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臺灣經(jīng)濟日報：半導(dǎo)體族營運舞春風
北美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/B Ratio)為1.04，已是連續(xù)四個月在擴張線的1以上，加上第1季庫存調(diào)整結(jié)束，相關(guān)封測、設(shè)備廠，如欣銓(3264)、硅品、中砂等個股，營運可望
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再生矽晶圓 后市看旺
據(jù)SEMI預(yù)測，2013年全球再生矽晶圓市場產(chǎn)值達4.6億美元，2015年將達4.93億美元。2013年，再生晶圓的銷售額及產(chǎn)量均成長14％，其中300mm晶圓占市場銷售額的72％，占2013年實際再生晶圓的48％。 盡管去年產(chǎn)量強勁成
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1月北美半導(dǎo)體B/B值達1.04 連4月在1以上
國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今(21)日公布1月北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商訂單出貨值(B/BRatio)，達1.04，較1月持續(xù)上揚，已連續(xù)4個月在1以上。SEMI統(tǒng)計，1月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個月平均訂單金額為12.8億美元，較12月13.8億
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SEMI：2013年全球硅晶圓收入達75億美元 同比降13%
2月12日消息，據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)調(diào)查，全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%，而硅晶圓面積出貨量增長0.4%。硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸，略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年硅晶
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SEMI：2013年全球硅晶圓收入達75億美元 同比降13%
2月12日消息，據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)調(diào)查，全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%，而硅晶圓面積出貨量增長0.4%。硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸，略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年硅晶
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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)升
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值
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SEMI：2013年全球硅晶圓收入達75億美元 同比降13%
2月12日消息，據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會)調(diào)查，全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%，而硅晶圓面積出貨量增長0.4%。 硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸，略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年
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保利協(xié)鑫獲批發(fā)布SEMI光伏材料國際標準
新年伊始，從SEMI美國全球總部傳來喜訊：由保利協(xié)鑫主導(dǎo)編制的SEMIPV50-0114《多晶硅用高純聚乙烯包裝材料規(guī)范》于2014年春節(jié)期間正式發(fā)布。這是中國光伏企業(yè)推進國際光伏材料行業(yè)標準獲得的首項突破。 隨著光伏產(chǎn)業(yè)
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臺積電今年持續(xù)加碼資本支出 半導(dǎo)體設(shè)備商金馬營運啵亮
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)資料顯示，隨著國際半導(dǎo)體大廠積極跨入下一世代，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將出現(xiàn)23.2%成長，加上臺積電今年資本支出突破百億美元，在臺積電擴大采購下，包括漢微科(3658-TW)、閎康(358
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金價走勢 牽動封測廠毛利
國際金價走勢止跌反彈，牽動第1季封測臺廠包括日月光、矽品和南茂等毛利率。 截至1月17日，金價已連4周周線收紅，成為去年9月以來最長波段漲勢。跡象顯示實質(zhì)需求轉(zhuǎn)強，金價自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6
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12月北美半導(dǎo)體B/B值 連3月逾1
國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今公布12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/BRatio)達1.02，雖較11月下滑，不過已連續(xù)3個月在1以上。SEMI統(tǒng)計，12月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個月平均訂單金額為13.8億美元，較11月增加11.1%
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SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值連三月大于1
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)23日公布，2013年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.02，為連三月大于1。1.02意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價值102美元的新訂單。SEMI這份初估數(shù)據(jù)
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可穿戴設(shè)備委員會（WDC）正式成立
日前，可穿戴設(shè)備委員會籌備會暨產(chǎn)業(yè)鏈年會在SEMI中國上海辦公室召開，并宣布“可穿戴設(shè)備委員會(WDC)”正式成立。委員會由北高智、 果殼電子、TCL、德賽、聯(lián)想、長電科技、上海先進、上海微技術(shù)工業(yè)研究
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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)穩(wěn)升
隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值
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可穿戴設(shè)備委員會（WDC）正式成立
1月15日，可穿戴設(shè)備委員會籌備會暨產(chǎn)業(yè)鏈年會在SEMI中國上海辦公室召開，并宣布“可穿戴設(shè)備委員會（WDC）”正式成立。委員會由北高智、果殼電子、TCL、德賽、聯(lián)想、長電科技、上海先進、上海新微電子、上海微系統(tǒng)所
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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)穩(wěn)升
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半
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可穿戴設(shè)備委員會（WDC）正式成立
1月15日，可穿戴設(shè)備委員會籌備會暨產(chǎn)業(yè)鏈年會在SEMI中國上海辦公室召開，并宣布“可穿戴設(shè)備委員會(WDC)”正式成立。委員會由北高智、果殼電子、TCL、德賽、聯(lián)想、長電科技、上海先進、上海新微電子、上海
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SEMI：11月北美半導(dǎo)體設(shè)備商B/B值1.11
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.4億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為1.11，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲111美元的訂單。該報
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北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.11 連兩月大于1
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布，2013年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.11，高于10月的1.05，已連續(xù)第2個月上揚且大于1。1.11意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價值111美元的
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SEMI中國半導(dǎo)體設(shè)備委員會正式成立
為了更好并有針對性的服務(wù)于SEMI會員，SEMI中國籌備已久的SEMI中國半導(dǎo)體設(shè)備委員會于12月10日在SEMI中國上海辦公室召開了第一次工作會議，并宣布“SEMI中國半導(dǎo)體設(shè)備委員會”正式成立。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁
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