CMMB手機訂單如暴風驟雨般襲來,致使很多上游供商都措手不及。近日,筆者得到消息,由于CMMB手機出貨量急增,已導致小尺寸LCD屏和部分閃存缺貨,并已遍及全手機行業(yè)。供應商開始抬價,目前的漲幅已達50%。這是好消息
安德魯無線通信公司宣布, 針對全球運營商持續(xù)性網(wǎng)絡擴充建設, 提供關鍵性新技術實現(xiàn)容量擴充且成本降低。
英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃,讓覆晶基板需求不如預期,然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略,下一代將直接導入多芯片封裝(MCP),不僅CPU加進內(nèi)存管理功能,同時也整合南橋與北橋芯片,新
佳總興業(yè)訂單滿載,昨日董事會決議資本支出8,000萬元NTD加速整修去年底購入廠房,明年2月增加印刷電路板月產(chǎn)能一倍。 佳總是中型印刷電路板(PCB),目前月產(chǎn)能約30萬平方呎,近年在汽車等PCB領域漸有斬獲,同
C114(CHINA通信網(wǎng))4月2日消息(任瑞華 編譯) 據(jù)悉,海事通訊合作機構(MCP)與愛爾蘭Ferries公司日前簽訂合同,在MV Isle和50,000 噸MV Ulysses上推出GSM覆蓋。2006年初MCP為愛爾蘭Ferries公司愛爾蘭-法國航線上的
以像增強器為主線概述微光成像技術,以紅外探測器為主線概述紅外熱成像技術,分別介紹各自的發(fā)展歷程、技術特點和發(fā)展趨勢,并對這二種夜視技術進行了比較,最后介紹微光圖像和紅外圖像的融合技術。
主要IC產(chǎn)地解除多芯片封裝關稅
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出兩款全功能獨立電能計量集成電路產(chǎn)品——MCP3905 和MCP3906。這兩款產(chǎn)品可以輸出平均功率和瞬時功率。當這些電能計量器件的模擬前端連接PIC?單片機后,即可為民
法新社1月10日漢城消息 全球最大的芯片制造商三星電子稱,它已開發(fā)出全球首款應用于高端移動設備的8籽芯芯片封裝 (MCP) 技術。 三星稱新的MCP解決方案可以使厚度僅為1.44毫米的封裝包的整體容量達到3.2G,保證了新一代