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首款2nm芯片三星Exynos 2600沒有集成5G基帶：需要單獨(dú)外掛
12月23日消息，三星在本月推出了Exynos 2600，這是全球首款2nm手機(jī)芯片。不過三星做出了一個(gè)頗為反常的舉動—未在Exynos 2600中集成5G基帶，此舉可能是為了簡化應(yīng)用處理器的制造流程。
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SRAM與DRAM的區(qū)別
在計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備中，內(nèi)存是數(shù)據(jù)存儲與訪問的核心組件，直接影響系統(tǒng)性能與效率。SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器)和DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)作為兩種主流內(nèi)存技術(shù)，各自占據(jù)獨(dú)特生態(tài)位。
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TrendForce集邦咨詢: DDR5高獲利放大產(chǎn)能排擠效應(yīng)，2026年HBM3e定價(jià)動能同步轉(zhuǎn)強(qiáng)
Dec. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期因存儲器市況呈現(xiàn)供不應(yīng)求，帶動一般型DRAM(Conventional DRAM)價(jià)格急速攀升，盡管HBM3e受惠于GPU、ASIC訂單同步上修，價(jià)格也隨之走揚(yáng)，但是預(yù)期未來一年HBM3e和DDR5的平均銷售價(jià)格(ASP)差距仍將明顯收斂。
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三星晶圓代工市場份額跌破7% 積極與AMD洽談2nm訂單
12月16日消息，據(jù)TrendForce最新調(diào)查，臺積電第三季度全球晶圓代工市占率攀升至71%的歷史新高，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)霸主地位;而三星電子市占率則下降0.5個(gè)百分點(diǎn)至6.8%，位列第二，雙方差距持續(xù)擴(kuò)大。
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TrendForce集邦咨詢: 預(yù)計(jì)2026年第一季度存儲器漲勢持續(xù)強(qiáng)勁，智能手機(jī)、筆電品牌啟動價(jià)格上修與規(guī)格降級
Dec. 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于預(yù)期2026年第一季存儲器價(jià)格將顯著上漲，全球終端產(chǎn)品面臨艱巨的成本考驗(yàn)，智能手機(jī)、筆電產(chǎn)業(yè)上修產(chǎn)品價(jià)格、調(diào)降規(guī)格，銷量展望再度下修已難避免，資源優(yōu)勢將向少數(shù)龍頭品牌高度集中。
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三星、SK海力士、美光聯(lián)手放縱內(nèi)存漲價(jià)！
12月4日消息，剛剛，美光又往內(nèi)存漲價(jià)的“傷口”上狠狠撒了一把鹽。
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華邦電子推出先進(jìn) 16nm 制程 8Gb DDR4 DRAM 專為工業(yè)與嵌入式應(yīng)用而生
2025年12月3日，中國蘇州 — 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，該產(chǎn)品采用華邦自有先進(jìn) 16nm 制程技術(shù)，提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解決方案，適用于電視、服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備、工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式應(yīng)用等多元市場。
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三星、SK海力士拒絕擴(kuò)大內(nèi)存產(chǎn)量：賺錢優(yōu)先
12月2日消息，面對內(nèi)存瘋狂漲價(jià)的局面，全球前兩大存儲巨頭三星、SK海力士卻拒絕擴(kuò)大產(chǎn)量，而是以盈利考慮優(yōu)先。
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三星電子整合HBM技術(shù)路線 核心團(tuán)隊(duì)并入DRAM開發(fā)體系
11月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子近期對其高帶寬存儲器(HBM)開發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了組織調(diào)整，撤銷原隸屬于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)DS部門下的HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)，相關(guān)人員整體并入DRAM開發(fā)室。這一變動引發(fā)市場對三星HBM業(yè)務(wù)推進(jìn)節(jié)奏與內(nèi)部協(xié)同效率的關(guān)注。
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TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增30.9%，達(dá)414億美元
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量季增，且HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，推升DRAM產(chǎn)業(yè)營收較前一季成長30.9%，達(dá)414億美元。
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市占率達(dá)34.8%！三星第三季度DRAM銷量重奪市場第一
11月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子于今年第三季度成功重返全球DRAM市場銷售額第一的位置，主要受益于高帶寬內(nèi)存(HBM)出貨量的顯著增長以及通用DRAM產(chǎn)品價(jià)格的持續(xù)上漲，推動其銷售額創(chuàng)下歷史新高。
