隨著觸摸屏產(chǎn)業(yè)逐步壯大,終端應(yīng)用對觸摸屏性能也提出更高要求,技術(shù)方向也呈現(xiàn)出多元化的趨勢,On-Cell、In-Cell、OGS等技術(shù)各有千秋。誰會最終勝出,還是割據(jù)市場?是時下產(chǎn)業(yè)熱門話題。未來智能終端市場差異化會決
中國,2013年11月4日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商、全球第一大消費(fèi)電子及移動設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)21日公布,2013年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來新低,連續(xù)第2個月低于1、且為連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當(dāng)月每出貨1
全球2013GDP與2012相比持平,但是2014年有望由原先增長3.1%,調(diào)升至3.8%。而對于半導(dǎo)體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長,但是預(yù)測2014年平均會有8%的增長。由此半導(dǎo)體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計(jì)劃,據(jù)SEMIWorldFab數(shù)
“從質(zhì)量和技術(shù)來講,我國光伏行業(yè)采用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范還比較粗糙,主要是因?yàn)槲覈南嚓P(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺乏整體性和系統(tǒng)性?!?5日,在江蘇無錫舉行的第五屆中國(無錫)國際新能源大會上,北京鑒衡認(rèn)證中心副主任謝秉鑫表
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導(dǎo)體市場景氣擴(kuò)張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。
全球2013GDP與2012相比持平,但是2014年有望由原先增長3.1%,調(diào)升至3.8%。而對于半導(dǎo)體業(yè)2013年可能與2012相比稍有增長,但是預(yù)測2014年平均會有8%的增長。由此半導(dǎo)體公司都相應(yīng)調(diào)整它們的投資計(jì)
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導(dǎo)體市場景氣擴(kuò)張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。SEMI表
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為0.97,連續(xù)2個月跌破代表半導(dǎo)體市場景氣擴(kuò)張的1,也是9個月來新低,訂單及出貨金額則是第3個月走跌。SEMI表
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)21日公布,2013年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來新低,連續(xù)第2個月低于1、且為連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當(dāng)月每出貨1
FPD China 2013(2013中國國際平板顯示器件、設(shè)備材料及配套件展覽會)將于2013年3月19-21日在上海新國際博覽中心(SNIEC)N1館舉行,該展覽是規(guī)模最大、專業(yè)性最強(qiáng)、影響力最廣泛的中國平板顯示行業(yè)標(biāo)志性活動;同時
為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo),然而,18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可
為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo),然而,18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能
為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo),然而,18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可
為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo),然而,18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能
【楊喻斐/臺北報(bào)導(dǎo)】為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升,朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo),然而,18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾,必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范,
根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測報(bào)告,2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%,而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。SEMI預(yù)期,2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi
SEMI:2013年硅晶圓出貨量成長1%根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體硅晶圓出貨預(yù)測報(bào)告,2013年硅晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%,而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)
根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測報(bào)告,2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%,而預(yù)計(jì)2014和2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。SEMI預(yù)期,2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsi
根據(jù) SEMI 最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測報(bào)告, 2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%,而預(yù)計(jì) 2014和 2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。 SEMI預(yù)期,2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(ep