
美國市場研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli最近一份研究報告指出,2010年IC設(shè)計業(yè)者擴(kuò)大全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市占率,2010年占總體MEMS營業(yè)收入近4分之1。此份研究報告特別指出,2010年IC設(shè)計業(yè)者占總體MEMS營業(yè)收入23.2%,高于4年
蘇恒安/綜合外電 美國市場研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli提出一份研究報告,指出2010年IC設(shè)計業(yè)者擴(kuò)大全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市占率,2010年占總體MEMS營業(yè)收入近4分之1。 此份研究報告特別指出,2010年IC設(shè)計業(yè)者占總體MEM
據(jù)IHSiSuppli公司的研究,2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額,去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。 2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%,高于四年前
市場上對于消費電子或汽車電子領(lǐng)域的微機(jī)電MEMS供應(yīng)商或許如數(shù)家珍,但對于制造MEMS的晶圓大廠生態(tài)可能就會有點陌生了。市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新的2010年MEMS晶圓廠營收排名資料,或許可以讓我們更瞭解全球MEMS晶圓廠的主
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額,去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。 2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%,高于四年前的21.3
CNET科技資訊網(wǎng) 6月27日 北京消息 據(jù)IHS iSuppli研究,意法半導(dǎo)體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商,營業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器的五倍。 STM是一家由意大利和法國公司合并而成的公司,總部設(shè)在瑞
晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第3季接單旺季不旺,受到電子產(chǎn)品主流易位的沖擊,包括功能型手機(jī)(feature phone)、筆記本電腦等芯片需求大幅衰退,取而代之的需求則來自于智能型手機(jī)及平板計算機(jī)等行動裝置。當(dāng)然,芯片主流
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,意法半導(dǎo)體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商,營業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器的五倍。STM是一家由意大利和法國公司合并而成的公司,總部設(shè)在瑞士日內(nèi)瓦。該公司2010年MEMS制造
全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI,近日正式全面推出慣性測量單元,在單個封裝中集成一個三軸陀螺儀、一個三軸加速度計、一個三軸磁力計和一個壓力傳感器。ADIS16407 中的每個傳感器都結(jié)合了 ADI 公司
個人電腦(PC)中央處理器(CPU)整合時脈勢不可當(dāng),導(dǎo)致傳統(tǒng)獨立時脈晶片商面臨收益威脅,且時序市場競爭激烈,無單一廠商可通吃市場,芯科實驗室(Silicon Labs)正積極透過創(chuàng)新的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)突顯產(chǎn)品差異化,并
據(jù)IHSiSuppli公司的研究,2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額,去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%,高于四年前的21.3%。這
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場的份額,去年占總體MEMS營業(yè)收入的近四分之一。 2010年無晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營業(yè)收入的23.2%,高于四年前的21.3%。
摘要:介紹了一種基于MEMS加速度傳感器的自動校準(zhǔn)平臺的設(shè)計方案。從數(shù)學(xué)模型入手,推導(dǎo)了傾角測量算法并設(shè)計了調(diào)平控制方案。在電機(jī)控制環(huán)節(jié)加入改進(jìn)后的PID算法,解決了輸出突變導(dǎo)致系統(tǒng)性能下降的問題??炻龣n的設(shè)
Analog Devices, Inc. (ADI),最近正式全面推出 ADIS16407 i Sensor ® IMU(慣性測量單元),它在單個封裝中集成一個三軸陀螺儀、一個三軸加速度計、一個三軸磁力計和一個壓力傳感器。ADIS16407 中的每個
MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計技術(shù)和制造工藝,進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn),從而為消費電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門,使壓力控制變得簡單易用和智能化。M
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期以來均仰賴于高端聚焦離子束(FIB)工具來切割橫截面,以了解納米級先進(jìn)芯片制程的細(xì)節(jié)。然而,要用這些工具來解剖微米和毫米級的MEMS芯片以及采用如過孔硅(TSV)技術(shù)的3D堆疊芯片時,可能需要花費長達(dá)12
MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計技術(shù)和制造工藝,進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn),從而為消費電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門,使壓力控制變得簡單易用和智能化。M
賴品如 意法半導(dǎo)體擴(kuò)大MEMS生產(chǎn)線產(chǎn)能,至2011年底預(yù)計感測器日產(chǎn)能將超過300萬顆,以滿足客戶對高性能、低價格感測器的爆炸性成長需求。 意法半導(dǎo)體部門副總裁暨M(jìn)EMS、感測器和高性能類比產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto
德州儀器(TI)發(fā)布首款單晶片被動式紅外線(IR)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)溫度感測器TMP006,藉由整合采用MEMS制程的熱電堆(Thermopile)感測器,讓紅外線溫度感測器體積大幅縮小,并從原本工業(yè)應(yīng)用跨足至智慧型手機(jī)、平板裝置(T
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期以來均仰賴于高階聚焦離子束( FIB )工具來切割橫截面,以了解奈米級先進(jìn)晶片制程的細(xì)節(jié)。然而,要用這些工具來解剖微米和毫米級的 MEMS 晶片以及采用如 矽穿孔 (TSV)技術(shù)的3D堆疊晶片時,可能需要花費