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SEMI估明年晶圓廠設(shè)備支出增17%，將創(chuàng)新高
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圓廠總設(shè)備支出將達395億美元，年增2%，而2013年全球晶圓廠更將投入總值達463億美元的設(shè)備支出，較今
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SEMI：2013年晶圓廠設(shè)備支出達463億美元將創(chuàng)新高
SEMI今(6)日公布最新全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)，估今年及2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼，估今年晶圓廠設(shè)備支出將達395億美元，較去年成長2 %，2013年預(yù)估將大幅成長17%，達463億美元，創(chuàng)歷史新高。SEMI指
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產(chǎn)能壓力之下的中國LED制造業(yè)變革
結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩壓力，升級和轉(zhuǎn)型或為更好出路在經(jīng)歷了2010年“好日子“之后，2011年不溫不火的LED市場反應(yīng)使得全球LED制造業(yè)并未出現(xiàn)預(yù)期的增長，并且由于產(chǎn)能快速擴充以及滯后的市場需求，全球LED制造業(yè)產(chǎn)
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丁輝文出任TEL集團中國區(qū)銷售副總經(jīng)理
2012年6月1日起，MarkDing,丁輝文先生出任TEL集團中國區(qū)東電電子（上海）有限公司銷售副總經(jīng)理。丁輝文先生將全面負責(zé)TEL集團在中國的各項產(chǎn)品的銷售與市場工作。丁輝文先生擁有十六年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，先后擔(dān)任過
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SEMI：制定3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3DIC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen，以
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3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Al
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SEMI：3D IC成重要技術(shù) 制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)。SEMI臺灣集結(jié)多家相關(guān)業(yè)者，積極參與國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，持續(xù)討論和研擬制訂
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2011中國顯示/亞洲顯示國際會議首次在昆山舉行
2011年中國顯示/亞洲顯示國際會議首次來到秀美的昆山，于11月6日至9日在江蘇省昆山市昆山賓館隆重舉行。中國顯示/亞洲顯示會議是一項信息顯示領(lǐng)域高水平的國際性學(xué)術(shù)會議，與SID年會（IDRC，USA）、歐洲顯示國際會議
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產(chǎn)能壓力之下的中國LED制造業(yè)變革
結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩壓力，升級和轉(zhuǎn)型或為更好出路在經(jīng)歷了2010年“好日子“之后，2011年不溫不火的LED市場反應(yīng)使得全球LED制造業(yè)并未出現(xiàn)預(yù)期的增長，并且由于產(chǎn)能快速擴充以及滯后的市場需求，全球LED制造業(yè)產(chǎn)
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SEMI：3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌
SEMI( 半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢，已成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)。SEMI臺灣集結(jié)多家相關(guān)業(yè)者，積極參與國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，持續(xù)討論和研擬制
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丁輝文出任TEL集團中國區(qū)銷售副總經(jīng)理
丁輝文出任TEL集團中國區(qū)銷售副總經(jīng)理
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4月半導(dǎo)體設(shè)備市場恢復(fù)到1年前水平
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額達16億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.1，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。該報告
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SEMI：南韓12寸晶圓 2012年成長10%以上
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）表示，近10年來，韓國的半導(dǎo)體投資一直呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的趨勢，尤其在Samsung與Hynix在記憶體領(lǐng)域的強勢領(lǐng)導(dǎo)下。韓國12寸晶圓的產(chǎn)能從2002年起迅速成長，2011年有9%的成長率，而2012年
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SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值微降，IC封測族群疲弱
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，雖為連續(xù)第3個月高于1，但為7個月以來首度呈現(xiàn)下滑，且今天臺股早盤下殺逾百點，連帶讓下游IC封測股同步走跌。
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10
21ic訊 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報告顯示，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
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LED銷售額：2020將12倍于2012
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達200萬片晶圓(以4?晶圓來計算)，較2011年上升27%。根據(jù)
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SEMI China 正式成為中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(COIA)成員
2012年5月10日，SEMI China參加在深圳舉行的中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟一屆二次理事會，并被正式批準(zhǔn)成為聯(lián)盟成員。中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟現(xiàn)有19家理事成員，加上此次新加入的4家成員，共有23家成員。這些成員分別代表中國OLED發(fā)展
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LED銷售額：2020將12倍于2012
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達200萬片晶圓(以4?晶圓來計算)，較2011年上升27%。根據(jù)
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ARM正取代X86成為醫(yī)療設(shè)備主導(dǎo)架構(gòu)
市場研究機構(gòu)Semicast預(yù)測，工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的32/64位微控制器與嵌入式微處理器營收可由2010年的16億美元成長一倍，到2015年達到32億美元的水平，這期間的年平均復(fù)合成長率(CAGR)約為15%。而其中受益最多的是ARM，
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ARM正在取代X86成為醫(yī)療電子的主導(dǎo)架構(gòu)
市場研究機構(gòu)Semicast預(yù)測，工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的32/64位微控制器與嵌入式微處理器營收可由2010年的16億美元成長一倍，到2015年達到32億美元的水平，這期間的年平均復(fù)合成長率(CAGR)約為 15%。而其中受益最多的是ARM
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