國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布,2012年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到103.4億美元,與2012年第一季度相比下降4%,與去年同期相比下降13%。這一數(shù)據(jù)來自全球超過100家設(shè)備公司提供的月度數(shù)據(jù),由S
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布,2012年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到103.4億美元,與2012年第一季度相比下降4%,與去年同期相比下降13%。這一數(shù)據(jù)來自全球超過100家設(shè)備公司提供的月度數(shù)據(jù),由S
臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示,臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶權(quán)益。 劉德音在SE
臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示,臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶權(quán)益。 劉德音在SE
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)組織SEMI的最新預(yù)測報(bào)告指出, 2013年全球晶圓廠支出預(yù)計(jì)將成長16.75%,達(dá)到427億美元的新高紀(jì)錄;SEMI也發(fā)現(xiàn),全球晶圓廠支出有向東移動(dòng)的趨勢,因?yàn)槊绹木A廠建設(shè)案正告一段落,輪到韓國、中國與臺(tái)灣
臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示,臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶權(quán)益。劉德音在SEMICON臺(tái)
SEMICON 2012今(7日)進(jìn)入最后一天議程,舉辦450mm(18吋) 晶圓供應(yīng)鏈論壇,臺(tái)積電 (2330)450mm計(jì)劃暨電子束作業(yè)處處長游秋山指出,臺(tái)積電規(guī)劃中的幾項(xiàng)重要18吋晶圓KPI(關(guān)鍵績效指標(biāo))目標(biāo):希望和12吋晶圓相 ??比,18吋
SEMICON 2012今(7日)舉辦450mm(18吋) 晶圓供應(yīng)鏈論壇,由臺(tái)積電 (2330)處長林進(jìn)祥說明目前全球450mm(18吋晶圓)聯(lián)盟針對(duì)18吋晶圓的推展?fàn)顩r。他指出,全球450mm聯(lián)盟希望在2015-2016年間建立18吋晶圓的IC試產(chǎn)線。而若依
臺(tái)積電(TSM-US)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示,臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶權(quán)益。劉德音在SEMICON臺(tái)灣2012論
臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示,臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶權(quán)益。劉德音在SEMICON臺(tái)
受惠行動(dòng)裝置風(fēng)潮的帶動(dòng),MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場將在未來幾年中,成為科技業(yè)另一股主流,這次SEMI半導(dǎo)體展中,更將MEMS單獨(dú)切出一個(gè)主題進(jìn)行研討,SEMI認(rèn)為,未來6年里,MEMS市場將呈現(xiàn)穩(wěn)定的兩位數(shù)成長,國內(nèi)封測業(yè)者
重量級(jí)權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)(US-TSM)參加2012 SEMICON Taiwan并于展會(huì)期間陸續(xù)釋出20奈米年內(nèi)量產(chǎn)消息。臺(tái)積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音于展會(huì)期間受訪表示,新產(chǎn)品技術(shù)復(fù)雜度雖高,但良率提升速度比美過往。
SEMICON Taiwan 2012首度舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖高峰論壇,邀請(qǐng)包括美光(Micron)、安謀(ARM)、臺(tái)積電(2330)等業(yè)界龍頭與會(huì)。而臺(tái)積電共同營運(yùn)長(Co-COO)劉德音代表臺(tái)積電出席,以「促進(jìn)革新的生態(tài)系統(tǒng)」(An Ecosystem for In
SEMI預(yù)估,臺(tái)灣今年后段設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到約14億美元;日月光、矽品和力成持續(xù)在臺(tái)加碼投資建置先進(jìn)封裝設(shè)備。 臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在臺(tái)北世貿(mào)南港展覽館盛大登場,主辦單位國
晶圓雙雄在今天展開的SEMICON臺(tái)灣發(fā)表新趨勢演說。而臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音今(5)日也首度在論壇期間與供應(yīng)鏈伙伴發(fā)表談話。 臺(tái)積電針對(duì)市場趨勢提出看法,而三星與其供應(yīng)鏈伙伴也到
臺(tái)積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音今(5)日表示,臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力
研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement業(yè)務(wù)經(jīng)理Jér?me Baron指出,目前晶圓制程與封裝技術(shù)演進(jìn)速度是「前所未有的快」,在晶圓廠與封裝廠等全球半導(dǎo)體巨擘的推動(dòng)之下,預(yù)期2.5D、3D晶片將在近2年內(nèi)進(jìn)入量產(chǎn);根據(jù)Yole Dével
在全球經(jīng)濟(jì)情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計(jì)則居全球第2,接連帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及材料
在全球經(jīng)濟(jì)情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計(jì)則居全球第2,接連帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及
在全球經(jīng)濟(jì)情勢充滿挑戰(zhàn)的2012年,全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計(jì)則居全球第2,接連帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及