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聯(lián)電 臺星大舉擴產(chǎn)
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）高階產(chǎn)能擴產(chǎn)，昨（15）日公告，斥資12.85億元，向德儀（TI）購買 12吋廠設(shè)備。據(jù)了解，聯(lián)電新加坡UMCi廠也將進行第二階段擴產(chǎn)，投資金額將逾36億美元，在當?shù)亟⒃庐a(chǎn)能10萬片的巨型晶圓廠
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臺積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動工儀式
臺積電最近對外發(fā)放了一批動工儀式邀請函，邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動工儀式。據(jù)臺積電CEO張忠謀 今年4月份透露，臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格
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臺積電中科15廠本周動土
為因應長遠布局，晶圓代工廠臺積電將于中科興建全新的12吋晶圓廠(Fab15)，將于16日正式動土，該座新12吋廠 以40奈米為主要制程，并將進行28奈米制程研發(fā)，成為臺積電最先進的晶圓廠。 臺 積電董事長張忠謀看好半
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臺積電展望半導體市場：持續(xù)保持平均4％的平穩(wěn)增長
臺灣臺積電(TSMC)的日本法人——臺積電日本于2010年7月1日在東京都內(nèi)舉行了記者說明會，介紹了對半導體市場的長期展望。臺積電日本代表董事社長小野寺誠表示，2012年以后“預計年平均增長率為4.2%，將
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中國模擬IC產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)整體突破？
經(jīng)過幾年的努力，中國本土的多媒體處理器等IC已形成整體突破，所占市場份額迅速上升、市場地位也越來越重要。相比于多媒體處理器的群體突破，本土模擬IC產(chǎn)業(yè)似乎還沒有形成一個較有力的群體競爭力，這些公司分散地潛
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產(chǎn)能競賽席卷面板廠商 2010年擴張支出將達132億美元
市場研究機構(gòu)DisplaySearch預估，TFT建廠與擴廠設(shè)備支出可望從2009年受到不景氣低潮影響的70億美元，成長到2010年的132億美元，達到循環(huán)周期的高峰。目前市場上持續(xù)維持在高產(chǎn)能利用率情況下，面板制造商期望在韓國、
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中國模擬IC產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)整體突破？
經(jīng)過幾年的努力，中國本土的多媒體處理器等IC已形成整體突破，所占市場份額迅速上升、市場地位也越來越重要。相比于多媒體處理器的群體突破，本土模擬IC產(chǎn)業(yè)似乎還沒有形成一個較有力的群體競爭力，這些公司分散地潛
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挺進20nm：臺積電將在Fab12工廠裝用ASML產(chǎn)EUV光刻設(shè)備
據(jù)臺積電公司負責技術(shù)研發(fā)的副總裁蔣尚義表示，2011年臺積電從荷蘭ASML公司訂購的極紫外(EUV，波長13.5nm)光刻設(shè)備將運抵廠內(nèi)，這批訂購的設(shè)備將為臺積電公司2013年將公司制程能力升級到20nm級別鋪平道路。蔣尚義是在
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挺進20nm：臺積電2011年將開始在Fab12工廠裝用ASML產(chǎn)EUV光刻設(shè)備
據(jù)臺積電公司負責技術(shù)研發(fā)的副總裁蔣尚義表示，2011年臺積電從荷蘭ASML公司訂購的極紫外(EUV，波長13.5nm)光刻設(shè)備將運抵廠內(nèi)，這批訂 購的設(shè)備將為臺積電公司2013年將公司制程能力升級到20nm級別鋪平道路.蔣尚義是在
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臺積電拼20奈米 戰(zhàn)斗機臺明年到位
隨著IC組件微縮、制程進入28奈米以下，半導體業(yè)者若能掌握微影技術(shù)主控權(quán)，就等于卡位先進制程領(lǐng)導地位，臺積電未來研發(fā)重點放在28奈米以下，尤其為力拼20奈米制程，全力備妥戰(zhàn)斗武器，臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣
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iPhone 4發(fā)售在即 粉絲已開始排隊守候（組圖）
美國當?shù)貢r間6月23日，距離蘋果正式發(fā)售新一代手機iPhone 4還有不到24小時，蘋果粉絲們已經(jīng)來到各專賣店門口開始排隊。位于加州舊金山硅谷地區(qū)的Palo Alto市，著名的University Ave大街的蘋果專賣店，各路蘋果發(fā)燒友
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IDT關(guān)廠 下單臺積
混合信號芯片大廠美商艾迪特科技（IDT）去年與晶圓代工龍頭臺積電（2330）簽訂代工合約后，IDT已于2月完成對臺積電制程認證，5月起正式下單，制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺積電Fab3，小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺積電Fab8
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聯(lián)電通過私募案 將貼近市價發(fā)行
聯(lián)電15日召開股東會，會中通過私募增資案，聯(lián)電董事長洪嘉聰指出，為維護股東權(quán)益，目前的股價不會發(fā)行，未來發(fā)行價格將貼近市價，而大股東也不會參與。對于第3季狀況，財務長劉啟東表示，第3季產(chǎn)能依然吃緊，其中以
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全面轉(zhuǎn)至邏輯制程 世界先進第3季營運將再走高
臺積電旗下晶圓代工廠世界先進，在面板驅(qū)動IC市場需求強勁帶動下，5月營收走高達新臺幣14.32億元，創(chuàng)下7個月來新高，也優(yōu)于市場預期，在中小尺寸面板需求帶動下，目前產(chǎn)能仍然吃緊，預估第2季營收將成長12~14%，第3季
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新聞分析－晶圓龍頭擴產(chǎn) 先知先覺
晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質(zhì)疑，認為臺積電此舉將導致2011年及2012年的半導體市場嚴重產(chǎn)能過剩。但是，臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得
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臺積電5月營收續(xù)創(chuàng)新高一路走揚到Q3
李洵穎／臺北 晶圓代工龍頭大廠臺積電公布5月合并營收為新臺幣348.19億元，比上月增加3%，再創(chuàng)單月合并營收歷史新高紀錄。臺積電目前產(chǎn)能滿載，法人預期6月營收仍有高點可期，初估第2季營收將有機會上探1,030億元，
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臺積電40奈米制程
臺積電的40奈米制程技術(shù)領(lǐng)先全球，該公司目前該制程在全球市占率已有80%以上。 盡管2009年中曾出現(xiàn)良率問題，但經(jīng)過2個季度，臺積電認為良率問題已獲得完全解決，估計40奈米制程占營收比重在2009年第4季約9%。
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陶氏電子材料獲得聯(lián)華電子公司的杰出供應商獎
費城--(美國商業(yè)資訊)--為全球半導體行業(yè)提供化學機械研磨（CMP）技術(shù)的領(lǐng)導者和創(chuàng)新者陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）今日宣布其半導體技術(shù)業(yè)務獲得了聯(lián)華電子公司（UMC）頒發(fā)的2009年杰出供應商獎。陶氏
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集
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450mm硅片存在市場需求
隨著半導體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報率。300mm fab每年的興建數(shù)量與預測Source: Company sources， Semico Fab Database半
