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SEMI對中國的LED晶圓廠成功的報告

SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報告證實，中國已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。報告指出，中國政府支持雙方的需求和供應(yīng)部門的行業(yè)，“一些分析家估計，從2010年的約100億美元增長到

電子設(shè)計自動化
2011-08-11

LED SEMI 晶圓廠 GAN
臺灣LED芯片產(chǎn)能全球第一

在iPad、iPhone熱賣下，IMS Research預(yù)估到2015年LED市場將達(dá)到180億美元。為幫助臺灣LED產(chǎn)業(yè)降低制造成本，同時發(fā)現(xiàn)新應(yīng)用與商機(jī)，“LED Taiwan應(yīng)用制成特展”將于9月7日至9日于臺北世貿(mào)1館舉行，結(jié)合特展

電源-LED驅(qū)動
2011-08-09

AI LED芯片 LED照明 SEMI
SEMI：2011年全球LED廠產(chǎn)能擴(kuò)充超過40%

全球半導(dǎo)體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI Opto/LED晶圓廠預(yù)測報告指出，2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴(kuò)充成長率超過40%，預(yù)估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元，而臺灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座，市占率達(dá)27%。不過，就目

電源-LED驅(qū)動
2011-08-09

LED照明 BSP LED SEMI
全球2011年4-6月硅晶圓供貨量環(huán)比增加

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比結(jié)果來看，雖然2010年Q3（2010年7～9月）達(dá)到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不

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2011-08-08

硅晶圓 BORDER GROUP SEMI
全球2011年4-6月硅晶圓供貨量環(huán)比增加

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比結(jié)果來看，雖然2010年Q3（2010年7～9月）達(dá)到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不

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2011-08-06

Silicon 硅晶圓 GROUP SEMI
Q2硅晶圓供貨量時隔3個季度環(huán)比增加

國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了全球2011年第二季度（2011年4～6月）半導(dǎo)體用硅（Si）晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比（QoQ）結(jié)果來看，雖然2010年第三季度（2010年7～9月）達(dá)到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在

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2011-08-05

Silicon 硅晶圓 GROUP SEMI
2011年第二季度硅晶圓出貨量增加

21ic訊據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)的硅產(chǎn)品制造商組織(SMG)2011年8月2日發(fā)布的硅晶圓行業(yè)季度報告，2011年第二季度的全球硅晶圓面積出貨量較第一季度增長了5%。本季度硅晶圓的總面積出貨量為23.92億平方英寸，

半導(dǎo)體
2011-08-04

硅晶圓 IC BSP SEMI
迎接中國液晶時代，F(xiàn)PD China 2011全面啟動

FPD China 2011（2011中國國際平板顯示器件、設(shè)備材料及配套件展覽會）將于2011年3月15-17日在上海新國際博覽中心（SNIEC）W1館舉行。藉著上屆展覽成功舉辦帶來的積極影響，以及中國大陸液晶市場近幾年的繁榮之勢，F(xiàn)

顯示光電
2011-08-02

液晶 PD CHINA SEMI
MEMS市場起飛年成長率達(dá)16%

張琳一受惠于智慧型手機(jī)、游戲機(jī)、平板電腦、電子書、車用市場的需求帶動，微機(jī)電元件(MEMS)出貨量正快速成長中。將于9月7日盛大登場的SEMICON Taiwan 2011國際半導(dǎo)體展將結(jié)合「MEMS微系統(tǒng)專區(qū)」、「MEMS微系統(tǒng)技術(shù)

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2011-08-02

AI MEMS BSP SEMI
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單

半導(dǎo)體
2011-08-01

半導(dǎo)體設(shè)備 ST BSP SEMI
北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單

電子設(shè)計自動化
2011-07-31

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 POW SEMI
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單

半導(dǎo)體
2011-07-29

半導(dǎo)體設(shè)備 ST BSP SEMI
SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價

半導(dǎo)體
2011-07-28

移動 DRAM 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
微機(jī)電元件出貨暢旺

受惠于智能型手機(jī)、游戲機(jī)、平板計算機(jī)、車用市場需求的帶動，微機(jī)電元件（MEMS）出貨量快速成長，市場正式宣告起飛，而將于9月7日登場的臺灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan），今年特別聚焦在MEMS市場，包括特別設(shè)立MEMS

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2011-07-25

微機(jī) 機(jī)電元件 MEMS SEMI
Semicon West 2011印象：450mm迷霧重重

一年一度的Semicon West 2011大會上周早些時候已經(jīng)結(jié)束。但這次大會令參會者感受頗深的卻是：半導(dǎo)體技術(shù)未來幾年的發(fā)展前景顯得含混不清且充滿了悲觀和樂觀的懸念。向 14/11/9nm節(jié)點制程邁進(jìn)的艱難困苦，再附加上450

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2011-07-23

節(jié)點 ST IC SEMI
SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價

電子設(shè)計自動化
2011-07-22

移動半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
北美芯片設(shè)備BB值連9個月低于1 連兩個月下跌

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)19日公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價

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2011-07-20

移動芯片半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMICON West2011議題回顧：光刻界新動向總結(jié)匯總

SEMICON West 2011會場本周又傳來了許多令人感興趣的半導(dǎo)體業(yè)界信息，其中本周三的會議內(nèi)容多與光刻技術(shù)有關(guān)，一起來回顧一下。 GlobalFoundries透露20nm制程部分細(xì)節(jié)：首先是GlobalFoundries工程師Mark Kell

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2011-07-17

光刻 ST IC SEMI
2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長12.1%。SEMI表示，20111年將是半導(dǎo)體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是

電子設(shè)計自動化
2011-07-15

芯片晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMI發(fā)布光伏硅原料標(biāo)準(zhǔn)SEMI PV17-0611

21ic訊 SEMI于7月12日發(fā)布了一項用于光伏 (PV)制造的硅原料新標(biāo)準(zhǔn)SEMI PV17-0611。該標(biāo)準(zhǔn)涉及到利用多種工藝方法生產(chǎn)的多晶硅材料詳細(xì)規(guī)范，包括化學(xué)氣相沉積（CVD）法、冶金還原法和其他工藝方法。CVD工藝中包括了所

半導(dǎo)體
2011-07-14

光伏多晶硅測試方法 SEMI

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Semi

SEMI對中國的LED晶圓廠成功的報告

臺灣LED芯片產(chǎn)能全球第一

SEMI：2011年全球LED廠產(chǎn)能擴(kuò)充超過40%

全球2011年4-6月硅晶圓供貨量環(huán)比增加

全球2011年4-6月硅晶圓供貨量環(huán)比增加

Q2硅晶圓供貨量時隔3個季度環(huán)比增加

2011年第二季度硅晶圓出貨量增加

迎接中國液晶時代，F(xiàn)PD China 2011全面啟動

MEMS市場起飛年成長率達(dá)16%

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

微機(jī)電元件出貨暢旺

Semicon West 2011印象：450mm迷霧重重

SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

北美芯片設(shè)備BB值連9個月低于1 連兩個月下跌

SEMICON West2011議題回顧：光刻界新動向總結(jié)匯總

2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%

SEMI發(fā)布光伏硅原料標(biāo)準(zhǔn)SEMI PV17-0611

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