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避免糾紛/增進良率 觸控面板標準加緊制定
持續(xù)增長的觸控面板需求，使勝華、宸鴻2010年獲利呈現(xiàn)劇烈增長，然而在各業(yè)者加速擴產(chǎn)能的同時，也引發(fā)供應鏈上下游對于觸控面板品質(zhì)認定不一而減損經(jīng)營效益的憂慮。在材料、零組件、系統(tǒng)、制程及檢測設備陸續(xù)到位下
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北美半導體設備制造商2011年9月訂單出貨比為0.75
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)于10月20日公布，2011年9月北美半導體設備制造商接獲訂單9.848億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0,75, 為連續(xù)第12個月低于1； 0.75意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價
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Semico:目前半導體衰退僅是短暫現(xiàn)象
市場研究機構 Semico Research 總裁Jim Feldhan在一場由Dongbu HiTek主辦的論壇(Analog Semiconductor Leaders Forum)發(fā)表演說指出，從夏季開始的半導體產(chǎn)業(yè)衰退情況會只是短暫現(xiàn)象，將于 2012年2月觸底。 Feld
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On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案
On Semi公司的Q32M210是精密的混合信號32位MCU, 集成了2個16位模數(shù)轉換器、高精度電壓參考、3個10位數(shù)模轉換器和基于ARM® Cortex-M3 32位內(nèi)核以及高度可配置的模擬前端及可編程的32位內(nèi)核和256kB閃存.芯片還集成
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On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案
On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案
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On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案
On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案
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Semico：明年2月半導體景氣將觸底
科技市調(diào)機構SemicoResearchCorp.總裁JimFeldhan上周在南韓廠商DongbuHiTekCo.舉辦的類比半導體領導者論壇(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季開始陷入衰退的半導體業(yè)市況可望在明年2月觸底。
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Semico：明年2月半導體衰退將觸底
科技市調(diào)機構Semico Research Corp.總裁Jim Feldhan上周在韓國廠商Dongbu HiTekCo.舉辦的模擬半導體領導者論壇(Analog Semiconductor LeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季開始陷入衰退的半導體業(yè)市況可望在明年2月
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預測報告
近日，SEMI（國際半導體設備與材料協(xié)會）完成了半導體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95
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矽晶圓 今年出貨持平
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（12）日公布最新的半導體矽晶圓年度出貨報告，預估今年出貨將維持91.31億平方英寸，與去年持平，未來兩年可穩(wěn)定成長。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，盡管2011年下半年市
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SEMI：未來兩年矽晶圓出貨量維持正成長
SEMI公布最新半導體矽晶圓出貨預測報告指出，今年(2011)矽晶圓總出貨量將維持2010年的歷史新高點，且待2012年市場回到常軌后，未來兩年的晶圓出貨量將分別維持4%、5%的年增率。 根據(jù)SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓
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SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預測報告
圣荷西，加利福尼亞–2011年10月11日：近日，SEMI（國際半導體設備與材料協(xié)會）完成了半導體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011–2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計
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高速發(fā)展的中國LED產(chǎn)業(yè)，是否面臨過熱的困境？
一方面有著對未來市場的強烈預期，另一方面又有各級政府政策的積極配合，在被視為中國led產(chǎn)業(yè)“軟肋”的上游外延及芯片制造部分，吸引了大量資金的進入。本土企業(yè)三安、德豪潤達、藍光等均紛紛擴產(chǎn)或建設新廠；大陸
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SEMI：現(xiàn)正是重新評估太陽能長期策略最佳時間
SEMI（國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，隨著太陽光電技術快速發(fā)展，長期來看，太陽能發(fā)電價格將越來越有競爭力。但受到短期的經(jīng)濟面影響和政策面沖擊，廠商目前仍有挑戰(zhàn)需要克服，也因此
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北美半導體設備制造商2011年8月訂單出貨比為0.80
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1；2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月
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NV憂愁不斷：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate網(wǎng)站得到獨家消息來源稱，NVIDIA已經(jīng)完成兩種Kepler芯片的流片并得到相關成品，但都不是備受關注的旗艦型號。消息來源告訴SemiAccurate首個Kepler芯片完成流片的時間在28nm Fermi完成流片三個月后?，F(xiàn)在
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NV最近比較煩：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate網(wǎng)站得到獨家消息來源稱，NVIDIA已經(jīng)完成兩種Kepler芯片的流片并得到相關成品，但都不是備受關注的旗艦型號。消息來源告訴SemiAccurate首個Kepler芯片完成流片的時間在28nm Fermi完成流片三個月后?，F(xiàn)在
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NV最近比較煩：Kepler上市最早明年四月
SemiAccurate網(wǎng)站得到獨家消息來源稱，NVIDIA已經(jīng)完成兩種Kepler芯片的流片并得到相關成品，但都不是備受關注的旗艦型號。消息來源告訴SemiAccurate首個Kepler芯片完成流片的時間在28nm Fermi完成流片三個月后。現(xiàn)在
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北美半導體設備制造商8月訂單出貨比為0.80
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月
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中國LED外延芯片廠數(shù)量增長放緩
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，位于江蘇蘇州地區(qū)的在建某知名LED外延項目已被決定停建，目前該項目的部分員工已經(jīng)接到公司解聘通知和補償協(xié)議，據(jù)悉，該項目大部分員工均是從外地和其它公司剛剛招聘不久。數(shù)月前，該項目由于其巨
