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MEMS

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微機電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械等,指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機電系統(tǒng)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統(tǒng)。微機電系統(tǒng)是在微電子技術(shù)(半導體制造技術(shù))基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術(shù)制作的高科技電子機械器件。微機電系統(tǒng)是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是一項革命性的新技術(shù),廣泛應(yīng)用于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),是一項關(guān)系到國家的科技發(fā)展、經(jīng)濟繁榮和國防安全的關(guān)鍵技術(shù)。MEMS側(cè)重于超精密機械加工,涉及微電子、材料、力學、化學、機械學諸多學科領(lǐng)域。它的學科面涵蓋微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理、化學、機械學的各分支。常
  • 景氣沖擊 前三十大MEMS廠大風吹

    受到金融海嘯波及,2009年全球前三十大微機電系統(tǒng)(MEMS)公司總營收不僅首度出現(xiàn)下滑,排名也有所消長。由于打印機需求減緩及噴墨頭平均銷售價格(ASP)下跌影響,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS裝置的銷售大不如前,讓

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    2010-03-27
    MEMS BSP 惠普 ALSA
  • ADI:2010年汽車電子會更關(guān)注安全性娛樂性

    作為老牌汽車電子廠家,ADI所關(guān)注的技術(shù)一定是未來所看好的。而在采訪ADI大中華區(qū)汽車電子商務(wù)經(jīng)理李防震時,記者得知,ADI在2010年會重點發(fā)展新一代MEMS產(chǎn)品、模擬芯片、高端娛樂系統(tǒng)中的DSP等一系列產(chǎn)品。而隨著不

  • 全球五大MEMS買家各具特色

    2009年消費類電子產(chǎn)品與手機MEMS部件的最大買家是任天堂。任天堂在提高游戲機Wii遙控器動作識別精度的附件“WiiMotionPlus”中采用了陀螺儀(角速度傳感器),使得MEMS購買額比上年增加11.9%,超越了前兩年購買額一直

  • 不畏ST/ADI強敵 利順精密揮軍MEMS

    憑借微機電系統(tǒng)(MEMS)與特定應(yīng)用集成電路(ASIC)設(shè)計專業(yè),以及MEMS測試與封裝等技術(shù)優(yōu)勢,利順精密于日前正式量產(chǎn)首款微機電系統(tǒng)(MEMS)三軸加速度計(Accelerometer),并投入陀螺儀(Gyroscope)與多軸慣性量測單元(IMU

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    2010-03-25
    ADI ST MEMS BSP
  • 一種90°分布式MEMS 移相器的設(shè)計

    RF MEMS 移相器具有傳統(tǒng)移相器所無法比擬的體積小、損耗小、成本低、頻帶寬、易于集成等突出優(yōu)點。通過在共面波導信號線上貼敷低介電常數(shù)的薄層絕緣介質(zhì),使得MEMS 金屬橋與共面波導信號線在“關(guān)”態(tài)下形成MIM 電容的方法,實現(xiàn)了提高“關(guān)”“開”兩種狀態(tài)下的電容比,從而提高了單位長度上的相移量。在Ka 波段下,建立90°分布式MEMS 移相器的等效電路,并對其進行了仿真優(yōu)化,達到要求的技術(shù)指標。

  • 華新麗華MEMS布局

    華新麗華自2000年即投入微機電技術(shù)開發(fā),公司致力于集成光源、晶圓級封裝等技術(shù),并研發(fā)微型投影、傳感器等產(chǎn)品,目前已取得200件專利技術(shù)。華新麗華旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)擁有8吋微機電晶圓制造

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    2010-03-23
    AI 微型 MEMS BSP
  • 3D封裝領(lǐng)域:后進入公司成長空間更大

    “3D封裝領(lǐng)域?qū)ξ覀冞@些后進入的公司成長空間更大?!鄙虾N㈦娮友b備有限公司市場與關(guān)系客戶部經(jīng)理洪肇棠在SEMICONChina2010展會上表示。 “從摩爾定律發(fā)展角度來看,到28nm以下很大可能要走3D的道路,3D封裝要用到

  • 09年全球MEMS市場衰退9% TI奪回龍頭

    市場研究機構(gòu)Yole Developpement發(fā)表的最新報告指出,全球微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片市場在2009年衰退了5%,主要原因是汽車與消費性市場的低迷景氣。不過某些創(chuàng)新的MEMS產(chǎn)品還是取得亮眼的成長表現(xiàn),例如InvenSense由臺積

