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和iSuppli的7.2%增長唱反調(diào) Semico稱今年半導(dǎo)體市場將衰退2%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右

半導(dǎo)體
2011-09-18

SEMI 半導(dǎo)體市場 ISUPPLI IC
2011中國顯示/亞洲顯示會議11月初在昆山舉行

亞洲顯示會議（Asia Display）是一項由國際信息顯示學(xué)會（Society of Information Display，簡稱SID）主辦的高水平國際性學(xué)術(shù)會議，與SID年會（IDRC，USA）、歐洲顯示國際會議（Euro Display）并列為全球信息顯示領(lǐng)域

顯示光電
2011-09-17

液晶 DISPLAY ASIA SEMI
中國LED外延芯片廠數(shù)量增長放緩

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，位于江蘇蘇州地區(qū)的在建某知名LED外延項目已被決定停建，目前該項目的部分員工已經(jīng)接到公司解聘通知和補償協(xié)議，據(jù)悉，該項目大部分員工均是從外地和其它公司剛剛招聘不久。數(shù)月前，該項目由于其巨

電源-LED驅(qū)動
2011-09-17

芯片廠 BSP LED外延芯片 SEMI
ST于SEMICON演講展示MEMS專業(yè)能力

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球消費性電子和可攜式裝置微機電系統(tǒng)(MEMS)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)日前指派企業(yè)副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna于2011年臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)的MEMS微系

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2011-09-15

MEMS ST SEMI IC
2011半導(dǎo)體資本支出將創(chuàng)最高紀(jì)錄

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預(yù)計2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項

半導(dǎo)體
2011-09-13

半導(dǎo)體晶圓廠 BSP SEMI
Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場將衰退2%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右

電子設(shè)計自動化
2011-09-13

半導(dǎo)體晶片 SEMI IC
2011年全球晶圓廠設(shè)備支出達411億美元

國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）公布全球晶圓廠全年資本支出預(yù)測，預(yù)估2011年資本支出將達到411億美元，將再度創(chuàng)新晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄。 SEMI預(yù)估明年晶圓廠資本支出將稍微下跌，但仍將居史上第二高。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深

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2011-09-13

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) LED 晶圓廠 SEMI
2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。SEMI預(yù)計2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項是專門

電子設(shè)計自動化
2011-09-12

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) LED 晶圓廠 SEMI
2011半導(dǎo)體資本支出將創(chuàng)最高紀(jì)錄

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預(yù)計2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項

電源-LED驅(qū)動
2011-09-10

半導(dǎo)體晶圓廠 BSP SEMI
臺積電客戶一波急單挹注 Q3營收可超越預(yù)期

臺積電(2330-TW)(TSM-US)8月合并營收376.45億元，月增達6.2%，為10個月來的歷史次高，并大幅優(yōu)于市場預(yù)期。臺積電表示，8月營收大幅成長原因在于客戶短期急單挹注，且今年第3季營收表現(xiàn)可望超越早先的預(yù)估。臺積

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2011-09-10

臺積電終端 EPS SEMI
全球晶圓廠設(shè)備支出今年新高

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的World Fab Forecast最新報告，2011年全球晶圓廠設(shè)備支出將達411.23億美元，將較2010年成長23％，并再度創(chuàng)下晶圓廠設(shè)備支出規(guī)模歷史紀(jì)錄。不過，因部分晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟

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2011-09-10

LED 晶圓廠 FOR SEMI
《SEMICON》今年晶圓廠設(shè)備支出成長下修但仍創(chuàng)高

SEMI的全球晶圓廠(SEMI World Fab Forecast)預(yù)測指出，2011年晶圓廠資本支出將達到411億美元，再度創(chuàng)新晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄。不過，因一些晶圓廠隨著宏觀的經(jīng)濟條件來調(diào)整公司計劃，此預(yù)估數(shù)值較5月估計的將年增31%下

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2011-09-09

晶圓廠 ST SEMI IC
全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出上看440億美元

臺灣半導(dǎo)體年度盛會SEMICON Taiwan2011在7日即將正式登場，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計2012

半導(dǎo)體
2011-09-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備 BSP SEMI
志圣咬蘋果今年占比將逾3成

設(shè)備大廠志圣（2467-TW）昨日召開法說會，董事長梁茂生一開場就表示，今年該集團出貨設(shè)備與蘋果公司產(chǎn)品直接有關(guān)比重將達30%以上，等于「咬了一小口蘋果」。總經(jīng)理王佰偉指出，上半年雖然在半導(dǎo)體、LED加上太陽

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2011-09-08

蘋果 PCB 觸控面板 SEMI
SEMI：2011年全球晶圓廠設(shè)備投資將達411億美元

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預(yù)計2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項是專

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2011-09-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 FOR SEMI
SEMI：全球二季度設(shè)備出貨金額為119.2億美元同比增長31%環(huán)比下降1%

SEMI日前發(fā)布了第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨統(tǒng)計，二季度全球設(shè)備出貨金額為119.2億美元，和去年同期相比增長了31%，但和今年第一季度相比小幅下降了1%。臺灣、美國和韓國依然是全球最大的半導(dǎo)體市場，其中韓國市場第

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2011-09-08

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 半導(dǎo)體市場
海思半導(dǎo)體成為SEMI會員

在雙方深入全面的相互考察后，海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關(guān)手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預(yù)示著，在進入納米技術(shù)時代IC設(shè)計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應(yīng)對芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)，而SE

消費電子
2011-09-08

海思半導(dǎo)體數(shù)字媒體 IC設(shè)計 SEMI
全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出上看440億美元

臺灣半導(dǎo)體年度盛會SEMICONTaiwan2011在7日即將正式登場，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計2012年

半導(dǎo)體
2011-09-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) AI 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
海思半導(dǎo)體成為SEMI會員

在雙方深入全面的相互考察后，海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關(guān)手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預(yù)示著，在進入納米技術(shù)時代IC設(shè)計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應(yīng)對芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)，而SE

電子設(shè)計自動化
2011-09-08

海思半導(dǎo)體數(shù)字媒體 IC設(shè)計 SEMI
SEMI預(yù)估2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出440億美元

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計2012年將維持430億~440億美元規(guī)模，預(yù)計SEMICON Taiwan2011論壇中

電子設(shè)計自動化
2011-09-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI

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和iSuppli的7.2%增長唱反調(diào) Semico稱今年半導(dǎo)體市場將衰退2%

2011中國顯示/亞洲顯示會議11月初在昆山舉行

中國LED外延芯片廠數(shù)量增長放緩

ST于SEMICON演講展示MEMS專業(yè)能力

2011半導(dǎo)體資本支出將創(chuàng)最高紀(jì)錄

Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場將衰退2%

2011年全球晶圓廠設(shè)備支出達411億美元

2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀(jì)錄

2011半導(dǎo)體資本支出將創(chuàng)最高紀(jì)錄

臺積電客戶一波急單挹注 Q3營收可超越預(yù)期

全球晶圓廠設(shè)備支出今年新高

《SEMICON》今年晶圓廠設(shè)備支出成長下修但仍創(chuàng)高

全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出上看440億美元

志圣咬蘋果今年占比將逾3成

SEMI：2011年全球晶圓廠設(shè)備投資將達411億美元

SEMI：全球二季度設(shè)備出貨金額為119.2億美元同比增長31%環(huán)比下降1%

海思半導(dǎo)體成為SEMI會員

全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出上看440億美元

海思半導(dǎo)體成為SEMI會員

SEMI預(yù)估2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出440億美元

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