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3D IC量產(chǎn)指日可待
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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LED設(shè)備支出將于2014年向上反彈
根據(jù)每季SEMI Opto/LED晶圓廠對(duì)高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)前段晶圓制造廠的預(yù)測(cè)結(jié)果，LED晶圓廠設(shè)備支出在2011年及2013年分別下滑45%和30%之后，將于2014年上升17%達(dá)到近12億美元；這是因?yàn)長(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)正努力解決產(chǎn)能過(guò)剩
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許金榮：臺(tái)廠設(shè)備自給率僅16.1% 仍有成長(zhǎng)空間
臺(tái)灣半導(dǎo)體大展(SEMICONTaiwan)將于明(4)日正式開(kāi)展，國(guó)內(nèi)電子束量測(cè)設(shè)備大廠漢微科(3658-TW)董事長(zhǎng)許金榮表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠占全世界半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)比重達(dá)2-3成，透過(guò)和客戶的緊密合作，設(shè)備商才能鎖定客戶需求，
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臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備材料支出 居全球之首
據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，為期3天的國(guó)際半導(dǎo)體展即將于4日登場(chǎng)，主辦單位國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今天舉行展前記者會(huì)。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出與材料支出可望同時(shí)達(dá)100億
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臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備材料支出 居全球之冠
據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，為期3天的國(guó)際半導(dǎo)體展即將于4日登場(chǎng)，主辦單位國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今天舉行展前記者會(huì)。SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出與材料支出可望同時(shí)達(dá)100億美元以上，
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LED大廠擴(kuò)6寸產(chǎn)能進(jìn)度受關(guān)注
SEMI指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將穩(wěn)定成長(zhǎng)，2013年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)估與2012年相當(dāng)，2014年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則可望回到439.8億美元的高檔。 根據(jù)SEMI每季 Opto/LED 晶圓廠對(duì)高亮度發(fā)光二極體 (HB-LED) 前段晶圓制造
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大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)推出多品牌 LED照明解決方案
21ic訊 大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下友尚集團(tuán)推出多品牌LED照明產(chǎn)品解決方案，其中包括Philips-Lumileds、Samsung LED、AOT、Magnachip、Lumenmax、TI、Fairchild、ST、ON Semi等。在照明市場(chǎng)中，由于LED 較傳統(tǒng)照明具有
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環(huán)球儀器在SEMICON Taiwan全力推介先進(jìn)封裝疊加技術(shù)
環(huán)球儀器將在9月5至，于SEMICON 臺(tái)灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會(huì)中，介紹環(huán)球儀器針對(duì)寬廣IO封裝疊加應(yīng)用的組裝方案，時(shí)間為下午2時(shí)至2時(shí)30分。環(huán)球儀器將在研討會(huì)上，深入探討封裝疊加或中央處理器儲(chǔ)存堆疊
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美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)7月訂單下滑
半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）26日公布，美國(guó)半導(dǎo)體制造商7月訂單出貨比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。訂單出貨比是以未來(lái)設(shè)備訂單金額除以現(xiàn)在實(shí)際出貨設(shè)備金額，大于1代表廠商接單良好，小于1代表接單情
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7月北美半導(dǎo)體B/B值 微降至1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布7月半導(dǎo)體B/B值(訂單出貨比)為1，較6月1.1略微下滑，但連續(xù)7個(gè)月在1以上。值得注意的是，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額持續(xù)成長(zhǎng)，較6月成長(zhǎng)4.6%，不過(guò)，訂單金額卻較6月下滑4.6%，結(jié)束近5個(gè)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準(zhǔn)
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告， 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
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7月半導(dǎo)體B/B值守住1以上 平均訂單金額月增率轉(zhuǎn)負(fù)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布7月半導(dǎo)體B/B值(B/BRatio)，達(dá)1，較6月1.1略微下滑，但連續(xù)7個(gè)月在1以上，其中值得注意的是，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額持續(xù)成長(zhǎng)，較6月成長(zhǎng)4.6%，不過(guò)訂單金額卻較6月下滑4.6%，結(jié)束近
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2020年 光伏發(fā)電價(jià)格或低于火電
盡管現(xiàn)在光伏行業(yè)陷入了危機(jī)，但幾乎所有業(yè)內(nèi)人士均對(duì)光伏業(yè)前景看好，“太陽(yáng)能是清潔能源，只要太陽(yáng)每天升起，就有取之不盡的能源。”一位業(yè)內(nèi)人士表示。8月13日
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把握2013觸控產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，盡在“SEMI中國(guó)觸摸屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”
將于7月18-19日在深圳舉辦“SEMI中國(guó)觸摸屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇2013”開(kāi)幕在即，本次活動(dòng)的主辦方SEMI已邀請(qǐng)到包括京東方、天馬微電子、華星光電、應(yīng)用材料、杜邦、南玻集團(tuán)、合力泰、歐菲光、Broadcom、Synaptics、北儒、電
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北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2013年6月訂單出貨比為：1.10
加利福尼亞州圣何塞，2013年7月18日-根據(jù)SEMI今天發(fā)表的六月EMDS報(bào)告，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商公布2013年6月在世界各地的訂單總數(shù)為$13.3億，訂單出貨比為1.10。訂單出貨比為1.10意味著本月每出貨100美元，就獲得110美
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
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SEMI:芯片制造設(shè)備市場(chǎng)今年小衰、明年大好
根據(jù) SEMI 的最新預(yù)測(cè)， 2013年晶片制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)為 362.9億美元，較2012年減少1.7%；但該市場(chǎng)可望在 2014年大幅成長(zhǎng)21%，達(dá)到439.8億美元。SEMI的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 在6月份所做的預(yù)測(cè)接近，后
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
【蕭文康／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D
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SEMI:2.5D芯片方案已就緒 明年將正式量產(chǎn)
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今
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美科技網(wǎng)站：蘋果傳入股聯(lián)電
根據(jù)國(guó)外SemiAccurate網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，蘋果可能大舉投資一家芯片制造公司，藉此擺脫對(duì)三星、臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)依賴，且蘋果對(duì)該公司投資將是大手筆，一些跡象顯示，這家芯片制造廠是臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電。聯(lián)電則不對(duì)市場(chǎng)傳聞
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