SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

MCU市場洗牌在即差異化是取勝關(guān)鍵

今年7月，國家電網(wǎng)公司對智能電表進(jìn)行了又一輪招標(biāo)，這已是今年以來國家電網(wǎng)公司進(jìn)行的第四次招標(biāo)了。作為中國智能電網(wǎng)建設(shè)的重要一環(huán)，2010年～2014年，中國將進(jìn)入智能電表更換高峰期。預(yù)計今年中國將更換約5000

消費(fèi)電子
2010-08-11

MCU 智能電表集成 SoC
MCU市場洗牌在即，差異化是取勝關(guān)鍵

今年7月，國家電網(wǎng)公司對智能電表進(jìn)行了又一輪招標(biāo)，這已是今年以來國家電網(wǎng)公司進(jìn)行的第四次招標(biāo)了。作為中國智能電網(wǎng)建設(shè)的重要一環(huán)，2010年～2014年，中國將進(jìn)入智能電表更換高峰期。預(yù)計今年中國將更換約5000萬塊

單片機(jī)
2010-08-10

MCU 智能電表集成 SoC
如何應(yīng)對數(shù)據(jù)通信爆炸性增長

從最早的GSM到現(xiàn)在的3G，再到未來的4G，一步步引爆了數(shù)據(jù)使用的熱潮，TI無線基站基礎(chǔ)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kathy Brown更愿意將這種增長形容為“爆炸性的”，其中代表性的應(yīng)用包括機(jī)器對機(jī)器、VoIP、位置服務(wù)、流媒體以及文本

數(shù)字電源
2010-08-09

DSP 數(shù)據(jù)通信 BSP SoC
瑞薩28nm工藝以后的產(chǎn)品將全面委托給代工廠商

瑞薩電子于2010年7月29日公布了2010財年第一季度（2010年4～6月）的結(jié)算報告。銷售額為與上年同期相比增加24％的2920億日元，半導(dǎo)體銷售額為同比增加25％的2615億日元，營業(yè)虧損為同比改善436億日元的3億日元，凈虧損

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2010-08-05

微控制器瑞薩電子模擬 SoC
ATE市場復(fù)蘇Verigy布局高端存儲器市場

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的整體復(fù)蘇，2010年ATE市場預(yù)計也將翻番。但存儲器行業(yè)由于2009年產(chǎn)能的下降及奇夢達(dá)的破產(chǎn)，二手ATE測試設(shè)備還處于消化過程中。為布局即將增長的存儲器測試市場，Verigy推出了全新的適用于未來3代高速

半導(dǎo)體
2010-07-30

存儲器 IC TE SoC
ATE市場復(fù)蘇 Verigy布局高端存儲器市場

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的整體復(fù)蘇，2010年ATE市場預(yù)計也將翻番。但存儲器行業(yè)由于2009年產(chǎn)能的下降及奇夢達(dá)的破產(chǎn)，二手ATE測試設(shè)備還處于消化過程中。為布局即將增長的存儲器測試市場，Verigy推出了全新的適用于未來3代高速

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2010-07-28

存儲器 IC TE SoC
IIC-China 2010秋季參展商展前專訪：歐思電子

IIC-China 2010將于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安( 9月9-10日開展。本網(wǎng)站在開展前期對眾多參展商做了問卷采訪，以了解各參展商的參展情況、參展新產(chǎn)品、新技術(shù)以及新年期待。下面是采訪詳情。1.貴公司介紹歐思電

消費(fèi)電子
2010-07-23

USB 電子 IIC-CHINA SoC
臺積電挨告配合ITC調(diào)查

晶圓代工廠臺積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）已決定展開調(diào)查，STC是新墨西哥大學(xué)所屬非營利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺積電及三星電子侵犯其先進(jìn)微影技術(shù)專利；臺積電對此表示會

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2010-07-23

臺積電 STC TC SoC
行動、消費(fèi)SoC拉抬ATE測試需求

在智慧手機(jī)、PC、有線及無線通信和各式消費(fèi)產(chǎn)品的帶動下，今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動化測試設(shè)備(ATE)市場的最大驅(qū)動力量。測試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)預(yù)估，2010年第二季該公司營收可望成長55%，其中最

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2010-07-23

內(nèi)存 TE MCU SoC
SoC和內(nèi)存測試快狠準(zhǔn) 惠瑞捷要捷足先登

目前在芯片制造測試設(shè)備領(lǐng)域，主要供應(yīng)大廠之間的競爭非常激烈，特別是在組件整合制造廠（IDM）、無晶圓IC設(shè)計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT），對于芯片測試設(shè)備平臺的彈

