3月22日,據(jù)韓國主流財經(jīng)媒體最新報道,長期被視為三星電子“包袱”的晶圓代工業(yè)務,正迎來歷史性的拐點。
全球電子產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷一場前所未有的存儲危機。在人工智能(AI)算力需求爆發(fā)與先進制程產(chǎn)能擴張緩慢的雙重擠壓下,全球存儲芯片市場已正式從“買方市場”徹底逆轉為“賣方市場”。
在計算機系統(tǒng)的存儲架構中,隨機存取存儲器(RAM)是支撐系統(tǒng)高速運行的核心組件,而其中的靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)和動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),就像一對性格迥異卻又默契十足的雙子星,各自在不同的領域發(fā)揮著關鍵作用。它們從結構、性能到應用場景都存在著顯著差異,共同構建起計算機高效的數(shù)據(jù)存取體系。
Feb. 26, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,由于AI應用由LLM模型訓練延伸至推理,推動CSPs業(yè)者的數(shù)據(jù)中心建置重心由AI Server延伸至General Server,進一步推動存儲器采購重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各類容量的RDIMM,積極釋出追加訂單,帶動Conventional DRAM的合約價大幅上漲,2025年第四季DRAM產(chǎn)業(yè)營收為535.8億美元,較上季度增加29.4%。
Feb. 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)調(diào)查,2026年第一季AI與數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)加劇全球存儲器供需失衡,原廠議價能力有增無減,TrendForce集邦咨詢據(jù)此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產(chǎn)品價格季成長幅度,預估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公布的季增55-60%,改為上漲90-95%,NAND Flash合約價則從季增33-38%上調(diào)至55-60%,并且不排除仍有進一步上修空間。
1月20日消息,全球內(nèi)存瘋漲讓原廠賺得盆滿缽滿,紛紛給員工發(fā)放豐厚的年終獎。
Jan. 22, 2026 ---- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新研究,AI的創(chuàng)新帶來市場結構性變化,數(shù)據(jù)的存取量持續(xù)擴大,除了依賴高帶寬、大容量且低延遲的DRAM產(chǎn)品配置,以支撐大型模型參數(shù)存取、長序列推理與多任務并行運作之外,NAND Flash也是高速數(shù)據(jù)流動的關鍵基礎元件,因此存儲器已成為AI基礎架構中不可或缺的關鍵資源,更成為CSP的兵家必爭之地。在有限的產(chǎn)能之下必須達成更多的分配,帶動報價不斷上漲,連帶使得整體存儲器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逐年創(chuàng)高,預估2026年達5,516億美元,2027年則將再創(chuàng)高峰達8,427億美元,年增53%。
1月20日消息,即便玩家們已經(jīng)對2026年的電子產(chǎn)品普漲有了心理準備,但三星最新給出的定價策略依然讓人完全意想不到。
Jan. 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新DRAM產(chǎn)業(yè)調(diào)查,隨著Micron(美光科技)計劃以18億美元收購PSMC(力積電)在銅鑼的廠房(不含生產(chǎn)相關機器設備),雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關系,此次合作將有利于Micron增添先進制程DRAM產(chǎn)能,并提升PSMC的成熟制程DRAM供應,預估2027年全球DRAM產(chǎn)業(yè)供給將有上修空間。
業(yè)界首款專為數(shù)據(jù)中心設計、采用 RAIDDR ECC 算法的 LPDDR5X IP 系統(tǒng)解決方案
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2026年第一季由于DRAM原廠大規(guī)模轉移先進制程、新產(chǎn)能至Server、HBM應用,以滿足AI Server需求,導致其他市場供給嚴重緊縮,預估整體一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價將季增55-60%。NAND Flash則因原廠控管產(chǎn)能,和Server強勁拉貨排擠其他應用,預計各類產(chǎn)品合約價持續(xù)上漲33-38%。
12月23日消息,三星在本月推出了Exynos 2600,這是全球首款2nm手機芯片。不過三星做出了一個頗為反常的舉動—未在Exynos 2600中集成5G基帶,此舉可能是為了簡化應用處理器的制造流程。
在計算機和電子設備中,內(nèi)存是數(shù)據(jù)存儲與訪問的核心組件,直接影響系統(tǒng)性能與效率。SRAM(靜態(tài)隨機存取存儲器)和DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)作為兩種主流內(nèi)存技術,各自占據(jù)獨特生態(tài)位。
Dec. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期因存儲器市況呈現(xiàn)供不應求,帶動一般型DRAM(Conventional DRAM)價格急速攀升,盡管HBM3e受惠于GPU、ASIC訂單同步上修,價格也隨之走揚,但是預期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價格(ASP)差距仍將明顯收斂。
12月16日消息,據(jù)TrendForce最新調(diào)查,臺積電第三季度全球晶圓代工市占率攀升至71%的歷史新高,進一步鞏固了其行業(yè)霸主地位;而三星電子市占率則下降0.5個百分點至6.8%,位列第二,雙方差距持續(xù)擴大。
Dec. 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于預期2026年第一季存儲器價格將顯著上漲,全球終端產(chǎn)品面臨艱巨的成本考驗,智能手機、筆電產(chǎn)業(yè)上修產(chǎn)品價格、調(diào)降規(guī)格,銷量展望再度下修已難避免,資源優(yōu)勢將向少數(shù)龍頭品牌高度集中。
12月4日消息,剛剛,美光又往內(nèi)存漲價的“傷口”上狠狠撒了一把鹽。
2025年12月3日,中國蘇州 — 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM,該產(chǎn)品采用華邦自有先進 16nm 制程技術,提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解決方案,適用于電視、服務器、網(wǎng)通設備、工業(yè)計算機及嵌入式應用等多元市場。
12月2日消息,面對內(nèi)存瘋狂漲價的局面,全球前兩大存儲巨頭三星、SK海力士卻拒絕擴大產(chǎn)量,而是以盈利考慮優(yōu)先。
11月28日消息,據(jù)媒體報道,三星電子近期對其高帶寬存儲器(HBM)開發(fā)團隊進行了組織調(diào)整,撤銷原隸屬于半導體業(yè)務DS部門下的HBM開發(fā)團隊,相關人員整體并入DRAM開發(fā)室。這一變動引發(fā)市場對三星HBM業(yè)務推進節(jié)奏與內(nèi)部協(xié)同效率的關注。