
【導讀】PMIC供應商Dialog最近又有新動向,日前其表示將進軍MEMS市場,這是其在宣布推出最小的藍牙智能芯片之后,再一次進軍新的手機相關領域。 “我們很關心傳感器hub等東西,這些應用可以將傳感器的數(shù)據(jù)
英特爾感知運算(perceptual computing)部門資深副總裁艾登(Mooly Eden)昨(9)日表示,英特爾正投入語音感知技術研發(fā),預期相關技術未來3到5年內(nèi)可能取代觸控面板。英特爾先前才與TPK宸鴻、勝華、和鑫、達鴻等業(yè)
智能手機里的微觀傳感器和電機能檢測運動,有一天或許可以幫助相機對焦?,F(xiàn)在,科學家們?yōu)檫@些機器設計與人體相容的元件,這將可能使它們非常適合使用在醫(yī)療設備,如仿生肢體和其他人造人體部分,研究人員說。該技術
電子時報/洪綺君 微機電大廠近2年內(nèi)開始大張旗鼓布局整合感測元件業(yè)務,舉凡意法半導體(STMicoelectronics)、博世(Bosch)、應美盛(InvenSense)、Kionix、飛思卡爾(Freescale)等MEMS元件廠均相繼推出6、9軸不等的整合
意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新的高性能3軸 MEMS 加速度計 LIS344AHH 擁有達±18g的全量程,結合高頻寬、低雜訊及高機械穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性等特性,可提升游戲、用戶介面和擴增實境(augmented reality; AR)的
微機電系統(tǒng)(MEMS)的未來將朝哪些應用與方向拓展?在最近一場由意法半導體(STMicroelectronics)于美國加州舉辦的「塑造MEMS與感測器未來」的會議上,來自 MEMS 生態(tài)系統(tǒng)的各方代表們盡管分別對此提出不同的看法,但都
上周,一場主題為“構造MEMS傳感器的未來”的研討會在美國加州圣克拉拉市召開,來自MEMS生態(tài)系統(tǒng)的各方代表暢所欲言,談論MEMS的未來發(fā)展方向。會議按兩個主題并列進行,一個是關于消費電子領域的MEMS,另一個是關于
外電報導,夏普與鴻海洽談資本合作一事,由于雙方對于合作條件仍有不同意見,協(xié)商將在今(26)日屆滿1年到期后停止。對此鴻海表示,協(xié)商從未有時間表,仍在持續(xù)溝通中。 受此項利空因素沖擊,夏普昨日收盤以295日
近日從位于無錫新區(qū)的中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園獲悉,針對當前國內(nèi)傳感器研發(fā)技術力量不足,由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤微電子等三方共建的國內(nèi)首個完備MEMS智能傳感器公共技術平臺目前已
中新網(wǎng)無錫9月12日電(孫文荊)12日從位于無錫新區(qū)的中國感測網(wǎng)國際創(chuàng)新園獲悉,針對當前國內(nèi)感測器研發(fā)技術力量不足,由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤微電子等三方共建的國內(nèi)首個完備MEMS智
記者通過平日的采訪發(fā)現(xiàn),當前芯片廠商已開始在音頻領域發(fā)力,紛紛推出相關音頻技術,力圖開辟一條差異化道路。前不久,歐勝(Wolfson)微電子推出四核高清晰度音頻處理器系統(tǒng)級芯片WM5110,具備高集成度、低功耗特點,
一切都在不知不覺之間悄悄地改變著。就連麥克風這樣一個不起眼的小零件,也正在悄無聲息地演化著。近幾年來,在手機等高端應用中,傳統(tǒng)的駐極體電容麥克風正在被MEMS器件所取代。麥克風簡史麥克風 ,學名為傳聲器,由
MEMS(微型機電系統(tǒng)) 麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風,簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上,可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消
簡介在ADI公司的眾多產(chǎn)品中,MEMS麥克風IC的獨特之處在于其輸入為聲壓波。因此,這些器件的數(shù)據(jù)手冊中包括的某些技術規(guī)格可能不為大家所熟悉,或者雖然熟悉,但其應用方式卻比較陌生。本應用筆記解釋MEMS麥克風數(shù)據(jù)手
根據(jù)市場研究機構YoleDéveloppement的報告顯示,受到智能手機和微流控應用驅(qū)動,新興MEMS未來6年復合年增長率高達53%,2018年將超過20億美元,占整個MEMS市場規(guī)模的10%。Yole Développement定義的新興MEMS包括:化
智慧型手機、平板電腦應用市場持續(xù)增溫,使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市場需求越來越高,MEMS元件在技術上仰賴晶片化制程與封裝技術進行功能改善,透過新的整合技術讓元件在感測能力精度持續(xù)提升
不斷更新與多樣化的產(chǎn)品正引領MEMS產(chǎn)品發(fā)展。除加速計、陀螺儀、麥克風等元件外,測量溫度、濕度、化學成分等環(huán)境感測器,也開始導入MEMS技術,加上智慧家居、汽車產(chǎn)業(yè)及穿戴式感測市場,整體來說MEMS技術取得很大進
在穿戴式裝置導入藍牙(Bluetooth)技術的比重激增之下,藍牙整合MEMS感測器模組將蔚為風潮,微機電系統(tǒng)(MEMS)廠商如意法半導體(ST)等遂借助系統(tǒng)級封裝(SiP)等先進封裝技術,正積極開發(fā)出MEMS感測器整合藍牙4.0和藍牙低
我國目前有1688家企事業(yè)從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應用,但從事MEMS研制生產(chǎn)只有50多家,而且規(guī)模和應用都較小。沒有形成足夠的規(guī)模化應用,導致我國傳感器存著技術低但價格高的問題,在國際市場上,德國、日本、日本
我國目前有1688家企事業(yè)從事傳感器的研制、生產(chǎn)和應用,但從事MEMS研制生產(chǎn)只有50多家,而且規(guī)模和應用都較小。沒有形成足夠的規(guī)模化應用,導致我國傳感器存著技術低但價格高的問題,在國際市場上,德國、日本、日本