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2010-07-22

內(nèi)存 TEST 測試設(shè)備 SoC
安捷倫為Percello毫微微蜂窩基站SoC測試提供芯片組軟件

安捷倫科技公司日前宣布，安捷倫N7309A芯片組軟件現(xiàn)在可以支持PercelloAquilo毫微微蜂窩基站系統(tǒng)級芯片（SoC）產(chǎn)品線的量產(chǎn)測試。該芯片組軟件提供快速的校準(zhǔn)和驗證測試，可滿足原始設(shè)計制造商和合同制造商加快產(chǎn)品上

消費(fèi)電子
2010-07-16

軟件芯片組蜂窩基站 SoC
半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績增長43％人人歡喜無人愁

在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售統(tǒng)計中，中小公司的業(yè)績增幅達(dá)到了82%。由于SOC測試的增長，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設(shè)備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業(yè)界持

電子設(shè)計自動化
2010-07-09

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI LSI SoC
第三屆SoCIP 2010研討展覽會成功閉幕

即SoCIP2008，SoCIP2009之后，第三屆SoCIP2010研討會分別于6月1號和3號在上海和北京成功舉辦。在這次展會中，S2C高興地看到有14家參展商的加入和超過300位觀眾參與和IP廠商之間的互動，分享他們在設(shè)計規(guī)格，解決方案

電子設(shè)計自動化
2010-07-06

研討會 IP SOC設(shè)計 SoC
powerpcb使用問題

1. 用Add via function增加via ,若移動via有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的v

電子設(shè)計自動化
2010-07-05

BSP POWERPCB COPPER SoC
powerpcb使用問題

1. 用Add via function增加via ,若移動via有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的v

數(shù)字電源
2010-07-03

BSP POWERPCB COPPER SoC
SoC用低電壓SRAM技術(shù)

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑制SRAM的最

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2010-06-30

晶體管低電壓 SRAM SoC
OTP技術(shù)設(shè)計的CSOC單芯片方案

AS1E5F是雅格羅技(Agate Logic)公司推出的一款內(nèi)嵌高速8051硬核的FPGA芯片。該產(chǎn)品采用OTP存儲代碼獨(dú)有技術(shù)，在產(chǎn)品量產(chǎn)的時候無需再外掛配置Flash芯片，直接把代碼下載到芯片內(nèi)部的OTP代碼存儲區(qū)即可，OTP技術(shù)不但可

單片機(jī)
2010-06-30

代碼單芯片方案 MCU SoC
東芝發(fā)布40nm工藝SoC用低電壓SRAM技術(shù)

東芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美國夏威夷州檀香山)上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)

電子設(shè)計自動化
2010-06-22

東芝低電壓 SRAM SoC
熱點遭冷遇？本土IC企業(yè)如何挑戰(zhàn)高門檻市場

“健康”、“環(huán)保”是近年全球媒體報道中最熱門的關(guān)鍵詞之一，而這些熱點概念背后是巨大的產(chǎn)業(yè)商機(jī)，具體到電子行業(yè)而言包括家用及便攜醫(yī)療電子設(shè)備、低功耗節(jié)能技術(shù)，如智能電表等等。在首屆深

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2010-06-21

高精度 ADC IC SoC
Intel新版32nm工藝叩開智能手機(jī)之門

Intel嘗試進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域由來已久，但始終不得其門而入，現(xiàn)在憑借新工藝而實現(xiàn)的RF SoC，Intel有希望再跨過一道檻了。無論是ARM架構(gòu)的XScale芯片，還是x86 Atom架構(gòu)的片上系統(tǒng)(SoC)，Intel在智能手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)的努

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2010-06-19

Intel 智能手機(jī) RF SoC

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SoC

MCU市場洗牌在即差異化是取勝關(guān)鍵

MCU市場洗牌在即，差異化是取勝關(guān)鍵

如何應(yīng)對數(shù)據(jù)通信爆炸性增長

瑞薩28nm工藝以后的產(chǎn)品將全面委托給代工廠商

ATE市場復(fù)蘇Verigy布局高端存儲器市場

ATE市場復(fù)蘇 Verigy布局高端存儲器市場

IIC-China 2010秋季參展商展前專訪：歐思電子

臺積電挨告配合ITC調(diào)查

行動、消費(fèi)SoC拉抬ATE測試需求

SoC和內(nèi)存測試快狠準(zhǔn) 惠瑞捷要捷足先登

安捷倫為Percello毫微微蜂窩基站SoC測試提供芯片組軟件

半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績增長43％人人歡喜無人愁

第三屆SoCIP 2010研討展覽會成功閉幕

powerpcb使用問題

powerpcb使用問題

SoC用低電壓SRAM技術(shù)

OTP技術(shù)設(shè)計的CSOC單芯片方案

東芝發(fā)布40nm工藝SoC用低電壓SRAM技術(shù)

熱點遭冷遇？本土IC企業(yè)如何挑戰(zhàn)高門檻市場

Intel新版32nm工藝叩開智能手機(jī)之門

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