ST推出先進(jìn)MEMS加速度計(jì)

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布先進(jìn)高性能微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速度計(jì)，針對(duì)最新智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置中越具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用環(huán)境所設(shè)計(jì)。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna 表示，新加速度計(jì)的

ST順應(yīng)現(xiàn)代移動(dòng)生活趨勢(shì) 推出先進(jìn)的MEMS加速度計(jì)

21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子與移動(dòng)應(yīng)用MEMS器件供應(yīng)商[2] 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了一款新的先進(jìn)的高性能MEMS加速度計(jì)

波束成形與降噪技術(shù)提高SNR　MEMS麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)聲控

因應(yīng)語(yǔ)音控制與聲紋識(shí)別應(yīng)用快速熱燒，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)制造商已加緊研發(fā)波束成形(Beam Forming)與降噪技術(shù)，藉此提升麥克風(fēng)訊噪比(SNR)，強(qiáng)化辨識(shí)精準(zhǔn)度，讓使用者即便身處嘈雜環(huán)境，也能透過(guò)語(yǔ)音準(zhǔn)確操控各種

每日一報(bào)12月17日：錘子科技獲得總計(jì)7000萬(wàn)人民幣A輪投資

天真冷，窩在被子里寫(xiě)每日一報(bào)多少。可惜還是要擠公交地鐵去上班。聽(tīng)專家說(shuō)北京地鐵要加價(jià)，說(shuō)是每年補(bǔ)貼上百億，不應(yīng)該不在北京交稅的外來(lái)人，和那些沒(méi)事就乘坐地鐵玩兒的人。我感覺(jué)吧，這確實(shí)是個(gè)問(wèn)題。要想出一個(gè)

旺玖MEMS元件 打入豐田汽車供應(yīng)鏈

IC設(shè)計(jì)廠旺玖（6233）搶進(jìn)微機(jī)電（MEMS）市場(chǎng)有成，研發(fā)多年的加速度磁性感測(cè)器布局車用市場(chǎng)多年，并已取得汽車電子認(rèn)證（AEC Q100），近期業(yè)內(nèi)傳出，旺玖與合作夥伴日本愛(ài)知制鋼（Aicih Steel）共同開(kāi)發(fā)的多軸加速度

聲控/聲紋辨識(shí)火紅,數(shù)字MEMS麥克風(fēng)需求勁揚(yáng)

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)數(shù)位麥克風(fēng)出貨量將直線飆升。由于行動(dòng)裝置品牌大廠日益追求高品質(zhì)音訊表現(xiàn)，并加緊研發(fā)自然語(yǔ)音控制、立體音效及聲紋辨識(shí)等新功能，因而需更多MEMS數(shù)位麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)噪音消除(Noise Cancellation)、波

臺(tái)積電劉德音：某些重要設(shè)備生產(chǎn)效率已提高30%

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音今天對(duì)供應(yīng)鏈夥伴發(fā)表談話并頒獎(jiǎng)給9家績(jī)優(yōu)供應(yīng)商。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(12)日舉辦「供應(yīng)鏈管理論壇」并由總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音親自頒獎(jiǎng)給9家優(yōu)良設(shè)備、原

光機(jī)尺寸大幅縮小　MEMS微投影進(jìn)軍智能手表

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)雷射微投影可望率先進(jìn)駐智慧手表。MEMS雷射微投影的光機(jī)模組厚度已成功縮減至5毫米以下，加上其采用雷射光源可顯著降低系統(tǒng)功耗與散熱機(jī)構(gòu)占位空間，因而能滿足行動(dòng)裝置內(nèi)嵌式微投影應(yīng)用要求，可望搶

我國(guó)傳感器行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)

（2007-2012年國(guó)內(nèi)傳感器行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及占GDP比重，單位：億元，%）在“發(fā)展高科技，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”、“大力加強(qiáng)傳感器的開(kāi)發(fā)和在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的普遍應(yīng)用”等一系列政策導(dǎo)向和支持下，在蓬勃發(fā)展的中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)

