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Intel 60到80億美元升級(jí)22nm 建新晶圓廠
Intel公司今天宣布，將在美國(guó)境內(nèi)投資60到80億美元，升級(jí)半導(dǎo)體制造技術(shù)，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計(jì)劃，Intel將在美國(guó)俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預(yù)計(jì)該廠將于2013年投入研發(fā)工作，具體投產(chǎn)
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與特許整合完成 全球晶圓攻勢(shì)再起
在完成與特許(Chartered)半導(dǎo)體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開(kāi)，除持續(xù)強(qiáng)攻32、28奈米等先進(jìn)制程代工服務(wù)，挑戰(zhàn)臺(tái)積電龍頭地位外，更積極擴(kuò)大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等
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GF來(lái)臺(tái)尋客戶(hù)，暫無(wú)至中國(guó)設(shè)廠打算
全球晶圓GF今(15)日來(lái)臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，目標(biāo)主打合作與創(chuàng)新，不諱言來(lái)臺(tái)尋求新客戶(hù)合作機(jī)會(huì)的目的。而隨著全球晶圓積極擴(kuò)充產(chǎn)能，并持續(xù)往28奈米先進(jìn)制程邁進(jìn)，對(duì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)的威脅與日俱增，未來(lái)
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全球晶圓搶攻亞洲市場(chǎng)
全球晶圓9月初于美國(guó)舉行首屆全球技術(shù)論壇，展示28納米類(lèi)比／混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術(shù)，全球晶圓全球技術(shù)論壇預(yù)計(jì)于13日移師亞洲，首站抵達(dá)臺(tái)灣，再轉(zhuǎn)
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全球晶圓再度來(lái)臺(tái)宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)
全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來(lái)臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來(lái)臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶(hù)NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備
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全球晶圓再度來(lái)臺(tái)宣戰(zhàn) 搶攻亞洲市場(chǎng)
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來(lái)臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來(lái)臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶(hù)NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備
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全球晶圓臺(tái)北上海宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場(chǎng)
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來(lái)臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來(lái)臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶(hù)NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備
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晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型
IEK產(chǎn)業(yè)情報(bào)網(wǎng)近期指出，IDM公司轉(zhuǎn)型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產(chǎn)能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求如下圖所示，隨著制程技術(shù)開(kāi)發(fā)
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IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長(zhǎng)JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來(lái)越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體制
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飛索轉(zhuǎn)型求生存 鎖定嵌入式存儲(chǔ)器
NOR Flash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護(hù)后，積極進(jìn)行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣(mài)給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整，除鞏固車(chē)用NOR Flash產(chǎn)品線之外，也投入相當(dāng)大資源在內(nèi)嵌式NOR F
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IDM快速走向輕晶圓 三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長(zhǎng)Jerry Sanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Real men have fabs)”,然而越來(lái)越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)
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臺(tái)積電 明年逆勢(shì)擴(kuò)張
半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電不懼景氣走勢(shì)轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢(shì)加碼至60億美元（約新臺(tái)幣1,900億元），再創(chuàng)歷史新高，估計(jì)2009年至2011年，資本支出總和將高達(dá)145億美元（約新臺(tái)幣4,500億元）。
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德國(guó)代工XFab其Q2銷(xiāo)售額上升但是虧損
XFab其Q2的銷(xiāo)售額為7710萬(wàn)美元(6040萬(wàn)歐元)，與去年同期相比增長(zhǎng)78%。但是其Q2的息稅前利潤(rùn)(EBIT)增長(zhǎng)77％，但是最終虧損310萬(wàn)美元(243萬(wàn)歐元)，與Q1相比其EBIT增長(zhǎng)15％。這家德國(guó)基代工廠，1-6月累積銷(xiāo)售額1,562億美
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SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資
按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè)，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長(zhǎng)7%，及2011年再增長(zhǎng)8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資
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GlobalFoundries提高2011的投資
由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。 按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，
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聯(lián)電8月?tīng)I(yíng)收108億 成長(zhǎng)趨緩
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（7）日公告8月?tīng)I(yíng)收達(dá)108.86億元，創(chuàng)下2004年9月以來(lái)新高，不過(guò)由營(yíng)收月增率或年增率來(lái)看，成長(zhǎng)已經(jīng)明顯趨緩。雖然近期計(jì)算機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)售放緩，影響計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片業(yè)者開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，但因
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SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資
按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè)，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長(zhǎng)7%，及2011年再增長(zhǎng)8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資
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GlobalFoundries提高2011的投資
由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其
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GlobalFoundries提高2011的投資
由于全球代工持續(xù)的擴(kuò)大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報(bào)告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。按分析師的報(bào)道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其
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GF大手筆 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者等著撈
晶圓代工市場(chǎng)新秀 GlobalFoundries 大舉提高資本支出規(guī)模，各家半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者都是受益者；具市場(chǎng)分析師預(yù)測(cè)，美商應(yīng)用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等業(yè)者都可望接到 GlobalFo
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