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晶圓廠設(shè)備支出下半年加碼

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告，2012年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出上半年將減少，但將于年中將回穩(wěn)，下半年將大幅增加，預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高

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2012-01-13

半導(dǎo)體設(shè)備晶圓廠 SEMI 三星
SEMI：2012年LED設(shè)備支出將下滑18%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計(jì)算)，較2011年上升27%。根

顯示光電
2012-01-13

晶圓 LED HB SEMI
SEMI：晶圓廠設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈

半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)在最新全球晶圓廠報(bào)告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將縮減，不過下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%

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2012-01-12

先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備晶圓廠 SEMI
晶圓廠資本支出 Q3回溫

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）昨（11）日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長38.6%。相較臺(tái)積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國

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2012-01-12

臺(tái)積電晶圓廠 SEMI 三星
晶圓廠資本支出 Q3回溫

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）昨（11）日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長38. 6%。相較臺(tái)積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。

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2012-01-12

臺(tái)積電晶圓廠 SEMI 三星
臺(tái)積電: 帶著上下游，一起綠起來

12月初，在冷氣團(tuán)來襲的13度低溫下，臺(tái)積電董事長張忠謀親自出席位在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的晶圓15廠第三期動(dòng)土典禮。這座擁有20奈米制程能力的超大型12寸晶圓廠，除了將提供與三星正面對決的關(guān)鍵產(chǎn)能，導(dǎo)入多項(xiàng)污染防治設(shè)施

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2011-12-31

電力變頻器臺(tái)積電 SEMI
SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)257億美元

張琳一 SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱介面材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Sub

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2011-12-26

晶圓半導(dǎo)體封裝 ADF SEMI
2011年3Q臺(tái)灣銷量驟減導(dǎo)致全球時(shí)隔8個(gè)季度YoY出現(xiàn)減少

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半導(dǎo)體制造裝置全球銷售額統(tǒng)計(jì)）2011年第三季度（2011年7～9月）的結(jié)果。銷售額繼第二季度（2011年4～6月）環(huán)比

半導(dǎo)體
2011-12-22

半導(dǎo)體制造 IDE DES SEMI
SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能

消費(fèi)電子
2011-12-21

移動(dòng) GARTNER 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
北美半導(dǎo)體設(shè)備商11月出貨額11.7億美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于近日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在11月份接得訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金

消費(fèi)電子
2011-12-20

終端 GUI 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-18

終端 GUI 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增

半導(dǎo)體
2011-12-16

POW VI 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMI:第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所

半導(dǎo)體
2011-12-15

半導(dǎo)體制造 BORDER 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司

消費(fèi)電子
2011-12-15

半導(dǎo)體制造 FOR 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-15

半導(dǎo)體制造 FOR 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
南通富士通日前成為SEMI會(huì)員

2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會(huì)員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技

消費(fèi)電子
2011-12-14

富士通半導(dǎo)體行業(yè) IGBT SEMI
南通富士通日前成為SEMI會(huì)員

2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會(huì)員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技術(shù)研

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-14

富士通半導(dǎo)體行業(yè) IGBT SEMI
日本牛尾電機(jī)展示曝光用LED光源

牛尾電機(jī)正在開發(fā)的曝光用LED光源，在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會(huì)展中心）上參考展出。有望取代之前使用的汞（Hg）燈。該公司表示，準(zhǔn)備開拓能發(fā)揮LED光源特點(diǎn)的應(yīng)用。據(jù)牛尾電機(jī)介紹，

顯示光電
2011-12-13

電機(jī) 輸出功率 LED光源 SEMI
SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)正式成立

在今日舉行的SEMI全球標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)(ISC)會(huì)議上，SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)被ISC正式批準(zhǔn)成立。中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)主席、來自無錫尚德電力的張光春資深副總裁和來自中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所的劉筠主任參加了此次會(huì)議。

消費(fèi)電子
2011-12-12

光伏太陽能光伏光伏產(chǎn)業(yè) SEMI
Rorze首次展出支持4個(gè)端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人

Rorze支持4個(gè)端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會(huì)展中心）上首次展出。該機(jī)器人可使支持4個(gè)端口的制造裝置開發(fā)變得容易，有助于削減成本及提高可靠性。此前的

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2011-12-12

晶圓端口搬運(yùn)機(jī)器人 SEMI

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晶圓廠設(shè)備支出下半年加碼

SEMI：2012年LED設(shè)備支出將下滑18%

SEMI：晶圓廠設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈

晶圓廠資本支出 Q3回溫

晶圓廠資本支出 Q3回溫

臺(tái)積電: 帶著上下游，一起綠起來

SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)257億美元

2011年3Q臺(tái)灣銷量驟減導(dǎo)致全球時(shí)隔8個(gè)季度YoY出現(xiàn)減少

SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高

北美半導(dǎo)體設(shè)備商11月出貨額11.7億美元

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

SEMI:第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

南通富士通日前成為SEMI會(huì)員

南通富士通日前成為SEMI會(huì)員

日本牛尾電機(jī)展示曝光用LED光源

SEMI中國光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)正式成立

Rorze首次展出支持4個(gè)端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人

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