ST推動(dòng)MEMS新趨勢(shì) 激發(fā)穿戴式裝置新應(yīng)用

隨著感測(cè)技術(shù)廣泛應(yīng)用在智慧手機(jī)及穿戴式裝置，MEMS感測(cè)技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)智慧生活的關(guān)鍵技術(shù)，根據(jù)IMS研究報(bào)告指出，穿戴式裝置在2016年將會(huì)達(dá)到60億美元的市場(chǎng)規(guī)模，這將會(huì)對(duì)MEMS感測(cè)技術(shù)帶來(lái)極大的商機(jī)。為此，MEMS供

穿戴設(shè)備點(diǎn)火　MEMS微智能系統(tǒng)發(fā)展添動(dòng)能

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器可望更加智慧化。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式商機(jī)萌芽，MEMS感測(cè)器身價(jià)也隨之看漲；而為了讓感測(cè)器中樞(Sensor Hub)同時(shí)納進(jìn)感測(cè)分析、運(yùn)算處理及聯(lián)網(wǎng)傳輸?shù)裙δ?，MEMS感測(cè)器業(yè)者無(wú)不積極布局高整

ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布一項(xiàng)新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)造性需求。這項(xiàng)專有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)集成獨(dú)立式壓力傳感單元

ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布一項(xiàng)新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)造性需求。這項(xiàng)專有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)集成獨(dú)立式壓力傳感單元

就是要「封」—ST在MEMS領(lǐng)域的市場(chǎng)策略

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的發(fā)展到現(xiàn)在，大體上可以確認(rèn)的是，ST（意法半導(dǎo)體）仍然在產(chǎn)業(yè)界居于領(lǐng)先的位置，所謂的IDM（整合元件制造）模式的確有助于在MEMS市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)于Fabless（無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)）搭配Foundry（晶圓代工

意法半導(dǎo)體：穿戴裝置2016年沖1.7億組 大開(kāi)MEMS?？?/a>

Colin Kwan 榮升 DigitalOptics 副總裁

Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼： TSRA)的全資子公司 DigitalOptics Corporation (DOCTM) 日前宣布目前就任 DOC 中國(guó)區(qū)經(jīng)理的關(guān)鍵( Colin Kwan )已升調(diào)中國(guó)區(qū)銷售副總裁。關(guān)鍵( Colin Kwan )效力于 DO

夏普獲高通99億日元投資，合作開(kāi)發(fā)MEMS顯示器

夏普于2012年12月4日，與美國(guó)高通的子公司Pixtronix就合作開(kāi)發(fā)采用MEMS技術(shù)的顯示器（MEMS顯示器）達(dá)成了協(xié)議。同時(shí)還與高通簽訂了出資協(xié)議。夏普最多將接受高通約99億日元的出資，用于向高通增發(fā)新股。出資將用于ME

以軟件實(shí)現(xiàn)Gyro功能　九軸MEMS功耗降至μA

九軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器功耗將大幅度降低。中高階行動(dòng)裝置已大量導(dǎo)入九軸MEMS感測(cè)器，但陀螺儀(Gyroscope)耗電量驚人，能大展身手的功能卻極其有限，因此MEMS廠商已開(kāi)發(fā)出利用模擬演算法取代陀螺儀，再加上六軸綜

ST獲MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)多項(xiàng)大獎(jiǎng)

意法半導(dǎo)體(ST)獲MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(MEMSIndustryGroup,MIG)和相關(guān)投票人評(píng)選為年度最佳企業(yè)，表彰該公司在發(fā)展MEMS業(yè)務(wù)、擴(kuò)大產(chǎn)品線、維持其在產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)及追求公司長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)等方面不斷取得的成功。除獲得年度最佳企業(yè)

MEMS應(yīng)用是PZT薄膜未來(lái)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力

[據(jù)i-micronews網(wǎng)站2013年11月22日?qǐng)?bào)道]法國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司Yole發(fā)布《鋯鈦酸鉛（PZT）薄膜半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢(shì)與技術(shù)更新》報(bào)告。該技術(shù)和市場(chǎng)分析報(bào)告提供了對(duì)PZT薄膜應(yīng)用的概況和預(yù)測(cè)。除了對(duì)制造工藝和未來(lái)挑戰(zhàn)的詳細(xì)研究