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三星開發(fā)出全球首例8籽芯芯片封裝技術(shù)
法新社1月10日漢城消息 全球最大的芯片制造商三星電子稱，它已開發(fā)出全球首款應(yīng)用于高端移動設(shè)備的8籽芯芯片封裝 (MCP) 技術(shù)。 三星稱新的MCP解決方案可以使厚度僅為1.44毫米的封裝包的整體容量達到3.2G,保證了新一代
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CAN總線擴充器MCP25050
介紹了MicroChip公司生產(chǎn)的CAN總線I/O擴充器MCP25050的主要特點、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、引腳定義及工作原理，給出了用MCP25050擴充CAN節(jié)點的典型應(yīng)用電路原理圖。
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可編程增益放大器MCP6S2X在多路信號采集中的應(yīng)用
文中介紹了MCP6S2X系列的結(jié)構(gòu)和功能，并通過多路信號采集電路的比較說明了該芯片的主要特點。
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英特爾發(fā)力通信展 加速推動電信與計算融合
英特爾將在通信展上繼續(xù)倡導(dǎo)“計算與通信融合”的概念。英特爾進來已經(jīng)在高層的講話中悄悄地給自己如此定位，不但自稱是“全球最大的芯片制造商”，同時也自稱“是計算機、網(wǎng)絡(luò)和通訊產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商”。 英特爾
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