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北美晶片設(shè)備BB值連8個月低于1 費城跌破上升趨勢

國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價

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2011-06-17

晶片半導體設(shè)備 SEMI 移動
SEMI中國總裁陸郝安博士接受愛發(fā)科集團社刊專訪

2011年6月1日上午，SEMI全球副總裁、SEMI中國總裁陸郝安博士在上海辦公室接受了愛發(fā)科集團社刊的專門訪問。愛發(fā)科集團（ULVAC）總部設(shè)在日本茅崎，是一家成立于1952年的日本上市公司。它是世界知名的真空技術(shù)企業(yè)，也

廠商動態(tài)
2011-06-13

半導體平板顯示 AC SEMI
SEMI預(yù)計2011年全球半導體設(shè)備增長31%達440億美元

根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設(shè)備花費的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12

電子設(shè)計自動化
2011-06-10

晶圓廠 LDO 半導體設(shè)備 SEMI
SEMI：2011年晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高紀錄

SEMI公布最新全球晶圓廠資料庫(SEMI World Fab Database)，預(yù)估2011年半導體晶圓廠設(shè)備支出及產(chǎn)能將分別成長31%與9%，但今年和明年的建廠支出則下調(diào)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出：「2011年將是晶圓廠設(shè)備支出

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2011-06-10

元件 LED 晶圓廠 SEMI
2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計達440億美元創(chuàng)歷史新高

據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導

半導體
2011-06-09

芯片廠半導體芯片 BSP SEMI
2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計達440億美元創(chuàng)歷史新高

據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導

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2011-06-09

芯片廠 LED 半導體芯片 SEMI
半導體晶圓廠今年設(shè)備支出估增31%

國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（8）日公布最新全球晶圓廠資料庫，預(yù)估2011年半導體晶圓廠設(shè)備支出及產(chǎn)能將分別成長31%與9%，但今年和明年的建廠支出則將下調(diào)。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，2011年將

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2011-06-09

半導體 LED 晶圓廠 SEMI
今明兩年半導體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫（World Fab Database）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半

半導體
2011-06-08

芯片廠 BSP SEMI
今明兩年半導體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導

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2011-06-08

芯片廠半導體芯片 SEMI
今明兩年半導體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫（World Fab Database）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半

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2011-06-08

芯片廠半導體芯片 SEMI
分析師：ARM開始挑戰(zhàn)游戲機市場

分析師：ARM開始挑戰(zhàn)游戲機市場

嵌入式動態(tài)
2011-06-07

ARM 游戲機 BSP SEMI
2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計達440億美元創(chuàng)歷史新高

據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導

電源-LED驅(qū)動
2011-06-07

芯片廠半導體芯片 BSP SEMI
今明兩年半導體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫（World Fab Database）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半

電源-LED驅(qū)動
2011-06-06

芯片廠 BSP SEMI
SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示4月北美半導體設(shè)備接單出貨比連續(xù)三個月上揚

國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個月低于1；2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當月每出貨100美元

半導體
2011-05-25

RATIO 半導體設(shè)備 SEMI 移動
4月北美半導體設(shè)備接單出貨比繼續(xù)上揚

國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個月低于1;2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當月每出貨100美元

電子設(shè)計自動化
2011-05-24

RATIO 半導體設(shè)備 SEMI 移動
4月北美芯片制造設(shè)備訂單較前月上升1.1%

國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱,北美半導體設(shè)備制造商4月共接到16億美元訂單,較3月增加1.1%.但三個月出貨均值連續(xù)第二個月減少.4月訂單出貨比為0.98,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價值98美元的新訂單.美國

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2011-05-20

芯片制造晶片半導體設(shè)備 SEMI
SEMI：第一季度半導體硅片出貨量環(huán)比下降1%

SEMI下屬硅材料制造集團(SMG，成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，第一季度全球半導體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現(xiàn)任輪

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2011-05-20

半導體硅片 NI SEMI
SEMI：第一季度半導體硅片出貨量環(huán)比下降1%

SEMI下屬硅材料制造集團(SMG，成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，第一季度全球半導體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現(xiàn)

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2011-05-20

半導體硅片 NI SEMI
SEMI研究報告稱2012年全球光刻掩膜板市場預(yù)計可達32億美元的規(guī)模

SEMI研究報告最新研究報告顯示，2010年全球半導體光刻掩膜板市場達到了30億元規(guī)模，預(yù)估2012年這一數(shù)字可達32億美元。由于有2008和2009連續(xù)兩年的簽約保障下，半導體光刻掩膜板市場在2010年增長了10%，而未來兩年光刻

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2011-05-19

節(jié)點光刻 EUV SEMI
SEMI總裁談未來十年高科技發(fā)展趨勢

矽谷臺美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。邁爾斯認為﹐高亮度發(fā)光二極管(LED)將更替普通照明﹐成為今

電子設(shè)計自動化
2011-05-17

LED MEMS SEMI

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北美晶片設(shè)備BB值連8個月低于1 費城跌破上升趨勢

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SEMI預(yù)計2011年全球半導體設(shè)備增長31%達440億美元

SEMI：2011年晶圓廠設(shè)備支出將創(chuàng)新高紀錄

2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計達440億美元創(chuàng)歷史新高

2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計達440億美元創(chuàng)歷史新高

半導體晶圓廠今年設(shè)備支出估增31%

今明兩年半導體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

今明兩年半導體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

今明兩年半導體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

分析師：ARM開始挑戰(zhàn)游戲機市場

2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計達440億美元創(chuàng)歷史新高

今明兩年半導體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少

SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示4月北美半導體設(shè)備接單出貨比連續(xù)三個月上揚

4月北美半導體設(shè)備接單出貨比繼續(xù)上揚

4月北美芯片制造設(shè)備訂單較前月上升1.1%

SEMI：第一季度半導體硅片出貨量環(huán)比下降1%

SEMI：第一季度半導體硅片出貨量環(huán)比下降1%

SEMI研究報告稱2012年全球光刻掩膜板市場預(yù)計可達32億美元的規(guī)模

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