目前,整個市場的晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足。在這種情況下,海威華芯在世強硬創(chuàng)電商平臺上線六英寸(兼容4英寸)化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)。
近日,英飛凌科技股份有限公司推出 650 V CoolSiC? Hybrid IGBT 單管產(chǎn)品組合,具有650 V阻斷電壓。
業(yè)界首款圖騰柱PFC控制器以高性價比提供高性能
600V 12A二極管可替代汽車應(yīng)用中的SiC元件
有助于大幅削減工廠的安裝成本,并為工業(yè)設(shè)備提供更小型、更高可靠性及更節(jié)能的解決方案
SiC 基器件支持下一代數(shù)據(jù)中心,設(shè)計滿足快速演進(jìn)的存儲環(huán)境的需求
全面的寬禁帶器件組合實現(xiàn)高性能充電方案
中國,2021年5月20日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體發(fā)布了第24版可持續(xù)發(fā)展報告,詳細(xì)介紹了2020年取得的成績。
— CISSOID高溫芯片和模塊技術(shù)亦將大力推動電動汽車動力總成的深度整合 —
面向新一代功率轉(zhuǎn)換器的ADI隔離式柵極驅(qū)動器、電源控制器和處理器
電動汽車革命即將來臨。汽車公司拼命地尋求技術(shù)優(yōu)勢,驅(qū)動電動汽車的電力電子設(shè)備正在迅速發(fā)展。
2021年3月18日,美國北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊––全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc. 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官John Palmour 博士發(fā)表了以《賦能未來,勇往直前:SiC MOSFET問世10周年的思索》為題的文章。
易于使用的在線功率設(shè)計工具可以幫助工程師找出理想的SiC FET設(shè)計解決方案
3月3日,嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“斯達(dá)半導(dǎo)體”)發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案。公告中披露本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過35億元,主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,以及功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目,同時補充公司流動資金。
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor),發(fā)布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件,適用于功率密度、能效和可靠性攸關(guān)的高要求應(yīng)用。設(shè)計人員用新的SiC器件取代現(xiàn)有的硅開關(guān)技術(shù),將在電動汽車(EV)車載充電器(OBC)、太陽能逆變...
優(yōu)異的開關(guān)和更高的可靠性在各種挑戰(zhàn)性應(yīng)用中提高功率密度
器件額定電流4 A~40 A,采用MPS結(jié)構(gòu)設(shè)計,降低開關(guān)損耗和溫變影響
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)為了增強SiC功率元器件的產(chǎn)能,在ROHM Apollo Co.,Ltd.(總部位于日本福岡縣)筑后工廠投建了新廠房。
新型Wolfspeed WolfPACK?模塊系列助力高增長的中功率技術(shù)的快速量產(chǎn)
提到半導(dǎo)體公司,能夠最先想到的是哪個公司?或許是Intel、三星、海力士、美光這些企業(yè)。而提到電源、傳感器、模擬器件這些領(lǐng)域,就不得不提到安森美半導(dǎo)體(ONsemi)這家企業(yè)了。