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SoC 軟體開(kāi)發(fā)成本遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)成本
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
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Semico：28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
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Semico：28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍
根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高
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2013年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比為1.08
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為13.2億美元，訂單出貨比為1.08。1.08意味著當(dāng)月新增訂單總金額與當(dāng)月設(shè)備出貨總
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值連續(xù)5個(gè)月逾1
5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)值為1.08，與4月持平，已連續(xù)5個(gè)月維持在1以上水準(zhǔn)。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商5月的3個(gè)月平均訂單金額為13.2億美元，較4月11.7億美元增加12.
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IPC向歐盟再次提交RoHS2禁用物質(zhì)清單意見(jiàn)書(shū)
IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®于6月10日，向歐盟提交了《RoHS2指令附錄II禁用物質(zhì)評(píng)估方法草案》第三套評(píng)價(jià)意見(jiàn)書(shū)。 意見(jiàn)中，IPC重申了對(duì)物質(zhì)的危險(xiǎn)特性及裸露特性評(píng)估的重要性和潛在替代物質(zhì)的評(píng)估。IPC一直在從事
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IPC向歐盟再次提交RoHS2禁用物質(zhì)清單意見(jiàn)書(shū)
IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)于6月10日，向歐盟提交了《RoHS2指令附錄II禁用物質(zhì)評(píng)估方法草案》第三套評(píng)價(jià)意見(jiàn)書(shū)。 意見(jiàn)中，IPC重申了對(duì)物質(zhì)的危險(xiǎn)特性及裸露特性評(píng)估的重要性和潛在替代物質(zhì)的評(píng)估。IPC一直在從事RoHS2
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晶圓設(shè)備支出 將大成長(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺(tái)幣9,720億元），較去年成長(zhǎng)2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長(zhǎng)，達(dá)410億美元（約新臺(tái)幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長(zhǎng)。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮，其中又以臺(tái)積電貢獻(xiàn)最大，明年整體晶圓
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晶圓設(shè)備支出 將大成長(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺(tái)幣9,720億元），較去年成長(zhǎng)2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長(zhǎng)，達(dá)410億美元（約新臺(tái)幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長(zhǎng)。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮，其中又以臺(tái)積電貢獻(xiàn)最大，明年整體晶圓
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晶圓設(shè)備支出 將大成長(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺(tái)幣9,720億元），較去年成長(zhǎng)2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長(zhǎng)，達(dá)410億美元（約新臺(tái)幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI：明年看增23%
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元，調(diào)升2.84%，從原本預(yù)估微幅衰退到正成長(zhǎng)。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮，其中又以臺(tái)積電貢
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晶圓設(shè)備支出 將大成長(zhǎng)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）最新統(tǒng)計(jì)，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元（約新臺(tái)幣9,720億元），較去年成長(zhǎng)2%，而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長(zhǎng)，達(dá)410億美元（約新臺(tái)幣1.2兆元），創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
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晶圓廠 購(gòu)買(mǎi)設(shè)備意愿強(qiáng)
國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（22）日公布今年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）為1.08，較3月的1.1雖然下滑，卻是連續(xù)四個(gè)月維持在1以上，代表半導(dǎo)體這波反彈多頭未變，晶圓制造廠購(gòu)買(mǎi)設(shè)備意愿續(xù)強(qiáng)。SEM
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北美半導(dǎo)體B/B值 連4月擴(kuò)張
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個(gè)月大于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的
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晶圓廠 購(gòu)買(mǎi)設(shè)備意愿強(qiáng)
國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI ）昨（22）日公布今年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）為1.08，較3月的1.1雖然下滑，卻是連續(xù)四個(gè)月維持在1以上，代表半導(dǎo)體這波反彈多頭未變，晶圓制造廠購(gòu)買(mǎi)設(shè)備意愿續(xù)強(qiáng)。
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長(zhǎng) 今年不能期望過(guò)高
盡管三月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷(xiāo)售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布三月份全
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SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.14
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為11.4億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當(dāng)月設(shè)備訂單總金額與當(dāng)月新
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SEMI北美BB值3月升至1.14，創(chuàng)2010年8月以來(lái)新高
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)18日公布，2013年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.14、創(chuàng)2010年8月以來(lái)新高，為連續(xù)第3個(gè)月高于1。1.14意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品就能接獲價(jià)值114美元
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