
TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實施。根據(jù) Digitimes 的報導(dǎo)指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。這個舉動或許可以視為在上海 NGC2
目前包括NVIDIA自己都在官方博客暗示下周的GTC 2012大會上將會有基于Kepler的Tesla 3000系列加速卡發(fā)布。但BSN網(wǎng)站今日根據(jù)自己的消息來源指出,GTC上發(fā)布的70億晶體管產(chǎn)品非GK110核心,而是GTX 690的Tesla版。筆者看
業(yè)內(nèi)消息稱,盡管臺積電的28nm工藝產(chǎn)能依然不能完全滿足所有客戶需求,但相信苦惱了很久的NVIDIA應(yīng)該會稍微開心一些,因為臺積電已經(jīng)將其放在了優(yōu)先位置。NVIDIA對臺積電28nm非常不滿,而且不否認(rèn)與三星電子、Global
TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實施。根據(jù)Digitimes的報導(dǎo)指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。這個舉動或許可以視為在上海 NGC201
下周舉行的GTC 2012大會可能是NVIDIA全年最重要的展會,接近300個主題演講設(shè)計到GPU技術(shù)的方方面面,當(dāng)然傳說中的GK110也會如約現(xiàn)身。僅次于GK110發(fā)布的當(dāng)屬NVIDIA今日在官方博客預(yù)告的內(nèi)容:5月16日NVIDIA將揭示Kep
barron`s.com報導(dǎo),里昂證券分析師Srini Pajjuri 7日發(fā)表研究報告指出,假設(shè)英特爾 ( Intel Corp .)同意為蘋果 ( Apple Inc. ) 生產(chǎn)客制化的ARM架構(gòu)處理器,那么估計蘋果在2014年每個月會需要85,000片采用22 奈米制程
NVIDIA向LLVM捐贈CUDA編譯器
現(xiàn)在臺積電的28nm工藝依然處于供不應(yīng)求的階段,其多個客戶已經(jīng)開始抱怨甚至是公開表示不滿了,例如高通和NVIDIA。倒是AMD很淡定,從旗艦級的Radeon HD 7900系列到主流級的Radeon HD 7700系列都可以持續(xù)出貨,難道這是
臺灣《電子時報》今日援引來自顯卡廠商的消息來源稱,臺積電28nm制程產(chǎn)能將在本月得到擴張,困擾NVIDIA和AMD長達(dá)一季度的出貨量不足問題將在5月底得到緩解。除了4月29日上海NGF上發(fā)布的GeForce GTX 690之外,據(jù)稱NVI
相信今天很多人通過在線方式觀看英偉達(dá)游戲群英匯(NGF2012)現(xiàn)場,Nvidia的CEO黃仁勛親自公布了GTX 690——史上最強性能的顯卡。 全新的英偉達(dá)精視 GTX 690 是英偉達(dá)公司的旗艦顯卡。 該顯卡采用兩顆
雖然有爆料稱NVIDIA對臺積電已經(jīng)恨之入骨,也有跡象表明NVIDIA正在尋求與GlobalFoundries、三星的代工合作,但對臺積電的依賴已經(jīng)如此之深,兩家還得好好合作下去。做為工程團(tuán)隊的領(lǐng)導(dǎo),Joe Greco已經(jīng)在開普勒的制造
雖然有爆料稱NVIDIA對臺積電已經(jīng)恨之入骨,也有跡象表明NVIDIA正在尋求與GlobalFoundries、三星的代工合作,但對臺積電的依賴已經(jīng)如此之深,兩家還得好好合作下去。做為工程團(tuán)隊的領(lǐng)導(dǎo),Joe Greco已經(jīng)在開普勒的制造
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說明會,臺積電董事長張忠謀表示,考量全球市場變化,上調(diào)資本支出至80-85億美元(約2360- 2507億元)。此水準(zhǔn)較早先預(yù)估水準(zhǔn)大增逾3成,高標(biāo)并逾4成,高于市場預(yù)期。臺積電財
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上,NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。▲NVIDIASameer
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
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在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān),并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示