多芯片MCP封裝

多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging；MCP)是因應(yīng)可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品，過(guò)去多用于智能型手機(jī)的內(nèi)存技術(shù)中，近2年因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)開始取代一般手機(jī)市場(chǎng)，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)，2013年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)

今年Q2半導(dǎo)體元件價(jià)格漲幅將超過(guò)10%

據(jù)來(lái)自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張，但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)行，預(yù)計(jì)短期內(nèi)這種情況不會(huì)得到緩解。據(jù)臺(tái)灣媒體

今年二季度半導(dǎo)體元件價(jià)格漲幅將超10%

4月15日消息，據(jù)來(lái)自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張，但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)行，預(yù)計(jì)短期內(nèi)這種情況不會(huì)得到緩解

今年Q2半導(dǎo)體元件價(jià)格漲幅將超過(guò)10%

據(jù)來(lái)自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場(chǎng)效晶體管（MOSFET）和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張，但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)行，預(yù)計(jì)短期內(nèi)這種情況不會(huì)得到緩解。據(jù)臺(tái)灣媒體

多芯片封裝 掀缺貨潮

NOR Flash今年產(chǎn)業(yè)供需大逆轉(zhuǎn)，連帶引動(dòng)MCP（多芯片封裝）也出現(xiàn)大缺貨潮。法人指出，由于今年包括手機(jī)、手持式電子產(chǎn)品、以及PC等需求均不斷上升，但在NOR Flash供應(yīng)短缺下，直接造成MCP出現(xiàn)巨大的供給缺口，缺貨

欣銓產(chǎn)能滿載　訂單缺口10~20%

專業(yè)晶圓測(cè)試廠欣銓科技表示，目前訂單和產(chǎn)能缺口約10~20%，該公司也正在積極拉進(jìn)機(jī)臺(tái)，以因應(yīng)客戶需求。對(duì)于上游客戶臺(tái)積電和聯(lián)電受地震帶來(lái)的出貨進(jìn)度影響，欣銓表示，業(yè)績(jī)確實(shí)會(huì)受到影響。據(jù)了解，欣銓2、3月營(yíng)收

基于微光與紅外的夜視技術(shù)

始 于20世紀(jì)60年代的微光夜視技術(shù)靠夜里自然光照明景物，以被動(dòng)方式工作，自身隱蔽性好，在軍事、安全、交通等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。近年來(lái)，微光夜視技術(shù)得到迅速發(fā)展，在第一代、第二代、第三代的基礎(chǔ)上，第四代技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。始于20世紀(jì)50年代的紅外熱成像技術(shù)也走過(guò)了三代的歷程，它以接收景物自身各部分輻射的紅外線來(lái)進(jìn)行探測(cè)，與微光成像技術(shù)相比，具有穿透煙塵能力強(qiáng)、可識(shí)別偽目標(biāo)、可晝夜工作等特點(diǎn)?？梢哉f(shuō)，微光成像技術(shù)和紅外熱成像技術(shù)已經(jīng)成為夜視技術(shù)的二大砥柱。

力成擴(kuò)產(chǎn) 下半年躍進(jìn)

內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技（6239 ）去年每股順利再賺回7.4元，內(nèi)部同時(shí)尋找下一個(gè)成長(zhǎng)動(dòng)能。董事長(zhǎng)蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝（SIP），將在終端產(chǎn)品輕薄短小趨勢(shì)下，帶動(dòng)組件整合的需求，預(yù)期下半年起營(yíng)收貢獻(xiàn)度會(huì)有明顯成長(zhǎng)。

基于MCP2502X／05X的CAN總線節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)

1 引言 CAN總線以其成本低廉、通信實(shí)時(shí)性好、糾錯(cuò)能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)、電力系統(tǒng)變電站自動(dòng)化、智能大廈等系統(tǒng)。J1939協(xié)議是SEA于1998年提出的，主要應(yīng)用于運(yùn)輸、農(nóng)林機(jī)車、船舶等大型交通工具。Mic

NVIDIA有關(guān)MCP芯片組業(yè)務(wù)的完整聲明

由于缺乏核心的自主處理器業(yè)務(wù)，NVIDIA如今在芯片組業(yè)務(wù)上可以說(shuō)是處處受制于人，只剩下ION翼?yè)P(yáng)平臺(tái)說(shuō)得過(guò)去了，在Intel和AMD桌面上都幾近消失。曾經(jīng)輝煌的nForce品牌是否會(huì)就此作別?日前我們獲得了NVIDIA有關(guān)此問題

計(jì)量模擬前端器件（Microchip）

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出面向計(jì)量應(yīng)用的新一代模擬前端器件（AFE）。MCP3901 AFE具有高達(dá)91dB信噪比和失真（SINAD）的雙16位/24位高精度Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），內(nèi)部集成了可編程增益

Spansion將向力成科技出售其蘇州封測(cè)廠

Spansion公司日前宣布其旗下的全資子公司Spansion LLC已經(jīng)與力成科技(Powertech Technology)簽署了一份最終協(xié)議，出售其位于中國(guó)蘇州的后端制造廠及某些相關(guān)設(shè)備。 根據(jù)協(xié)議的條款以及美國(guó)破產(chǎn)法庭的批準(zhǔn)，力成科技在

微通道板簡(jiǎn)介

一、簡(jiǎn)介微通道是一種特殊光學(xué)纖維器件，是一種先進(jìn)的具有傳輸、增強(qiáng)電子圖像功能的電子倍增器，具有體積小、重量輕、分辨力好、增益高、噪聲低、使用電壓低等優(yōu)點(diǎn)，它利用其二次電子發(fā)射特性，可使高速磁撞在內(nèi)壁（

四家全球一線廠商將推NV芯片組筆記本

根據(jù)DIGITIMES網(wǎng)的報(bào)道，除了在蘋果新款MacBook和MacBook Pro筆記本上使用外，華碩、宏碁、惠普和戴爾這四家全球一線筆記本廠商也會(huì)采用NVIDIA MCP79芯片組，年底便會(huì)推出相關(guān)筆記本型號(hào)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為NVIDIA芯片組將

兩款LIN/SAE J2602收發(fā)器（Microchip）

兩款LIN/SAE J2602收發(fā)器（Microchip）