[導讀] 應用在消費性電子產(chǎn)品的微機電組件(MEMS),已成為近來半導體業(yè)者爭相分食的龐大市場,看好全球MEMS市場成長性,包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、亞太優(yōu)勢、意法半導體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元
應用在消費性電子產(chǎn)品的微機電組件(MEMS),已成為近來半導體業(yè)者爭相分食的龐大市場,看好全球MEMS市場成長性,包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、亞太優(yōu)勢、意法半導體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)等國內(nèi)外晶圓代工及封測大廠,昨(3)日共同參加由國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)號召成立的「SEMI臺灣MEMS委員會」,并決定合作整合生產(chǎn)鏈,建立臺灣在MEMS產(chǎn)業(yè)的良好共生系統(tǒng)(Ecosystem)。
為讓MEMS的生產(chǎn)制程與半導體CMOS制程整合,以利MEMS組件可以大量生產(chǎn)并降低單位成本,包括臺積電、聯(lián)電、日月光等國內(nèi)外業(yè)者,近兩年均積極投入MEMS市場。如臺積電調(diào)撥旗下6吋廠Fab2及8吋廠Fab3的產(chǎn)能投入MEMS代工市場,投資封測廠精材及采鈺也建置了MEMS 封測產(chǎn)能;日月光、硅格、菱生等則已成為國外MEMS廠重要封測代工伙伴。
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