國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,韓國半導(dǎo)體設(shè)備支出金額今年將突破100億美元大關(guān),達(dá)114.8億美元(約365.7億令吉),并超越北美,成為全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大市場。根據(jù)SEMI發(fā)表的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)
2013年預(yù)估成長至467億SEMI7月9日于北美半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICONWest中公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年中預(yù)測報(bào)告(SEMICapitalEquipmentForecast),預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的營收將達(dá)到424億美元,2013年將成長至467億美
美國LED照明大廠Cree表示,與SemiLEDs同意結(jié)束雙方的專利侵權(quán)訴訟。作為和解的一部分,SemiLEDs同意一項(xiàng)2012年十月一日有效的禁令,停止進(jìn)口和販?zhǔn)郾桓娈a(chǎn)品至美國,且付Cree一筆費(fèi)用以補(bǔ)償損失。 雙方剩余的協(xié)商條款
美國LED照明大廠Cree表示,與SemiLEDs同意結(jié)束雙方的專利侵權(quán)訴訟。作為和解的一部分,SemiLEDs同意一項(xiàng)2012年十月一日有效的禁令,停止進(jìn)口和販?zhǔn)郾桓娈a(chǎn)品至美國,且付Cree一筆費(fèi)用以補(bǔ)償損失。 雙方剩余的協(xié)
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場上,英飛凌居首,德州儀器,意法半導(dǎo)體,ADI公司和瑞
6月13日消息,Semicast研究公司的分析師Colin Barnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場上,過去兩年來,工業(yè)半導(dǎo)體市場增長了50%
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場上,英飛凌居首,德州儀器,意法半導(dǎo)體,ADI公司和瑞
6月13日消息,Semicast研究公司的分析師Colin Barnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場上,過去兩年來,工業(yè)半導(dǎo)體市場增長了50%
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示,英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。Semicast的研究報(bào)告顯示,在這個(gè)約值324億美元的市場上,英飛凌居首,德州儀器,意法半導(dǎo)體,ADI公司和瑞
SEMI最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)指出, 2012年及2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼,2012年將達(dá)395億美元,較去年成長2%;預(yù)估2013年預(yù)估將大幅成長17%,達(dá)463億美元,創(chuàng)歷史新高點(diǎn)。今年最強(qiáng)勢的設(shè)備支出地
SEMI 最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)指出, 2012年及 2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼,2012年將達(dá)395億美元,較去年成長2%;預(yù)估 2013年預(yù)估將大幅成長17%,達(dá)463億美元,創(chuàng)歷史新高點(diǎn)。 今年最強(qiáng)勢的設(shè)備
市場調(diào)查預(yù)估,今年全球晶圓廠設(shè)備支出金額將達(dá)395億美元,比去年增長2%,明年將大幅增長達(dá)463億美元,創(chuàng)歷史新高可期,法人預(yù)期漢微科(3658)等設(shè)備股將受惠。 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出
2012年6月5日, 據(jù)2012年5月末出版的《SEMI全球晶圓廠預(yù)測》報(bào)告,2012年晶圓廠設(shè)備支出終于突破壁壘,實(shí)現(xiàn)增長,達(dá)到395億美元,同比增長2%。預(yù)計(jì)2013年晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)歷史新高,達(dá)到463億美元,較2012年增長17%
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告(SEMI World Fab Forcast)」中指出,2012年全球晶圓廠總設(shè)備支出將達(dá)395億美元,年增2%,而2013年全球晶圓廠更將投入總值達(dá)463億美元的設(shè)備支出,較今
SEMI今(6)日公布最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast),估今年及2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼,估今年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)395億美元,較去年成長2 %,2013年預(yù)估將大幅成長17%,達(dá)463億美元,創(chuàng)歷史新高。SEMI指
結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩壓力,升級(jí)和轉(zhuǎn)型或?yàn)楦贸雎吩诮?jīng)歷了2010年“好日子“之后,2011年不溫不火的LED市場反應(yīng)使得全球LED制造業(yè)并未出現(xiàn)預(yù)期的增長,并且由于產(chǎn)能快速擴(kuò)充以及滯后的市場需求,全球LED制造業(yè)產(chǎn)
2012年6月1日起,MarkDing,丁輝文先生出任TEL集團(tuán)中國區(qū)東電電子(上海)有限公司銷售副總經(jīng)理。丁輝文先生將全面負(fù)責(zé)TEL集團(tuán)在中國的各項(xiàng)產(chǎn)品的銷售與市場工作。丁輝文先生擁有十六年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn),先后擔(dān)任過
日前,在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3DIC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中,半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen,以
日前,在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中,半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Al
SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))指出,3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢,已成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)。SEMI臺(tái)灣集結(jié)多家相關(guān)業(yè)者,積極參與國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂,持續(xù)討論和研擬制訂