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ARM逐步稱雄數(shù)字家用領(lǐng)域，x86不甘落后
市場(chǎng)調(diào)研公司Semicast的研究報(bào)告表示，2010年ARM已經(jīng)超過(guò)MIPS，Power Architecture 和x86等處理器架構(gòu)，成為數(shù)字家庭應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者。此外，該報(bào)告表示，ARM的領(lǐng)導(dǎo)地位是“在中期明顯增加”的。 根據(jù)Semicast，在2010年
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SEMI：2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會(huì)上，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設(shè)備年中預(yù)測(cè)報(bào)告。根據(jù)SEMI報(bào)告，2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元。根據(jù)該預(yù)測(cè)，延續(xù)2010年148%的增長(zhǎng)勢(shì)
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SemiLEDs財(cái)報(bào)：第三季度營(yíng)收環(huán)比下降43％
“目前第二季度的價(jià)格壓力和需求疲軟仍在繼續(xù)(相對(duì)于2011財(cái)年第一季度1300萬(wàn)美元的收入，第二季度的收入環(huán)比下降了23%)”SemiLEDs的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Trung Doan表示。“然而，我們看到價(jià)格正在逐步
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SEMI：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額略滑1.2% 封測(cè)設(shè)備續(xù)增
SEMI公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)到443.3億美元，臺(tái)灣將以106億美元支出金額再拿下全球設(shè)備最大市場(chǎng)；展望明年金額支出預(yù)估值，SEMI預(yù)期，
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SEMICON West 2011上關(guān)鍵新微電子制造技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
關(guān)鍵新微電子制造技術(shù)（包括垂直晶體管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推動(dòng)持續(xù)削減超越20納米節(jié)點(diǎn)的成本，并增加其性能需求——但是技術(shù)和商業(yè)挑戰(zhàn)以及潛在的障礙仍然存在。全球微電子供應(yīng)鏈如
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北美芯片設(shè)備訂單出貨比連續(xù)8個(gè)月低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
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SEMI:今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)(World Fab Database)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體
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北美晶片設(shè)備BB值連8個(gè)月低于1 費(fèi)城跌破上升趨勢(shì)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個(gè)月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
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SEMI中國(guó)總裁陸郝安博士接受愛(ài)發(fā)科集團(tuán)社刊專訪
2011年6月1日上午，SEMI全球副總裁、SEMI中國(guó)總裁陸郝安博士在上海辦公室接受了愛(ài)發(fā)科集團(tuán)社刊的專門訪問(wèn)。愛(ài)發(fā)科集團(tuán)（ULVAC）總部設(shè)在日本茅崎，是一家成立于1952年的日本上市公司。它是世界知名的真空技術(shù)企業(yè)，也
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SEMI預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)31%達(dá)440億美元
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告，全球包含新、舊設(shè)備花費(fèi)的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達(dá)到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠支出在2011年會(huì)年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12
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SEMI：2011年晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高紀(jì)錄
SEMI公布最新全球晶圓廠資料庫(kù)(SEMI World Fab Database)，預(yù)估2011年半導(dǎo)體 晶圓廠設(shè)備支出及產(chǎn)能將分別成長(zhǎng)31%與9%，但今年和明年的建廠支出則下調(diào)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出：「2011年將是晶圓廠設(shè)備支出
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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半導(dǎo)體晶圓廠 今年設(shè)備支出估增31%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（8）日公布最新全球晶圓廠資料庫(kù)，預(yù)估2011年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出及產(chǎn)能將分別成長(zhǎng)31%與9%，但今年和明年的建廠支出則將下調(diào)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，2011年將
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（World Fab Database） 的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（World Fab Database）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半
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分析師：ARM開(kāi)始挑戰(zhàn)游戲機(jī)市場(chǎng)
分析師：ARM開(kāi)始挑戰(zhàn)游戲機(jī)市場(chǎng)
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（World Fab Database） 的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半
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