
近日,Silicon Labs推出了一款全新的產(chǎn)品,基于MEMS的單晶片Si50x振蕩器,克服了此前的頻率控制產(chǎn)品中石英振蕩器高成本和難以小型化的缺點(diǎn)以及雙晶片MEMS振蕩器帶來的信號(hào)完整性和熱滯問題。Si50x基于Silicon Labs專
根據(jù)Yole Developpement的調(diào)查報(bào)告,2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用 MEMS 感測器市場產(chǎn)值為22億美元,預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元。Yole Developpement分析師Laurent Robin并預(yù)期,從2013至2018年間,全球 MEMS
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前于美國伊利諾州舉辦的“Sensors Expo and Conference” 展覽會(huì)中宣布其振動(dòng)式能量采集BOLT? Power Cell致能了即時(shí)無線感測器網(wǎng)路 (WSN),其采用了凌力爾特 (Linear Technolo
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;),利用其先進(jìn)MEMS技術(shù)在一個(gè)封裝內(nèi)整合3軸加速度計(jì)和3軸磁力計(jì),成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。這款微型芯片的尺寸僅為 2mm x 2mm,比同類產(chǎn)品小近20%,適用于智能手
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),利用其先進(jìn)MEMS技術(shù)在一個(gè)封裝內(nèi)整合3軸加速度計(jì)和3軸磁力計(jì),成功開發(fā)出世界上最小的電子羅盤模塊。這款微型芯片的尺寸僅為 2mm x 2mm,比同類產(chǎn)品小近20%,適用于
21ic訊 大聯(lián)大集團(tuán)宣布,其旗下凱悌集團(tuán)推出分別基于AEM SMD Chip Fuse和基于SiTime低抖動(dòng)MEMS振蕩器的,推動(dòng)云端計(jì)算,提升存儲(chǔ)服務(wù)器可靠性提升的解決方案。AEM的SMD Chip Fuse解決保護(hù)方案大聯(lián)大旗下凱悌集團(tuán)代理
根據(jù)Yole Developpement的調(diào)查報(bào)告,2012年全球智慧型手機(jī)與平板電腦用 MEMS 感測器市場產(chǎn)值為22億美元,預(yù)計(jì)在2013年達(dá)到27億美元。 Yole Developpement分析師Laurent Robin并預(yù)期,從2013至2018年間,全球 MEMS 感
鴻海(2317)和日本夏普(Sharp)于2012年3月震驚市場宣布簽署資本/業(yè)務(wù)合作契約之后,除鴻海已順利入股夏普(土界)市10代面板廠之外,雙方于資本合作的協(xié)商始終沒有重大進(jìn)展,眼看協(xié)商期限(2013年3月底)只剩約2個(gè)月時(shí)間,
蘇報(bào)訊(記者 周建越)昨天,位于高新區(qū)的中國兵器工業(yè)集團(tuán)第二一四研究所與清華大學(xué)、東南大學(xué)、蘇州大學(xué)簽署“MEMS工程技術(shù)研究中心”戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。 “MEMS”是指微小尺度機(jī)械電氣系統(tǒng),主要包括微型機(jī)構(gòu)
根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli指出,消費(fèi)性電子與行動(dòng)裝置用MEMS營收2011年將達(dá)22.5億美元,年成長37%。而MEMS市場在2012-2014年間,預(yù)計(jì)將有十位數(shù)的成長率,2014年?duì)I收可達(dá)108.1億美元。而研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Dveloppement則預(yù)
Resensys LLC公司指出,透過采用高性能無線微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器與智慧監(jiān)測軟體,可望避免因?yàn)闃蛄夯蚪ㄖ锏顾约捌渌Y(jié)構(gòu)崩解造成的傷害。 Resensys是一家基礎(chǔ)設(shè)備監(jiān)控的公司,總部設(shè)于美國馬里蘭州的College
紐約州立大學(xué)(SUNY)即將為晶體硅光伏開啟一個(gè)新的太陽能制造和技術(shù)開發(fā)中心,啟用紐約州羅切斯特附近的原柯達(dá)大廈。該中心將成為SUNY納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的一部分,預(yù)計(jì)將創(chuàng)造一百個(gè)新就業(yè)崗位。四月獲得批準(zhǔn),
智能手機(jī)及其他消費(fèi)移動(dòng)產(chǎn)品使用的傳感器市場正在快速增長。這意味著MEMS封裝業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,也業(yè)務(wù)也許很快就會(huì)占到IC市場的5%。 有關(guān)MEMS元件的需求集中在加速度傳感器、陀螺儀(角速度傳感器)、磁力
作為手機(jī)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù),RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機(jī)廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露,內(nèi)建RF MEMS的LTE手機(jī)可望于今年夏天競相出籠,從初期的高階LTE多頻多模手機(jī)應(yīng)用,到中低階手機(jī)市場,RF MEMS將成為新一代手機(jī)
作為手機(jī)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù),RF MEMS已吸引不少元件供應(yīng)商、手機(jī)廠加緊投入研發(fā)。據(jù)透露,內(nèi)建RF MEMS的LTE手機(jī)可望于今年夏天競相出籠,從初期的高階LTE多頻多模手機(jī)應(yīng)用,到中低階手機(jī)市場,RF MEMS將成為新
在SEMICON West中一場有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的小組討論上,包括英特爾(Intel)、ARM、思科(Cisco)與IBM等業(yè)界巨擘熱烈探討在接下來五年內(nèi)即將出現(xiàn)200億臺(tái)連網(wǎng)裝置所代表的意義。這不但意味著巨大的芯片商機(jī),而且,只要想到
在SEMICON West中一場有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的小組討論上,包括英特爾(Intel)、ARM、思科(Cisco)與IBM等業(yè)界巨擘熱烈探討在接下來五年內(nèi)即將出現(xiàn)200+億臺(tái)連網(wǎng)裝置所代表的意義。這不但意味著巨大的芯片商機(jī),而且,只要想到
據(jù)HIS報(bào)告顯示,2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元,占到了整個(gè)市場48%的份額,是最接近競爭對(duì)手的兩倍多。為何意法半導(dǎo)體在過去能取得如此驕人成績,今年的MEMS芯片和傳感器銷售情況如何,未
據(jù)HIS報(bào)告顯示,2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元,占到了整個(gè)市場48%的份額,是最接近競爭對(duì)手的兩倍多。為何意法半導(dǎo)體在過去能取得如此驕人成績,今年的MEMS芯片和傳感器銷售情況如何,未
據(jù)HIS報(bào)告顯示,2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元,占到了整個(gè)市場48%的份額,是最接近競爭對(duì)手的兩倍多。為何意法半導(dǎo)體在過去能取得如此驕人成績,今年的MEMS芯片和傳感器銷售情況如何,未