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迎接中國液晶時代，F(xiàn)PD China 2011全面啟動

FPD China 2011（2011中國國際平板顯示器件、設(shè)備材料及配套件展覽會）將于2011年3月15-17日在上海新國際博覽中心（SNIEC）W1館舉行。藉著上屆展覽成功舉辦帶來的積極影響，以及中國大陸液晶市場近幾年的繁榮之勢，F(xiàn)

顯示光電
2011-08-02

CHINA 液晶 PD SEMI
MEMS市場起飛年成長率達16%

張琳一受惠于智慧型手機、游戲機、平板電腦、電子書、車用市場的需求帶動，微機電元件(MEMS)出貨量正快速成長中。將于9月7日盛大登場的SEMICON Taiwan 2011國際半導(dǎo)體展將結(jié)合「MEMS微系統(tǒng)專區(qū)」、「MEMS微系統(tǒng)技術(shù)

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2011-08-02

AI MEMS BSP SEMI
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單

半導(dǎo)體
2011-08-01

半導(dǎo)體設(shè)備 ST BSP SEMI
北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單

電子設(shè)計自動化
2011-07-31

半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 POW SEMI
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單

半導(dǎo)體
2011-07-29

半導(dǎo)體設(shè)備 ST BSP SEMI
SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價

半導(dǎo)體
2011-07-28

移動 DRAM 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
微機電元件出貨暢旺

受惠于智能型手機、游戲機、平板計算機、車用市場需求的帶動，微機電元件（MEMS）出貨量快速成長，市場正式宣告起飛，而將于9月7日登場的臺灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan），今年特別聚焦在MEMS市場，包括特別設(shè)立MEMS

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2011-07-25

微機機電元件 MEMS SEMI
Semicon West 2011印象：450mm迷霧重重

一年一度的Semicon West 2011大會上周早些時候已經(jīng)結(jié)束。但這次大會令參會者感受頗深的卻是：半導(dǎo)體技術(shù)未來幾年的發(fā)展前景顯得含混不清且充滿了悲觀和樂觀的懸念。向 14/11/9nm節(jié)點制程邁進的艱難困苦，再附加上450

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2011-07-23

節(jié)點 ST IC SEMI
SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價

電子設(shè)計自動化
2011-07-22

移動半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
北美芯片設(shè)備BB值連9個月低于1 連兩個月下跌

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)19日公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價

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2011-07-20

移動芯片半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMICON West2011議題回顧：光刻界新動向總結(jié)匯總

SEMICON West 2011會場本周又傳來了許多令人感興趣的半導(dǎo)體業(yè)界信息，其中本周三的會議內(nèi)容多與光刻技術(shù)有關(guān)，一起來回顧一下。 GlobalFoundries透露20nm制程部分細節(jié)：首先是GlobalFoundries工程師Mark Kell

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2011-07-17

光刻 ST IC SEMI
2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。SEMI表示，20111年將是半導(dǎo)體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是

電子設(shè)計自動化
2011-07-15

芯片晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMI發(fā)布光伏硅原料標(biāo)準(zhǔn)SEMI PV17-0611

21ic訊 SEMI于7月12日發(fā)布了一項用于光伏 (PV)制造的硅原料新標(biāo)準(zhǔn)SEMI PV17-0611。該標(biāo)準(zhǔn)涉及到利用多種工藝方法生產(chǎn)的多晶硅材料詳細規(guī)范，包括化學(xué)氣相沉積（CVD）法、冶金還原法和其他工藝方法。CVD工藝中包括了所

半導(dǎo)體
2011-07-14

光伏多晶硅測試方法 SEMI
ARM逐步稱雄數(shù)字家用領(lǐng)域，x86不甘落后

市場調(diào)研公司Semicast的研究報告表示，2010年ARM已經(jīng)超過MIPS，Power Architecture 和x86等處理器架構(gòu)，成為數(shù)字家庭應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者。此外，該報告表示，ARM的領(lǐng)導(dǎo)地位是“在中期明顯增加”的。根據(jù)Semicast，在2010年

消費電子
2011-07-14

ARM IC X86 SEMI
SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計將達到443億美元

2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會上，SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測報告。根據(jù)SEMI報告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到443.3億美元。根據(jù)該預(yù)測，延續(xù)2010年148%的增長勢

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2011-07-14

封裝晶圓制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SemiLEDs財報：第三季度營收環(huán)比下降43％

“目前第二季度的價格壓力和需求疲軟仍在繼續(xù)(相對于2011財年第一季度1300萬美元的收入，第二季度的收入環(huán)比下降了23%)”SemiLEDs的董事長兼首席執(zhí)行官Trung Doan表示。“然而，我們看到價格正在逐步

電子設(shè)計自動化
2011-07-14

LED芯片 AN LEDS SEMI
SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測設(shè)備續(xù)增

SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達到443.3億美元，臺灣將以106億美元支出金額再拿下全球設(shè)備最大市場；展望明年金額支出預(yù)估值，SEMI預(yù)期，

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2011-07-12

晶圓封裝半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMICON West 2011上關(guān)鍵新微電子制造技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)

關(guān)鍵新微電子制造技術(shù)（包括垂直晶體管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推動持續(xù)削減超越20納米節(jié)點的成本，并增加其性能需求——但是技術(shù)和商業(yè)挑戰(zhàn)以及潛在的障礙仍然存在。全球微電子供應(yīng)鏈如

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2011-06-28

微電子 ST IC SEMI
北美芯片設(shè)備訂單出貨比連續(xù)8個月低于1

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價

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2011-06-20

移動芯片半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
SEMI:今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(World Fab Database)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體

電子設(shè)計自動化
2011-06-20

芯片廠半導(dǎo)體芯片 SEMI

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迎接中國液晶時代，F(xiàn)PD China 2011全面啟動

MEMS市場起飛年成長率達16%

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

微機電元件出貨暢旺

Semicon West 2011印象：450mm迷霧重重

SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌

北美芯片設(shè)備BB值連9個月低于1 連兩個月下跌

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2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%

SEMI發(fā)布光伏硅原料標(biāo)準(zhǔn)SEMI PV17-0611

ARM逐步稱雄數(shù)字家用領(lǐng)域，x86不甘落后

SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計將達到443億美元

SemiLEDs財報：第三季度營收環(huán)比下降43％

SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測設(shè)備續(xù)增

SEMICON West 2011上關(guān)鍵新微電子制造技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)

北美芯片設(shè)備訂單出貨比連續(xù)8個月低于1

SEMI:今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

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