RFMD MEMS技術(shù)將在RF應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性整合

Akustica CMOS MEMS數(shù)字傳聲器銷售量突破兩百萬大關(guān)

益登科技所代理的系統(tǒng)單芯片聲學(xué)系統(tǒng)領(lǐng)先開發(fā)商Akustica日前宣布，其數(shù)字傳聲器產(chǎn)品銷售量已突破兩百萬大關(guān)，這是該公司繼三個月前突破百萬銷售量后的另一重要里程碑。Akustica自從推出首款和獲獎的AKU2000數(shù)字傳聲

Akustica CMOS MEMS數(shù)字傳聲器銷售量創(chuàng)下新高

時鐘產(chǎn)品小型化 MEMS振蕩器優(yōu)勢漸顯

性能與成本一直是MEMS振蕩器能夠在多大程度上取代現(xiàn)有石英產(chǎn)品的關(guān)鍵。盡管從絕對出貨量來看，石英產(chǎn)品目前仍占據(jù)著市場主流，但是隨著時鐘產(chǎn)品不斷向小型化、薄型化演進(jìn)，MEMS硅振蕩器在性能、成本與供貨周期等各方

向多元化路線邁進(jìn)，MMD擴(kuò)充其MEMS工廠制造能力

Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴(kuò)充。 在過去的12個月中，該公司的產(chǎn)品種類存在著明顯的局限性，而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴(kuò)充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以

硅晶麥克風(fēng)恐將取代電容麥克風(fēng)

往未來看，MEMS MIC可能會朝數(shù)字化、數(shù)組化、整合化等路線發(fā)展，數(shù)字化將使應(yīng)用業(yè)者更容易實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)；數(shù)組化則可以提升音質(zhì)；至于整合化將能讓麥克風(fēng)與眾多電子芯片一體成形，使麥克風(fēng)應(yīng)用能更大量、快速地普及……

MEMS和FRAM性能獲認(rèn)可，逐漸擴(kuò)大應(yīng)用范圍

MEMS可望成為晶圓代工業(yè)者的另一個重要商機(jī)

近來隨著微機(jī)電加速度計(jì)、微型麥克風(fēng)等MEMS產(chǎn)品開始應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，讓MEMS的市場潛力成為業(yè)者關(guān)注的焦點(diǎn)。過去除了幾間大的IDM廠商自行生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品之外，單純MEMS代工業(yè)者的規(guī)模都還很小。但隨著越來越多f

傳感器：與IC趨于集成MEMS遍及高端

汽車電子控制系統(tǒng)的“正常運(yùn)轉(zhuǎn)”離不開傳感器的保駕護(hù)航，通過傳感器可將各種諸如壓力、流量、位置、高度、距離、速度、轉(zhuǎn)速、溫度等信號傳遞到動力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等控制單元，達(dá)到汽車正常駕駛的目的。正因?yàn)樾枰?/p>

MEMS：封裝是難點(diǎn) 期待標(biāo)準(zhǔn)工藝

MEMS：封裝是難點(diǎn) 期待標(biāo)準(zhǔn)工藝

據(jù)預(yù)測，2007年全球MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的銷售額將達(dá)到190億美元，2009年市場規(guī)模將增至260億美元。2006年，全球MEMS市場繼續(xù)保持增長，各主要市場都已經(jīng)接受MEMS技術(shù)和產(chǎn)品，其中應(yīng)用于通信產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品的復(fù)合年增長

高通MEMS顯示器亮相SID展示會場

美國高通全資子公司——QUALCOMM MEMS Technologies的采用“iMOD（干涉調(diào)制器）”技術(shù)的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）顯示器，在5月22日舉行的“SID 2007”的展示會場進(jìn)行了展示。同時，該顯示器還在負(fù)責(zé)生產(chǎn)該顯示器產(chǎn)品的臺