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傳蘋果公司自產(chǎn)芯片：已收購一家芯片制造廠
據(jù)國(guó)外媒體SemiAccurate周五報(bào)道，蘋果公司正在加大控制自身供應(yīng)鏈的努力，尋求生產(chǎn)自己的芯片，并已經(jīng)收購了一家芯片制造工廠來達(dá)成這個(gè)目標(biāo)。報(bào)道稱：“蘋果公司剛剛做了SemiAccurate在過去幾個(gè)月中一直都預(yù)計(jì)該公
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傳蘋果公司自產(chǎn)芯片：已收購一家芯片制造廠
據(jù)國(guó)外媒體SemiAccurate周五報(bào)道，蘋果公司正在加大控制自身供應(yīng)鏈的努力，尋求生產(chǎn)自己的芯片，并已經(jīng)收購了一家芯片制造工廠來達(dá)成這個(gè)目標(biāo)。報(bào)道稱：“蘋果公司剛
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片
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技術(shù)革新將為全球觸摸屏市場(chǎng)帶來井噴式發(fā)展
觸摸屏技術(shù)并非一項(xiàng)新的技術(shù)，它同輸出顯示裝置相整合，廣泛應(yīng)用于服務(wù)、娛樂、工控等多個(gè)領(lǐng)域，在人們的生活中早已隨處可見。在近幾年，它憑借以iPhone為代表的智能手機(jī)的熱銷普及，一躍成為電子消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域的熱門
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產(chǎn)能過剩持續(xù)困擾 新能源行業(yè)期待再次發(fā)展
在經(jīng)歷了2012年投資和上市情況的整體下滑后，新能源行業(yè)在2013年終于將有機(jī)會(huì)走出困頓已久的冬天。標(biāo)桿電價(jià)、上網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的確立，新能源汽車的大力推廣，多項(xiàng)政策的傾斜為新能源行業(yè)的寒冬帶來了一絲暖意。值此，清科研
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美科技網(wǎng)站：蘋果傳入股聯(lián)電
根據(jù)國(guó)外SemiAccurate網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，蘋果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對(duì)三星、臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)依賴，且蘋果對(duì)該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電。 聯(lián)電則不對(duì)市場(chǎng)
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
北京時(shí)間7月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì))預(yù)
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)
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2013年：芯片制造業(yè)陷入低谷 明年會(huì)變好
根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退，預(yù)計(jì)芯片制造設(shè)備的全年?duì)I收下降2%，而此前SEMI曾經(jīng)預(yù)計(jì)2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收會(huì)增長(zhǎng)10%。這次衰退預(yù)計(jì)同樣出自SEMI，這表明此前他們對(duì)2013年的樂觀預(yù)計(jì)已經(jīng)
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì))預(yù)
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好
北京時(shí)間7月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是，盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半導(dǎo)
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電(2303)股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(B/B值)1.08，是連續(xù)五個(gè)月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)處于復(fù)
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電（2303）股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比（B/B值）1.08，是連續(xù)五個(gè)月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠
產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電（2303）股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比（B/B值）1.08，是連續(xù)五個(gè)月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)
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5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值1.08
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報(bào)告
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5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值1.08
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。該報(bào)告
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