-
臺積635億投資 明討論
晶圓代工龍頭臺積電明天舉行董事會，將討論12吋晶圓廠與太陽能廠的產能擴充計劃，合計投資上看20億美元（約新臺幣635億元）。圖為臺積電董事長張忠謀。 （本報系數據庫） 晶圓代工龍頭臺積電明（10）日舉行董事會
-
聯(lián)電Q2獲利創(chuàng)五年新高 樂觀看待Q3
聯(lián)電(UMC)日公布 2010 年第二季財務報告，表示第二季產能滿載，出貨量成長至約當八吋晶圓 115 萬 6 千片。受益于高階產能之加速建置與業(yè)務組合優(yōu)化之調整，本季營收超出預期，65 奈米以下產品所貢獻之營業(yè)額較上季
-
臺積電年投資59億美元 闊綽度僅次于三星
臺積電宣布，2010年資本支出總額上調至59億美元，比此前規(guī)劃的48億美元大幅增加了21％，在半導體產業(yè)內的闊綽程度僅次于三星電子。臺積電CEO兼董事長張仲謀在投資者會議上稱，臺積電計劃將投資總額中的58億美元用于自
-
超越英特爾 臺積電調升資本支出至59億美元
看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(SamsungElectronics)的228.8億美元，董事長
-
臺積電再度調高2010年度資本投資數額至59億美元
臺積電公司最近再次修改了2010年度預估資本投資金額，將其提升為59億美元，這次資本投資計劃所涉及的金額僅次于三星公司。另外臺積電公司還同時調高了芯片市場的銷量增長預期。臺積電CEO張忠謀最近在一次公司投資者會
-
超越英特爾 臺積電調升資本支出至59億美元
看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于南韓三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長
-
臺積電使用9.3億召喚新晶圓廠以解決芯片短缺問題
身為臺灣晶圓代工龍頭以及全球重要晶圓代工廠，臺積電為了滿足爆載的晶圓代工訂單又再次出招！地點選在中科，耗資超過9.3億美金興建代號Fab 15的12吋晶圓廠，這也是臺積電第三座GIGAFab超大晶圓廠（另兩座分別于竹
-
臺積電今年投資創(chuàng)新高
臺積電昨（29）日正式調升今年資本支出至59億美元（約折合新臺幣 1,892億元），不僅較去年大增120％，也創(chuàng)下歷史新高紀錄。在臺積電大幅提升資本支出后，市場預期聯(lián)電也會跟進，設備業(yè)者預估，今年晶圓雙雄的資本支出
-
EUV要加大投資強度
未來半導體制造將越來越困難已是不爭的事實。巴克萊的CJMuse認為如DRAM制造商正處于關鍵的成品率挑戰(zhàn)階段，在4x，3x節(jié)點時發(fā)現(xiàn)了許多問題。目前盡管EUV光刻己經基本就緒(或者還沒有)，是黃金時刻，然后在芯片制造中其
-
林文伯：下游業(yè)績增長多落在2-8%，Q3看審慎
IC封測大廠硅品(2325)董事長林文伯表示，客戶對于Q3看法的確轉趨審慎，不過預期傳統(tǒng)旺季還是會來臨，IC封測業(yè)第三季仍將有5%的季成長，以硅品本身來說，下半年將高于上半年，8、9、10月會逐月上揚。 林文伯表示
-
X-FAB推出100V高電壓0.35微米晶圓制程
X-FAB于日前宣布，發(fā)表第一套100V高電壓0.35微米晶圓制程。 當運用在電池管理方面，可實現(xiàn)更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統(tǒng)，也最適合于電源管理應用與運用壓電驅動器的超音波影像處理和噴墨打印頭應用
-
臺積電心中有個夢
臺積電中科12英寸超大型晶園廠(GIGAFAB)晶園15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預計在2011年6月開始裝機，于2012年首
-
臺積電雙管齊下8、12寸廠擴產
臺積電2010年因應市場需求積極擴充產能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產28奈米制程，并加速22奈米以下先進制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴充產能，近期已擴充產能達單月
-
臺積電中國松江8英寸Fab10工廠月產能將擴增至6萬片
臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴增其設在上海松江的8英寸廠Fab10的產能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產 能為2萬片(按8英寸計算)，而公司的計劃是將其月產能增加到6萬片，
-
臺積電雙管齊下 8、12寸廠擴產
臺積電2010年因應市場需求積極擴充產能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產28奈米制程，并加速22奈米以下先進制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴充產能，近期已擴充產能達單月
-
臺積電的Fab 15開工建設，年底合計處理能力將達24萬片/月
臺灣臺積電（TSMC）7月16日在臺中舉行了第三條300mm晶圓量產線“Fab 15”的動工儀式，同時還公開了Fab 15的組建計劃以及增強其他300mm量產線晶圓處理能力的計劃等。 據發(fā)布資料介紹，F(xiàn)ab 15的工廠概要如下。Fab 1
-
臺積電資本支出將超越英特爾
臺積電董事長張忠謀看好半導體市場景氣持續(xù)復蘇，決定加大12吋廠擴產力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產，南科Fab14明年上半年投產，及中科Fab15加速建廠等。設備商預估，臺積電應會在月底法說會中再度上修今年資本支
-
臺積電雙管齊下 8、12吋廠擴產
臺積電2010年因應市場需求積極擴充產能，除落腳于中科第3座超大型12吋晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產28奈米制程，并加速22奈米以下先進制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8吋廠亦同步擴充產能，近期已擴充產能達單月
-
客戶轉換制程 世界先進第3季營運走高
臺積電旗下世界先進受惠于客戶轉換制程，產品平均單價(ASP)優(yōu)于預期，第2季營收表現(xiàn)優(yōu)于市場預期，在驅動IC依然下單暢旺帶動，第3季營收將可望持續(xù)攀高至新臺幣45億~46億元，季成長達8%。在為華邦電代工NOR Flash正式
-
爭建GigaFab 臺積電/全球晶圓互軋
臺積電16日正式動工建興位于臺中科學園區(qū)的第三座12吋超大型晶圓廠(GigaFab)--Fab 15廠，為該公司擴充12吋晶圓廠產能再添柴薪。預計至2012年上線量產后，臺積電三座12吋GigaFab晶圓廠合計月產能將高達三十五萬片，
