根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告，2012年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出上半年將減少，但將于年中將回穩(wěn)，下半年將大幅增加，預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高。

但由區(qū)域別來(lái)看，2012年韓國(guó)逆勢(shì)加碼投資，支出總額首度超過百億美元大關(guān)并創(chuàng)歷史新高，臺(tái)灣雖居第2大采購(gòu)市場(chǎng)，但設(shè)備支出預(yù)估達(dá)到70.48億美元，年減11.9％。SEMI表示，臺(tái)韓在先進(jìn)制程上的激烈競(jìng)爭(zhēng)，設(shè)備技術(shù)成了決勝關(guān)鍵。

目前SEMI預(yù)估2012年的晶圓廠設(shè)備投資將較去年減少11％，但半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出走勢(shì)，大部分受到龍頭廠投資計(jì)劃影響，隨景氣回溫，SEMI也樂觀預(yù)期三星、海力士、英特爾、臺(tái)積電等大廠將可望調(diào)高投資金額，讓半導(dǎo)體設(shè)備投資金額回溫到較去年減少4％。

SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，今年上半年設(shè)備景氣到達(dá)谷底，第3季將開始反彈，相較于2009年的金融海嘯時(shí)期，今年晶圓廠的設(shè)備資本支出仍居于歷年來(lái)的高水平，甚至超越2010年，與2007年、2011年并列史上前3高。

盡管2012年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)疲弱，但SEMI預(yù)估12寸廠的裝機(jī)產(chǎn)能將逆勢(shì)穩(wěn)步成長(zhǎng)，2011年12寸廠裝機(jī)產(chǎn)能較2010年成長(zhǎng)13％，2012年則預(yù)估將上升11％，2013年更有12％至14％的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在各區(qū)域的設(shè)備支出部分，2012年臺(tái)灣的設(shè)備投資預(yù)估達(dá)70.48億美元，較去年減少11.9％，但仍居全球第2大采購(gòu)國(guó)。讓韓國(guó)成為2012年晶圓廠設(shè)備資本支出唯一成長(zhǎng)的地區(qū)，一舉拿下全球設(shè)備投資之冠，并突破百億美元大關(guān)，來(lái)到102.55億美元規(guī)模。

2012年的晶圓設(shè)備支出主要仍仰賴20納米和32/28納米制程等已量產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)，未來(lái)隨著摩爾定律逼近極限和半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)，設(shè)備將成為晶圓廠的決勝關(guān)鍵。