-
2011年3Q臺(tái)灣銷量驟減導(dǎo)致全球時(shí)隔8個(gè)季度YoY出現(xiàn)減少
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布了“WorldwideSEMSReport”（半導(dǎo)體制造裝置全球銷售額統(tǒng)計(jì)）2011年第三季度（2011年7～9月）的結(jié)果。銷售額繼第二季度（2011年4～6月）環(huán)比
-
SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來(lái)新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能
-
北美半導(dǎo)體設(shè)備商11月出貨額11.7億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于近日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在11月份接得訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金
-
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
-
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
-
SEMI:第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所
-
第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司
-
第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提
-
南通富士通日前成為SEMI會(huì)員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測(cè)技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會(huì)員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技
-
南通富士通日前成為SEMI會(huì)員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領(lǐng)先封測(cè)技術(shù)的代表性企業(yè)正式成為SEMI會(huì)員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔(dān)并實(shí)施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研
-
日本牛尾電機(jī)展示曝光用LED光源
牛尾電機(jī)正在開發(fā)的曝光用LED光源，在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會(huì)展中心）上參考展出。有望取代之前使用的汞（Hg）燈。該公司表示，準(zhǔn)備開拓能發(fā)揮LED光源特點(diǎn)的應(yīng)用。 據(jù)牛尾電機(jī)介紹，
-
SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)正式成立
在今日舉行的SEMI全球標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)(ISC)會(huì)議上，SEMI中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)被ISC正式批準(zhǔn)成立。中國(guó)光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)主席、來(lái)自無(wú)錫尚德電力的張光春資深副總裁和來(lái)自中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所的劉筠主任參加了此次會(huì)議。
-
Rorze首次展出支持4個(gè)端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人
Rorze支持4個(gè)端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會(huì)展中心）上首次展出。該機(jī)器人可使支持4個(gè)端口的制造裝置開發(fā)變得容易，有助于削減成本及提高可靠性。 此前的
-
興研的“FLOORKOACHE Ez”在會(huì)場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)1級(jí)無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn)
實(shí)現(xiàn)了1級(jí)無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn)（點(diǎn)擊放大） 氣流的直進(jìn)性高（點(diǎn)擊放大） 只在周圍設(shè)置簡(jiǎn)易防風(fēng)墻等即可實(shí)現(xiàn)無(wú)塵室的“FLOORKOACHE Ez”達(dá)到1級(jí)無(wú)塵標(biāo)準(zhǔn)，興研在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張MESSE國(guó)際會(huì)
-
半導(dǎo)體設(shè)備 明年衰退10.8％
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)估報(bào)告（SEMICapitalEquipmentForecast），今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估達(dá)418億美元，較去年小幅成長(zhǎng)4.7％，但因經(jīng)濟(jì)前景不確定性高，明年市場(chǎng)規(guī)模將
-
2012年全球半導(dǎo)體制造裝置規(guī)模將下滑10.8％
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）在“SEMICON Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會(huì)展中心）舉辦之際，發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。 發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體制造裝置的市場(chǎng)規(guī)模為比上
-
2011年中國(guó)平板顯示業(yè)內(nèi)春季聚會(huì)在廈門成功舉辦
當(dāng)北方還在抵御春寒，地處閩南的廈門已是暖風(fēng)拂面。4月1-2日，2011年中國(guó)平板顯示業(yè)內(nèi)春季聚會(huì)在福建省廈門市成功舉辦。本次活動(dòng)得到了弘信電子的大力支持。因天馬微電子宣布在廈門投建一條5.5代LTPS生產(chǎn)線，廈門市成
-
大日本網(wǎng)屏開發(fā)處理速度為800枚/小時(shí)的單葉式晶圓清洗裝置
SS-3200（攝影：大日本網(wǎng)屏制造）（點(diǎn)擊放大） 大日本網(wǎng)屏制造（DNS）開發(fā)出了處理速度為800枚/小時(shí)的單葉式晶圓清洗裝置“SS-3200”。這是一款用軟刷和純水對(duì)晶圓進(jìn)行物理清洗的擦洗（Scrubber ）式清洗裝置。
-
三菱樹脂等將上市具有高精度切削加工性的樹脂材料
（圖）“SEMITRON MP370”的切削加工實(shí)例（點(diǎn)擊放大） 三菱樹脂和美國(guó)高性能樹脂廠商Quadrant Group的合資公司Quadrant Polypenco Japan（總部：東京），將在2012年初開始全面銷售將陶瓷填充到改性PEEK（聚醚醚酮
-
10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值0.74
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.74，終止連5個(gè)月下滑。此數(shù)值代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無(wú)懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測(cè)有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語(yǔ)?助?再進(jìn)化！
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第三期：MCU助?多應(yīng)?打破功耗噩夢(mèng)與安全隱患困局