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內(nèi)存價(jià)格瘋狂上漲！三星DDR5-5600 16GB三個(gè)月漲超300%
11月18日消息，隨著全球DRAM價(jià)格持續(xù)飆升，普通用戶不得不以高出往常兩倍的價(jià)格購買內(nèi)存，不過三星大本營韓國的DIY市場漲幅則更為驚人。
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TrendForce集邦咨詢：存儲器產(chǎn)業(yè)2026年資本支出仍顯保守，對位元產(chǎn)出成長助力有限
Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，隨著存儲器平均銷售價(jià)格(ASP)持續(xù)提升，供應(yīng)商獲利也有所增加，DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會持續(xù)上漲，但對于2026年的位元產(chǎn)出成長的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變，從單純地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價(jià)值產(chǎn)品。
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價(jià)值20億美元！三星SDI將為特斯拉供應(yīng)儲能系統(tǒng)電池
11月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，韓國三星SDI與特斯拉正式達(dá)成一項(xiàng)為期三年的ESS(能源存儲系統(tǒng))電池供應(yīng)協(xié)議，總價(jià)值超過3萬億韓元(約合21.1億美元)。
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美光正式送樣業(yè)界高容量 SOCAMM2 模組，滿足 AI 數(shù)據(jù)中心對低功耗 DRAM 的需求
192GB SOCAMM2 搭載 LPDDR5X，鞏固美光在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高能效解決方案的領(lǐng)先地位
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TrendForce集邦咨詢：4Q25 DRAM價(jià)格延續(xù)漲勢，服務(wù)器需求提前發(fā)酵、舊制程產(chǎn)品漲幅仍較大
Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進(jìn)制程產(chǎn)能給高階Server DRAM和HBM，排擠PC、Mobile和Consumer應(yīng)用的產(chǎn)能，同時(shí)受各終端產(chǎn)品需求分化影響，第四季舊制程DRAM價(jià)格漲幅依舊可觀，新世代產(chǎn)品漲勢相對溫和。預(yù)估整體一般型DRAM (Conventional DRAM)價(jià)格將季增8-13%，若加計(jì)HBM，漲幅將擴(kuò)大至13-18%
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SK海力士業(yè)績有望創(chuàng)新高 員工人均將獲得51萬獎金
9月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬億韓元的獎金，每位員工將獲得超過1億韓元(約合人民幣51.3萬元)的獎金。
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TrendForce集邦咨詢: 2Q25 DRAM營收季增17.1%，SK海力士市占擴(kuò)大
Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示，2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長，加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，整體營收為316.3億美元，季增17.1%。平均銷售單價(jià)(ASP)隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP業(yè)者的采購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數(shù)產(chǎn)品的合約價(jià)也因此止跌翻漲。
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華邦電子重新定義 AI 內(nèi)存：為新一代運(yùn)算打造高帶寬、低延遲解決方案
隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜，生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng)，推動先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對這些快速演進(jìn)的需求，業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu)，致力于提升帶寬、降低延遲，同時(shí)增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內(nèi)存技術(shù)的突破正重新定義運(yùn)算效能，而專為 AI 優(yōu)化的內(nèi)存方案，則扮演了驅(qū)動效率與擴(kuò)展性的關(guān)鍵角色。華邦的半定制化超高帶寬元件 (CUBE) 內(nèi)存即是此進(jìn)展的代表，提供高帶寬、低功耗的解決方案，支持 AI 驅(qū)動的工作負(fù)載。本文將探討內(nèi)存技術(shù)的最新突破、AI 應(yīng)用日益增長的影響力，以及華邦如何透過策略性布局響應(yīng)市場不斷變化的需求。
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美國制造 三星將為蘋果生產(chǎn)芯片
8月7日消息，蘋果公司宣布，三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋果在聲明中稱，該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片?！睂Υ?，三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。
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