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    2010-03-18
    組件 MEMS BSP
  • 通過標準CMOS工藝制造MEMS,西班牙Baolab啟動新業(yè)務(wù)

    采用LSI多層布線工藝形成MEMS的驅(qū)動部分(下)。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點擊放大) 制成的MEMS開關(guān)驅(qū)動部分。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點擊放大) 西班牙Baolab Microsyst

  • MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺

    “MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老,是因為它誕生已有多年;說它年輕,是因為這是一個新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域?!北本┐髮W上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機遇”研討會上說,“MEMS產(chǎn)業(yè)

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    “MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老,是因為它誕生已有多年;說它年輕,是因為這是一個新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機遇”研

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    2010-03-17
    微電子 IO MEMS
  • 意法推出LSM320HAY30多軸動作傳感器模塊

    胡世萬 意法半導體(STMicroelectronics),推出LSM320HAY30多軸動作傳感器模塊,在單一模塊內(nèi)整合一個3軸數(shù)字加速度計和一個2軸模擬陀螺儀。線性和角動作傳感器達成封裝級整合,可提高應(yīng)用的性能和可靠性,縮減制造成

  • 電子制造占比高,大陸將成最大MEMS制造中心

    SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出,MEMS(微機電)以其微型化的結(jié)構(gòu)性發(fā)展優(yōu)勢,持續(xù)在大陸消費性電子、醫(yī)療電子與汽車電子等市場上,發(fā)展出寬闊的應(yīng)用前景;據(jù)該機構(gòu)統(tǒng)計,MEMS在3C應(yīng)用領(lǐng)域總量占大陸MEMS整體市

  • 富迪科技發(fā)布新款小型陣列麥克風軟件和MEMS麥克風集成電路

    【eNet硅谷動力消息】富迪科技近日發(fā)布專門面向個人電腦的小型陣列麥克風軟件:SAMSoftG3軟件和MEMS麥克風集成電路FL201。 上網(wǎng)本自2008年出現(xiàn)以來即迅速成為個人電腦發(fā)展史上增長速度最快的產(chǎn)品。2009年,英特爾通過

  • 富迪科技推新款小型陣列麥克風軟件和MEMS麥克風集成電路

    美國,加利福尼亞州,桑尼維爾,2010年3月8日 -- 全球領(lǐng)先的陣列麥克風解決方案提供商富迪科技近日發(fā)布專門面向個人電腦的小型陣列麥克風軟件:SAMSoft? G3軟件和MEMS麥克風集成電路FL201。 上網(wǎng)本自2008年出現(xiàn)以來即

  • TDK發(fā)布號稱“全球最小”的數(shù)字MEMS麥克風

    TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC發(fā)布了外形尺寸為3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麥克風“T4030”。該產(chǎn)品將MEMS麥克風芯片和負責數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個封裝內(nèi)?!霸谥С謹?shù)字輸出的MEMS麥克風中全球最小。與其他競爭公司的

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    2010-03-09
    麥克風 TDK EPC MEMS
  • 任天堂勇超三星 成消費電子與手機用MEMS最大買家

    據(jù)iSuppli公司,日本任天堂在2009年超越韓國的三星,成為用于消費電子產(chǎn)品和手機的微機電系統(tǒng)(MEMS)的全球最大買家。雖然消費者在電子產(chǎn)品上面的支出大幅縮減,但2009年用于消費電子產(chǎn)品和手機的MEMS市場仍然增長了7

  • 聲學元件: 全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風

    TDK 集團的分公司TDK-EPC推出了一款商用MEMS麥克風,成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風。愛普科斯T4030的尺寸僅為3.25 × 2.25 × 1.1 mm³,比同類產(chǎn)品小60%。這使手機、MP3和數(shù)碼相機等消費電子產(chǎn)品

  • 臺灣微機電生產(chǎn)鏈成形

     應(yīng)用在消費性電子產(chǎn)品的微機電組件(MEMS),已成為近來半導體業(yè)者爭相分食的龐大市場,看好全球MEMS市場成長性,包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、亞太優(yōu)勢、意法半導體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元

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    2010-03-04
    微機 機電 MEMS BSP
  • 業(yè)界共謀臺灣MEMS商機,相關(guān)展覽訂9月登場

    由于看好臺灣在全球MEMS(微機電)的市場前景,半導體大廠包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、意法半導體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)等,共同齊聚于SEMI臺灣MEMS委員會商討如何連結(jié)產(chǎn)業(yè)上下游,共同在臺建立