
隨著專門從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的無廠半導(dǎo)體企業(yè)的興起,代工半導(dǎo)體制造的硅代工企業(yè)越來越受關(guān)注。在這種背景下,在硅代工市場(chǎng)上全球份額占到約15%的臺(tái)灣聯(lián)華電子(UMC)卻于2012年8月宣布,決定停止并清算該公司日本法人
決勝職場(chǎng)不可復(fù)制的十項(xiàng)軟實(shí)力
因?yàn)槲业囊幻麊T工向我提出了辭職,在思索了幾天后,我整理了一下自己的思路,于是便有了這篇文章。收入是由什么決定的?這位員工辭職的原因主要有兩個(gè):既然其中的一個(gè)原因是薪水無法符合預(yù)期,那么首先要搞清楚的就是
Cadence近日宣布,運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中,克服從設(shè)計(jì)
淺談IT行業(yè)離職和跳槽
10月17日,Intel公布了2012財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),凈營(yíng)收為135億美元,低于去年同期的142億美元,凈利潤(rùn)為29.72億美元,比去年同期的34.68億美元下滑14%。雖然這一業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期,而且依然無比靚麗,但是,
美國(guó)谷歌與Dish進(jìn)行談判 挑戰(zhàn)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商消息人士透露,谷歌最近幾周與衛(wèi)星電視運(yùn)營(yíng)商Dish 進(jìn)行了談判,雙方計(jì)劃在一項(xiàng)新的無線服務(wù)上展開合作,對(duì)美國(guó)電話電報(bào)公司AT&T、Verizon Wireless等無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商發(fā)起挑戰(zhàn)。
雖然開發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高,但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布,配備運(yùn)用IBM的FinFET制程技術(shù)而設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)
雖然開發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高,但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布,配備運(yùn)用IBM的FinFET制程技術(shù)而設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)
北京時(shí)間11月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在上世紀(jì)80年代,IBM首次推出了經(jīng)典的M型鍵盤,到現(xiàn)在都一直是鍵盤純粹主義者的最愛。但是,如果想真正的了解鍵盤的演化史,還是讓我們回到上世紀(jì)60年代吧。 S
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM最近在一次會(huì)議上,公布了其原子級(jí)存儲(chǔ)器(atomic-level memory)技術(shù)的最新進(jìn)展,據(jù)稱該技術(shù)有望取代硬盤機(jī),另外IBM也向外界展示了起超導(dǎo)實(shí)驗(yàn)室的內(nèi)部精密儀器。這是繼公開數(shù)據(jù)中心的Facebook
1980年,IBM發(fā)布了第一臺(tái)基于 RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))架構(gòu)的原型機(jī)。至1990年, IBM 推出基于 RISC 系統(tǒng)、運(yùn)行AIX V3的新產(chǎn)品線 RS/6000(現(xiàn)在稱為 IBM eServer p 系列)。該系統(tǒng)架構(gòu)后來被稱為 POWER(POWER1,Pe
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM最近在一次會(huì)議上,公布了其原子級(jí)存儲(chǔ)器(atomic-level memory)技術(shù)的最新進(jìn)展,據(jù)稱該技術(shù)有望取代硬盤機(jī),另外IBM也向外界展示了起超導(dǎo)實(shí)驗(yàn)室的內(nèi)部精密儀器。這是繼公開數(shù)據(jù)中心的Facebook
Power.org技術(shù)聯(lián)盟近期在上海張江高科舉辦了2012年P(guān)ower Architecture亞洲年度會(huì)議,這是Power.org的會(huì)員公司及Power Architecture技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)首次在上海舉辦的技術(shù)大會(huì)。本屆會(huì)議關(guān)注Power Architecture 技術(shù)未來的
21ic訊 Power.org技術(shù)聯(lián)盟近期在上海張江高科舉辦了2012年P(guān)ower Architecture亞洲年度會(huì)議,這是Power.org的會(huì)員公司及Power Architecture技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)首次在上海舉辦的技術(shù)大會(huì)。本屆會(huì)議關(guān)注Power Architecture
加州圣荷塞,2012年10月30日 — 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布流片了一款14納米測(cè)試芯片,使用IBM的FinFET工藝技術(shù)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一顆ARM Cortex-M0處理器。這次成功流片是三
11月4 日消息,美國(guó) IBM 公司使用標(biāo)準(zhǔn)的主流半導(dǎo)體工藝,將一萬多個(gè)碳納米管打造的晶體管精確放置在了一顆芯片內(nèi),并且通過了測(cè)試。多年來,我們的芯片都根據(jù)摩爾定律發(fā)展:從以前的微米單位到現(xiàn)在的納米單位,從以往
EDA供應(yīng)商Cadence Design Systems日前宣布,已運(yùn)用IBM的14nm 絕緣層上覆矽 ( SOI ) FinFET制程開發(fā)一款基于ARM處理器的測(cè)試晶片。該晶片采用ARM Cortex-M0核心,這也是ARM, Cadence和IBM共同開發(fā)14nm及以下節(jié)點(diǎn)SoC之
EDA 供應(yīng)商 Cadence Design Systems 日前宣布,已運(yùn)用 IBM 的 14nm 絕緣層上覆矽(SOI) FinFET 制程開發(fā)一款基于 ARM 處理器的測(cè)試晶片。該晶片采用 ARM Cortex-M0 核心,這也是 ARM, Cadence 和 IBM 共同開發(fā) 14nm 及
【賽迪網(wǎng)訊】在半導(dǎo)體代工行業(yè)當(dāng)中,除了聲名顯赫的臺(tái)積電和GlobalFoundries兩家以外,聯(lián)電的名字可能有些人還不太熟悉,其實(shí)它同樣是代工行業(yè)不可忽視的力量。近日該公司就宣布,將會(huì)積極開發(fā)14nm工藝,和GlobalFou