華東科技總經(jīng)理于鴻祺16日表示,DDR3客戶需求熱絡(luò),目前訂單能見度看到9月,產(chǎn)能依舊滿載局面,封測利用率達(dá)到90%以上,產(chǎn)能已幾近不敷使用,該公司有意尋求新廠房,同時(shí)也不排除上修全年度資本支出。 提及DDR3市
全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備供貨商應(yīng)用材料(Applied Material)董事長暨執(zhí)行長麥可史賓林特(Mike Splinter)今(11)日表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2年的衰退循環(huán)后,自去年7月開始復(fù)蘇,而且是與過去「相當(dāng)不一樣的循環(huán)」,特別是DRA
市場調(diào)研公司IC Insight調(diào)整2010年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測, 估計(jì)增長27%,達(dá)2530億美元。并同時(shí)預(yù)測2011年半導(dǎo)體銷售額再增長15%,達(dá)2900億美元。按IC Insight的最新說法表明比之前較好的2007年的2340億美元還好, 達(dá)到
工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺(tái)幣3,779億元,較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%.2009全年
南科(2408)在金融風(fēng)暴后一度面臨巨額虧損、大幅減資的低潮。如今產(chǎn)業(yè)景氣轉(zhuǎn)佳,南科抓緊機(jī)會(huì),搖身一變成為臺(tái)灣技術(shù)演進(jìn)腳步最快的DRAM廠,總經(jīng)理連日昌扮演關(guān)鍵的角色。 連日昌身兼華亞科(3474)董事長,是臺(tái)塑
日本爾必達(dá)周四稱,計(jì)劃收購美國晶片制造商Spansion的NAND閃存資產(chǎn)。 爾必達(dá)希望提供半導(dǎo)體模組,結(jié)合DRAM和閃存功能。這些模組在蘋果iPhone等智能手機(jī)方面的運(yùn)用愈發(fā)增加。爾必達(dá)正在追趕DRAM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)三星電子
封測廠陸續(xù)公布2月營收,雖然受到農(nóng)歷春節(jié)假期影響,工作天數(shù)較1月減少約2成,但因各家封測廠春節(jié)期間均加班趕工,所以營收月減率普遍低于10%。若由次產(chǎn)業(yè)來看,因?yàn)樯嫌尉A代工廠及DRAM廠產(chǎn)能滿載,晶圓測試廠京元
臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科日前決定進(jìn)行大擴(kuò)產(chǎn),原本規(guī)劃將12寸晶圓廠產(chǎn)能從現(xiàn)有3萬片提升至3.6萬片,現(xiàn)在計(jì)劃一舉提升產(chǎn)能至5萬片水平,因此將再增加250名員工,整體員工人數(shù)將達(dá)4,250人;總經(jīng)理連日昌表示,目前1
全球1月半導(dǎo)體的銷售額數(shù)據(jù)出籠,讓分析師們的眼睛一亮,紛紛提高2010年的預(yù)測。為什么如此迫不及待,值得思考。按SIA總裁的看法,全球半導(dǎo)體銷售額1月的最新數(shù)據(jù)(三個(gè)月的移動(dòng)平均值) 比12月的225億美元上升0,3%,分析
日本爾必達(dá)周四稱,計(jì)劃收購美國晶片制造商Spansion的NAND閃存資產(chǎn)。爾必達(dá)希望提供半導(dǎo)體模組,結(jié)合DRAM和閃存功能。這些模組在蘋果iPhone等智能手機(jī)方面的運(yùn)用愈發(fā)增加。爾必達(dá)正在追趕DRAM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)三星電子
2009年全球DRAM產(chǎn)業(yè)從全球前五強(qiáng)變成四強(qiáng)鼎立,歐系代表奇夢達(dá)(Qimonda)正式退出市場,也宣告溝槽式技術(shù)陣營的結(jié)束。展望2010年DRAM產(chǎn)業(yè)新頁,將會(huì)是美、日、韓陣營合寫歷史,但目前臺(tái)灣的DRAM版圖中,韓系已消失,未
隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3,對后段廠而言,封裝產(chǎn)能利用率處于高檔,然測試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象,各家封測廠上演搶機(jī)臺(tái)戲碼,希望能夠盡量提前讓機(jī)臺(tái)進(jìn)駐廠區(qū),隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常,存儲(chǔ)器封測廠3月
據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)灣南亞科技總裁連日昌周三表示,公司目前正在與合作伙伴美光科技聯(lián)手,共同為未來的DRAM生產(chǎn)開發(fā)先進(jìn)的20納米芯片制程技術(shù)。這 項(xiàng)先進(jìn)的芯片制程技術(shù)有助于提高芯片性能、減少芯片耗電量、降低芯片
臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”長施顏祥今日將會(huì)見DRAM相關(guān)業(yè)者,業(yè)者最期待經(jīng)濟(jì)部如何處理臺(tái)灣創(chuàng)新存儲(chǔ)器公司(TIMC)的問題。雖然再造方案面臨停擺,但市場風(fēng)風(fēng)雨雨的傳言卻從未停歇,包括之前傳出TIMC可能會(huì)藉瑞晶的殼,執(zhí)
2009年全球DRAM產(chǎn)業(yè)從全球前五強(qiáng)變成四強(qiáng)鼎立,歐系代表奇夢達(dá)(Qimonda)正式退出市場,也宣告溝槽式技術(shù)陣營的結(jié)束。展望2010年DRAM產(chǎn)業(yè)新頁,將會(huì)是美、日、韓陣營合寫歷史,但目前臺(tái)灣的DRAM版圖中,韓系已消失,未
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,內(nèi)存(DRAM)補(bǔ)貨潮號(hào)角響起,DDR2現(xiàn)貨價(jià)打破傳統(tǒng)淡季束縛率先表態(tài),農(nóng)歷年后上漲近7%,創(chuàng)近一個(gè)多月新高。相關(guān)大廠如力晶、茂德、威剛等可望受惠,但科技大廠可能得要擔(dān)心,資訊產(chǎn)品供應(yīng)鏈下半年
北京時(shí)間2月25日上午消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,美國市場研究公司Gartner周三預(yù)計(jì),2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到2760億美元,較2009年的2310億美元增加19.9%。Gartner研究副總裁布萊恩·劉易斯(BryanLewis)說:“我們
硅品調(diào)整策略布局,退出驅(qū)動(dòng)IC封測和內(nèi)存測試市場,聚焦銅制程,與日月光一較長短。圖為硅品董事長林文伯。 (本報(bào)系數(shù)據(jù)庫)封測大廠硅品昨(26)日宣布將一批機(jī)器設(shè)備賣給南茂,全面退出驅(qū)動(dòng)IC封測和內(nèi)存測試市
北京時(shí)間2月23日午間消息(舒允文)歐洲第二大半導(dǎo)體制造商德國英飛凌(Infineon)今天宣布,公司及其北美分公司已于2月19日向美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC,International Trade Commission)遞交起訴書,訴日本爾必達(dá)
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)達(dá)1.2,顯示半導(dǎo)體廠正進(jìn)入積極擴(kuò)產(chǎn)期。由于晶圓雙雄及DRAM廠新增產(chǎn)能將于3月后開出,對半導(dǎo)體硅晶圓(raw wa