多芯片封裝(MCP)解決方案供貨商科統(tǒng)成立于2000年9月,目前股本為5.57億元,主要股東包括聯(lián)電集團、硅統(tǒng)科技及聯(lián)陽半導體等,目前產(chǎn)品線除了MCP解決方案之外,還包括隨身碟、快閃記憶卡、固態(tài)硬盤(SSD)等,2010年第1季
O 引言 對于身處野外的人來說,一個比較關(guān)心的問題就是所在地的海拔是多少。而目前市面上這類產(chǎn)品很少,一般都是高端產(chǎn)品才帶有此項功能。有的機械式海拔儀雖然價格較低,但精度太低。所以急需研制一種精度高
對于身處野外的人來說,一個比較關(guān)心的問題就是所在地的海拔是多少。而目前市面上這類產(chǎn)品很少,一般都是高端產(chǎn)品才帶有此項功能。有的機械式海拔儀雖然價格較低,但精度太低。所以急需研制一種精度高,價格低廉的
臺系的LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊,視為未來擴產(chǎn)重點項目。 頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能,新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿,并在第3季持續(xù)追加,月產(chǎn)能由當時的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片,以上
TP015P是APM公司生產(chǎn)的大氣壓強傳感器,該器件的測量范圍為0~100 kPa。工作溫度范圍為-40℃~125℃,文中介紹了一種基于大氣壓強傳感器TP015P的數(shù)字海拔儀的設(shè)計方法,詳細地給出了該儀器的系統(tǒng)原理框圖,并對儀器硬件電路進行了闡述,給出了相應(yīng)部分的電路原理圖,同時給出了軟件實現(xiàn)流程圖。
內(nèi)存大廠華邦新產(chǎn)品線連番出招,正式宣示進入多芯片封裝(MCP)領(lǐng)域,2010年第4季正式推出以序列式閃存(Serial Flash)為主的MCP產(chǎn)品,目前送交給聯(lián)發(fā)科、展訊等手機芯片廠認證,也直接與品牌手機大廠合作。同時,華邦也
整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出MCP6H01和MCP6H02(MCP6H01/2)通用運算放大器(運放)。兩款器件具有12 MHz的增益帶寬積和從3.5V至
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,推出MCP6H01和MCP6H02(MCP6H01/2)通用運算放大器(運放)。兩款器件具有12 MHz的增益帶寬積和從3.5V至16V的電源電壓。這兩款器件還具有135 μA(典型值)的
1 引言 始于20世紀60年代的微光夜視技術(shù)靠夜里自然光照明景物,以被動方式工作,自身隱蔽性好,在軍事、安全、交通等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。近年來,微光夜視技術(shù)得到迅速發(fā)展,在第一代、第二代、第三代的基礎(chǔ)上,
古河電氣工業(yè)在采用微細發(fā)泡體的光反射板“MCPET”中,新開發(fā)出了專用于邊緣式LED背照燈液晶電視的產(chǎn)品,并已開始銷售。與采用光反射膜的情況相比,在封裝到電視機中時可將畫面亮度提高5%以上。古河電工
7月1日早間消息(蔣均牧)中國移動TD-SCDMA四期集采招標已進入最后沖刺階段。作為TD-SCDMA建網(wǎng)以來規(guī)模最大的一次集中采購,也是今年全球最大規(guī)模的移動網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目,預計此次招標后整個TD網(wǎng)絡(luò)格局將基本奠定。而中
晶圓代工廠臺積電與手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科不約而同入股上海華芯半導體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示,主要是希望藉此對中國大陸市場有更深層了解。繼臺積電決定透過子公司TSMCPartners投資上海華芯半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)50
華邦總經(jīng)理詹東義表示,NOR Flash市場供不應(yīng)求的情況仍然嚴重,估計市場缺口約20%,第3季的NOR Flash價格仍會持續(xù)調(diào)漲,甚至對于第4季營運都相當樂觀,尤其是華邦在客戶策略上,逐漸集中在一線客戶之后,受到全球景氣
This device provides a bidirectional, half-duplex communication physical interface to automotive and industrial LIN systems to meet the LIN bus specification Revision 2.1 and SAE J2602. The device is
隨著科技產(chǎn)品效能提高與講求輕薄短小趨勢下,提供芯片高整合度的系統(tǒng)級封裝(SiP)的接受度也逐年提升。臺灣多芯片封裝(MCP)和 SiP設(shè)計服務(wù)的公司巨景科技此次參加COMPUTEX展,由過去MCP技術(shù)跨入SiP市場,以慧捷生活為
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布,推出MCP2003及MCP2004(MCP2003/4)獨立式LIN收發(fā)器。這些通過AEC-Q100認證的器件得到了第三方LIN/J2602認證,能滿足全球汽車制造商的嚴格要求。這些收發(fā)器
目前,中國移動TD-SCDMA(以下簡稱“TD”)四期招標正在進行當中。經(jīng)歷了三期網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和用戶開始呈現(xiàn)快速增長趨勢之后,此次中國移動的關(guān)注點有所調(diào)整?!俺颂嵘脩舾兄?,從產(chǎn)品層面來說,這次中國移動看的就
內(nèi)存封測大廠力成科技(6239)第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預期,毛利率與去年第4季持平為27.5%,稅后凈利達17.73億元,每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出,力成科技董事長蔡篤恭表示,今年對于半導
手機生產(chǎn)鏈動起來!手機廠除了擴大采購基頻芯片,也開始在市場上搜括NOR閃存、類靜態(tài)隨機存取內(nèi)存(PSRAM)、或整合NOR及PSRAM的多芯片內(nèi)存模塊(MCP)等貨源,以免NOR/MCP的缺貨,再影響到手機 出貨。 聯(lián)發(fā)科今
封測大廠力成科技近年來積極開發(fā)系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù),并透過飛索(Spansion)蘇州廠跨入多芯片封裝(MCP)。該公司近來在著墨MCP和SiP均見成長,比重分別從2009年第4季10%、8%分別增加至11%、9%,未來將加重SiP和MCP業(yè)務(wù)