DDR3封測吃緊 力成首季削爆

力成（6239）昨日公布首季財報，由于DRAM先從DDR3開始短缺，力成為DDR3產能最大的封測廠，因此首季財報均繳出史上最亮麗成績，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達17.73億元、季增5.5％，資產負債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，

多芯片MCP封裝

多芯片封裝技術(Multi-Chip Packaging；MCP)是因應可攜式產品的流行而崛起的技術產品，過去多用于智能型手機的內存技術中，近2年因為智能型手機開始取代一般手機市場，根據市調機構估計，2013年全球智能型手機市場規(guī)

今年Q2半導體元件價格漲幅將超過10%

據來自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管（MOSFET）和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張，但是由于代工廠已經在滿負荷運行，預計短期內這種情況不會得到緩解。據臺灣媒體

今年二季度半導體元件價格漲幅將超10%

4月15日消息，據來自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管(MOSFET)和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張，但是由于代工廠已經在滿負荷運行，預計短期內這種情況不會得到緩解

今年Q2半導體元件價格漲幅將超過10%

據來自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管（MOSFET）和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張，但是由于代工廠已經在滿負荷運行，預計短期內這種情況不會得到緩解。據臺灣媒體

多芯片封裝 掀缺貨潮

NOR Flash今年產業(yè)供需大逆轉，連帶引動MCP（多芯片封裝）也出現(xiàn)大缺貨潮。法人指出，由于今年包括手機、手持式電子產品、以及PC等需求均不斷上升，但在NOR Flash供應短缺下，直接造成MCP出現(xiàn)巨大的供給缺口，缺貨

欣銓產能滿載　訂單缺口10~20%

專業(yè)晶圓測試廠欣銓科技表示，目前訂單和產能缺口約10~20%，該公司也正在積極拉進機臺，以因應客戶需求。對于上游客戶臺積電和聯(lián)電受地震帶來的出貨進度影響，欣銓表示，業(yè)績確實會受到影響。據了解，欣銓2、3月營收

基于微光與紅外的夜視技術

始 于20世紀60年代的微光夜視技術靠夜里自然光照明景物，以被動方式工作，自身隱蔽性好，在軍事、安全、交通等領域得到廣泛的應用。近年來，微光夜視技術得到迅速發(fā)展，在第一代、第二代、第三代的基礎上，第四代技術應運而生。始于20世紀50年代的紅外熱成像技術也走過了三代的歷程，它以接收景物自身各部分輻射的紅外線來進行探測，與微光成像技術相比，具有穿透煙塵能力強、可識別偽目標、可晝夜工作等特點?？梢哉f，微光成像技術和紅外熱成像技術已經成為夜視技術的二大砥柱。

力成擴產 下半年躍進

內存封測大廠力成科技（6239 ）去年每股順利再賺回7.4元，內部同時尋找下一個成長動能。董事長蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝（SIP），將在終端產品輕薄短小趨勢下，帶動組件整合的需求，預期下半年起營收貢獻度會有明顯成長。

基于MCP2502X／05X的CAN總線節(jié)點設計

1 引言 CAN總線以其成本低廉、通信實時性好、糾錯能力強等優(yōu)點廣泛應用于汽車工業(yè)、電力系統(tǒng)變電站自動化、智能大廈等系統(tǒng)。J1939協(xié)議是SEA于1998年提出的，主要應用于運輸、農林機車、船舶等大型交通工具。Mic

NVIDIA有關MCP芯片組業(yè)務的完整聲明

由于缺乏核心的自主處理器業(yè)務，NVIDIA如今在芯片組業(yè)務上可以說是處處受制于人，只剩下ION翼揚平臺說得過去了，在Intel和AMD桌面上都幾近消失。曾經輝煌的nForce品牌是否會就此作別?日前我們獲得了NVIDIA有關此問題

計量模擬前端器件（Microchip）

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出面向計量應用的新一代模擬前端器件（AFE）。MCP3901 AFE具有高達91dB信噪比和失真（SINAD）的雙16位/24位高精度Δ-Σ模數轉換器（ADC），內部集成了可編程增益

Spansion將向力成科技出售其蘇州封測廠

Spansion公司日前宣布其旗下的全資子公司Spansion LLC已經與力成科技(Powertech Technology)簽署了一份最終協(xié)議，出售其位于中國蘇州的后端制造廠及某些相關設備。 根據協(xié)議的條款以及美國破產法庭的批準，力成科技在

微通道板簡介

一、簡介微通道是一種特殊光學纖維器件，是一種先進的具有傳輸、增強電子圖像功能的電子倍增器，具有體積小、重量輕、分辨力好、增益高、噪聲低、使用電壓低等優(yōu)點，它利用其二次電子發(fā)射特性，可使高速磁撞在內壁（

四家全球一線廠商將推NV芯片組筆記本

根據DIGITIMES網的報道，除了在蘋果新款MacBook和MacBook Pro筆記本上使用外，華碩、宏碁、惠普和戴爾這四家全球一線筆記本廠商也會采用NVIDIA MCP79芯片組，年底便會推出相關筆記本型號，業(yè)內人士認為NVIDIA芯片組將

兩款LIN/SAE J2602收發(fā)器（Microchip）