中國集成電路設計企業(yè)(Fabless)已瞄準汽車行業(yè)。由于該行業(yè)門檻極高,需要相關政府部門、產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探索發(fā)展之路?! ≈袊鳩abless初涉汽車電子市場 在成功介入并占據(jù)消費電子、工業(yè)電子部分細分市場之后,
全球晶圓代工大廠GlobalFoundries表示,將持續(xù)擴充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。據(jù)TechEye.net報導,GlobalFoundries設計合作(designenablement)資深副總MojyChian于國際
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%,顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求,臺積電第3座12吋晶圓廠
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。據(jù)TechEye.net報導,Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。據(jù)TechEye.net報導,Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%,顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求,臺積電第3座12吋晶圓廠
德州儀器(TI)宣布,近期從奇夢達(Qimonda)北美公司與奇夢達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產(chǎn)能。這是啟動TI總部附近德克薩斯州Richardson晶圓制造廠(RFAB)第二階
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。 據(jù)TechEye.net報導,Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Ch
據(jù)GlobalFoundries公司高層透露,公司目前正在對旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進行擴增,據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠, 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升,其中
臺積電11日董事會通過3筆資本預算,金額將近新臺幣16.5億美元。值得注意的是,位于中科的12吋晶圓廠Fab15動土所需資金預算也在此次董事會獲得確認,估計金額為2.1億美元。根據(jù)董事長張忠謀先前指出,F(xiàn)ab15將于2010年
臺積電昨(11)日舉行例行性董事會,總共核準16.466億美元資本支出預算,包括核準10.516億美元用來擴充竹科12吋廠Fab12及南科12吋廠Fab14的先進制程產(chǎn)能,核準3.85億美元擴充及升級8吋廠產(chǎn)能,及核準2.1億美元在中科
臺灣地區(qū)的代工大廠,聯(lián)電正加速它的fab擴張, 為此它正計劃私募不超過它總股本10%,約4億美元的資金。顯然聯(lián)電自身未加以描述, 但是分析師們認為聯(lián)電正為了追趕先進制程, 擔心在代工市場中落后于臺積電,globalfoundrie
臺灣臺積電(TSMC)的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會,介紹了臺積電2010年第一季度(1~3月)的業(yè)績?!暗谝患径鹊臉I(yè)績超過了我們的預期。以尖端工藝為主,半導體需求增強,訂單量超過本公司生產(chǎn)能
晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工,據(jù)了解,該公司可能會進一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃,以因應市場對晶圓代工業(yè)務的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息,GlobalFoundries的目標競爭對手臺積
德州儀器 (TI) 宣布,近期從奇夢達(Qimonda) 北美公司與奇夢達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產(chǎn)能。這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二
按媒體傳聞,全球頭號半導體設備制造商應用材料公司在5月10日至12日期間將再次裁員。這條新聞讓人覺得有點突然與驚奇。此次裁員的詳情尚未公布,但可能涉及公司的太陽能與其它部門。媒體估計此次裁員主要在美國,時間
晶圓代工龍頭臺積電本周二(11日)舉行董事會,預料將核準臺中12吋廠「Fab15」動土預算金額,初期投資金額約10億美元,占今年資本支出兩成。分析師推估,半導體景氣復蘇,臺積電今年資本支出極可能再追加5億至10億
德州儀器(TI)宣布近期向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具,將進一步擴充其模擬制造產(chǎn)能以滿足客戶需求。 這TI啟動其12吋模擬晶圓廠RFAB第二階段擴產(chǎn)的第一步,該廠位于德州 Rich
德州儀器 (TI) 宣布,近期從奇夢達(Qimonda) 北美公司與奇夢達(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產(chǎn)能。 這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制
聯(lián)電在先進制程有所進展!聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,該公司在40奈米良率持續(xù)提升,28奈米后閘極(HK/MG)技術也將于2010年底達到IP試制能力,20奈米也于2010年初與客戶合作進行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進制程技術發(fā)展