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觸控產(chǎn)業(yè)精英齊聚深圳，華山論劍技術(shù)趨勢(shì)與制造整合
隨著觸摸屏產(chǎn)業(yè)逐步壯大，終端應(yīng)用對(duì)觸摸屏性能也提出更高要求，技術(shù)方向也呈現(xiàn)出多元化的趨勢(shì)，On-Cell、In-Cell、OGS等技術(shù)各有千秋。誰(shuí)會(huì)最終勝出，還是割據(jù)市場(chǎng)？是時(shí)下產(chǎn)業(yè)熱門話題。未來(lái)智能終端市場(chǎng)差異化會(huì)決
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意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁Benedetto Vigna榮獲歐洲半導(dǎo)體獎(jiǎng)
中國(guó)，2013年11月4日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商、全球第一大消費(fèi)電子及移動(dòng)設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM
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三連跌！SEMI北美晶片BB值報(bào)0.97、連兩個(gè)月低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)21日公布，2013年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來(lái)新低，連續(xù)第2個(gè)月低于1、且為連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當(dāng)月每出貨1
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2014半導(dǎo)體又是一個(gè)黃金年
全球2013GDP與2012相比持平，但是2014年有望由原先增長(zhǎng)3.1%,調(diào)升至3.8%。而對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長(zhǎng)，但是預(yù)測(cè)2014年平均會(huì)有8％的增長(zhǎng)。由此半導(dǎo)體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計(jì)劃,據(jù)SEMIWorldFab數(shù)
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專家稱國(guó)內(nèi)光伏行業(yè)采用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)較粗糙
“從質(zhì)量和技術(shù)來(lái)講，我國(guó)光伏行業(yè)采用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范還比較粗糙，主要是因?yàn)槲覈?guó)的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺乏整體性和系統(tǒng)性?！?5日，在江蘇無(wú)錫舉行的第五屆中國(guó)(無(wú)錫)國(guó)際新能源大會(huì)上，北京鑒衡認(rèn)證中心副主任謝秉鑫表
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9月半導(dǎo)體B/B值 再低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1，也是9個(gè)月來(lái)新低，訂單及出貨金額則是第3個(gè)月走跌。
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2014半導(dǎo)體又是一個(gè)黃金年
全球2013GDP與2012相比持平，但是2014年有望由原先增長(zhǎng)3.1%,調(diào)升至3.8%。而對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長(zhǎng)，但是預(yù)測(cè)2014年平均會(huì)有8％的增長(zhǎng)。由此半導(dǎo)體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計(jì)
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9月半導(dǎo)體B/B值 再低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)為0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1，也是9個(gè)月來(lái)新低，訂單及出貨金額則是第3個(gè)月走跌。SEMI表
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9月半導(dǎo)體B/B值 再低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)為0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1，也是9個(gè)月來(lái)新低，訂單及出貨金額則是第3個(gè)月走跌。SEMI表
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三連跌！SEMI北美晶片BB值報(bào)0.97、連兩個(gè)月低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)21日公布，2013年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來(lái)新低，連續(xù)第2個(gè)月低于1、且為連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當(dāng)月每出貨1
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十年產(chǎn)業(yè)，十屆展覽——FPD China 2013打造三大主題專區(qū)蓄勢(shì)待發(fā)
FPD China 2013（2013中國(guó)國(guó)際平板顯示器件、設(shè)備材料及配套件展覽會(huì)）將于2013年3月19-21日在上海新國(guó)際博覽中心（SNIEC）N1館舉行，該展覽是規(guī)模最大、專業(yè)性最強(qiáng)、影響力最廣泛的中國(guó)平板顯示行業(yè)標(biāo)志性活動(dòng)；同時(shí)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)
為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)
為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)
為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)
為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)催生18寸晶圓制程標(biāo)準(zhǔn)
【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】為了克服制程微縮帶來(lái)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸（450mm）晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無(wú)法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，
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SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)
根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長(zhǎng)1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)。SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi
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SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長(zhǎng)1%
SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長(zhǎng)1%根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2013年硅晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長(zhǎng)1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)。2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)
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SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)
根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長(zhǎng)1%，而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)。SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi
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SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)
根據(jù) SEMI 最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告， 2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長(zhǎng)1%，而預(yù)計(jì) 2014和 2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)。 SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(ep
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