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日月光矽品 迎三大利多
封測(cè)業(yè)本季擁三項(xiàng)利多，包括半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束、金價(jià)下跌及新臺(tái)幣貶值，成長(zhǎng)動(dòng)能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲(chǔ)器封測(cè)成長(zhǎng)最受關(guān)注。 法人預(yù)估，包括日月光（2311）、矽品、力成等一線封測(cè)廠，本季營(yíng)收和毛利率
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第三季度手機(jī)零件恐缺貨
3月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，手機(jī)零組件的MCP(多芯片封裝內(nèi)存)及800萬(wàn)至1,200萬(wàn)像素手機(jī)鏡頭模塊近期供貨吃緊，為了迎接第3季旺季，聯(lián)發(fā)科已向客戶端警示，認(rèn)為第3季上述零組件可能缺貨，建議提早備貨。聯(lián)發(fā)科在中
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數(shù)字增強(qiáng)型電源模擬控制器實(shí)現(xiàn)模擬+數(shù)字的合成控制
傳統(tǒng)的DC/DC電源轉(zhuǎn)換一般都是在模擬域中完成的，單片機(jī)引入后，越來(lái)越多的DC/DC轉(zhuǎn)換開始在數(shù)字域中完成。通過(guò)數(shù)字控制使DC/DC電源轉(zhuǎn)換具有更高的靈活性，而模擬控制也具有效
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數(shù)字增強(qiáng)型電源模擬控制器的實(shí)現(xiàn)
傳統(tǒng)的DC/DC電源轉(zhuǎn)換一般都是在模擬域中完成的，單片機(jī)引入后，越來(lái)越多的DC/DC轉(zhuǎn)換開始在數(shù)字域中完成。通過(guò)數(shù)字控制使DC/DC電源轉(zhuǎn)換具有更高的靈活性，而模擬控制也具有效
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IIC-China 2013：一探高新產(chǎn)品云集的韓國(guó)展區(qū)
和中國(guó)一樣，韓國(guó)的半導(dǎo)體廠商也多達(dá)數(shù)百家，其中很多中小型公司也在IIC展會(huì)上展出了他們的存儲(chǔ)技術(shù)、接口技術(shù)、觸控技術(shù)、射頻技術(shù)、以及防盜版加密技術(shù)等。在展會(huì)期間，很多展位的工作人員都非常積極的對(duì)待每位觀眾
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Microchip推出全球第一款數(shù)字增強(qiáng)型電源模擬控制器MCP19111
針對(duì)DC/DC電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用，Microchip擴(kuò)展中壓控制器和MOSFET相結(jié)合的解決方案Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布，推出全球第一款數(shù)字增強(qiáng)型電源模擬控制器MCP
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微芯首款數(shù)字增強(qiáng)型電源模擬控制器MCP19111 集成MCU
MicrochipTechnology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布，推出全球第一款數(shù)字增強(qiáng)型電源模擬控制器MCP19111，它擴(kuò)展了Microchip多元化的智能DC/DC電源轉(zhuǎn)換解決方案。此外，Microchip還宣布推出全新MCP87018、MCP87030、MCP
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4Q行動(dòng)式內(nèi)存合約價(jià)跌幅收斂
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示，行動(dòng)式內(nèi)存第四季合約價(jià)格降幅較前季收斂，主流產(chǎn)品如LPDDR2價(jià)格降幅約在5~10%的區(qū)間內(nèi)；MCP(Multi-Chip Package)的部分，42與44的產(chǎn)品在第四季供貨吃
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eMMC/eMCP未來(lái)將在中低端智能機(jī)中普及
在智能手機(jī)領(lǐng)域，eMMC和eMCP將逐漸取代MCP存儲(chǔ)器。估計(jì)目前只有65%的智能手機(jī)使用eMMC嵌入式存儲(chǔ)器，但隨著低端智能手機(jī)開始使用eMMC，2013年底它的市場(chǎng)份額將上升到90%，這意味著對(duì)于eMMC控制IC廠商將增加2億美元的
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開出，出貨量持續(xù)
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨比重可望提升
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開出，出貨量持
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP(eMMCMultiChipPackage)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開出，出貨量持續(xù)
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨比重可望提升
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP (eMMC Multi Chip Package)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開出，出貨量持
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Microchip推出全新中檔SPI實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷系列
21ic訊 Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出全新10引腳SPI MCP795XX系列，擴(kuò)展其獨(dú)立實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷（RTCC）產(chǎn)品線。新系列提供眾多與較大型14引腳MCP795WXX系列相同的功能，其中包括優(yōu)異的計(jì)時(shí)
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基于微光與紅外的夜視技術(shù)
1 引言 始于20世紀(jì)60年代的微光夜視技術(shù)靠夜里自然光照明景物，以被動(dòng)方式工作，自身隱蔽性好，在軍事、安全、交通等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。近年來(lái)，微光夜視技術(shù)得到迅速發(fā)展，在第一代、第二代、第三代的基礎(chǔ)上，
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基于大氣壓強(qiáng)傳感器TP015P的多功能海拔儀方案設(shè)計(jì)
O 引言 對(duì)于身處野外的人來(lái)說(shuō)，一個(gè)比較關(guān)心的問(wèn)題就是所在地的海拔是多少。而目前市面上這類產(chǎn)品很少，一般都是高端產(chǎn)品才帶有此項(xiàng)功能。有的機(jī)械式海拔儀雖然價(jià)格較低，但精度太低。所以急需研制一種精度高，價(jià)
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三星擬收回半導(dǎo)體代理權(quán) 臺(tái)代理商營(yíng)收或縮水
5月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星半導(dǎo)體部門擬收回臺(tái)灣通路伙伴對(duì)宏達(dá)電、創(chuàng)見等品牌廠所需的記憶體、多層次封裝晶片（MCP）的代理權(quán)，最快今年底實(shí)施，牽動(dòng)大聯(lián)大、至上、擎亞等臺(tái)灣代理商營(yíng)收甚鉅。據(jù)了解，包括中國(guó)
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夜視技術(shù)中的微光成像和紅外熱成像技術(shù)對(duì)比分析
1 引言 始于20世紀(jì)60年代的微光夜視技術(shù)靠夜里自然光照明景物，以被動(dòng)方式工作，自身隱蔽性好，在軍事、安全、交通等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。近年來(lái)，微光夜視技術(shù)得到迅速發(fā)展，在第一代、第二代、第三代的基礎(chǔ)上，
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大功率LED典型熱沉結(jié)構(gòu)散熱性能分析
大功率LED照明屬固態(tài)照明，具有壽命長(zhǎng)、安全環(huán)保、高效節(jié)能、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，但尚有一些技術(shù)急需解決，主要為：光提取效率低、發(fā)熱量大、價(jià)格較高。目前l(fā)ed的發(fā)光效率僅能達(dá)到10％～20％，80％～90％的能量轉(zhuǎn)化成
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大功率LED典型熱沉結(jié)構(gòu)散熱性能分析
大功率LED照明屬固態(tài)照明，具有壽命長(zhǎng)、安全環(huán)保、高效節(jié)能、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，但尚有一些技術(shù)急需解決，主要為：光提取效率低、發(fā)熱量大、價(jià)格較高。目前l(fā)ed的發(fā)光效率僅能達(dá)到10％～20％，80％～90％的能量轉(zhuǎn)化成
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