SoC
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行動、消費SoC拉抬ATE測試需求
在智慧手機、PC、有線及無線通信和各式消費產(chǎn)品的帶動下，今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動化測試設備(ATE)市場的最大驅(qū)動力量。測試設備供貨商惠瑞捷(Verigy)預估，2010年第二季該公司營收可望成長55%，其中最
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SoC和內(nèi)存測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登
目前在芯片制造測試設備領(lǐng)域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在組件整合制造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT），對于芯片測試設備平臺的彈
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安捷倫為Percello毫微微蜂窩基站SoC測試提供芯片組軟件
安捷倫科技公司日前宣布，安捷倫N7309A芯片組軟件現(xiàn)在可以支持PercelloAquilo毫微微蜂窩基站系統(tǒng)級芯片（SoC）產(chǎn)品線的量產(chǎn)測試。該芯片組軟件提供快速的校準和驗證測試，可滿足原始設計制造商和合同制造商加快產(chǎn)品上
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半導體設備公司Q1業(yè)績增長43％ 人人歡喜無人愁
在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導體設備公司銷售統(tǒng)計中，中小公司的業(yè)績增幅達到了82%。由于SOC測試的增長，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個業(yè)界持
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第三屆SoCIP 2010研討展覽會成功閉幕
即SoCIP2008，SoCIP2009之后，第三屆SoCIP2010研討會分別于6月1號和3號在上海和北京成功舉辦。在這次展會中，S2C高興地看到有14家參展商的加入和超過300位觀眾參與和IP廠商之間的互動，分享他們在設計規(guī)格，解決方案
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powerpcb使用問題
1. 用Add via function增加via ,若移動via有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的v
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powerpcb使用問題
1. 用Add via function增加via ,若移動via有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的v
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SoC用低電壓SRAM技術(shù)
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑制SRAM的最
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OTP技術(shù)設計的CSOC單芯片方案
AS1E5F是雅格羅技(Agate Logic)公司推出的一款內(nèi)嵌高速8051硬核的FPGA芯片。該產(chǎn)品采用OTP存儲代碼獨有技術(shù)，在產(chǎn)品量產(chǎn)的時候無需再外掛配置Flash芯片，直接把代碼下載到芯片內(nèi)部的OTP代碼存儲區(qū)即可，OTP技術(shù)不但可
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東芝發(fā)布40nm工藝SoC用低電壓SRAM技術(shù)
東芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美國夏威夷州檀香山)上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)
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熱點遭冷遇？本土IC企業(yè)如何挑戰(zhàn)高門檻市場
“健康”、“環(huán)保”是近年全球媒體報道中最熱門的關(guān)鍵詞之一，而這些熱點概念背后是巨大的產(chǎn)業(yè)商機，具體到電子行業(yè)而言包括家用及便攜醫(yī)療電子設備、低功耗節(jié)能技術(shù)，如智能電表等等。在首屆深
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Intel新版32nm工藝叩開智能手機之門
Intel嘗試進入智能手機領(lǐng)域由來已久，但始終不得其門而入，現(xiàn)在憑借新工藝而實現(xiàn)的RF SoC，Intel有希望再跨過一道檻了。 無論是ARM架構(gòu)的XScale芯片，還是x86 Atom架構(gòu)的片上系統(tǒng)(SoC)，Intel在智能手機領(lǐng)域內(nèi)的努
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第四代快速SoC原型解決方案（S2C）
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix® IV現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列（FPGA）基礎(chǔ)上發(fā)布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個Stratix IV EP4SE820 FPGAs，每個都
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ComSocre：美國智能手機普及率同比翻番至20%
北京時間6月16日消息，據(jù)國外媒體報道，美國互聯(lián)網(wǎng)流量監(jiān)測機構(gòu)comSocre周二發(fā)布的報告顯示，全美智能手機普及率已經(jīng)從2009年4月的11%增加到2010年4月的20.5%，幾乎實現(xiàn)同比翻番。comScore的數(shù)據(jù)顯示，全美智能手機注
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臺積電推出縮減尺寸標準組件數(shù)據(jù)庫 減少SoC邏輯區(qū)塊15%面積
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)宣布新推出縮減尺寸的標準組件數(shù)據(jù)庫，與目前的標準組件數(shù)據(jù)庫相較，能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。 這個組件數(shù)據(jù)庫適用于該公司65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設計流程
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三星電子挑戰(zhàn)臺積電的決戰(zhàn)前夜
半導體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商——韓國三星電子（Samsung Electronics），該公司從數(shù)年前就致力于擴大非內(nèi)存領(lǐng)域的半導體業(yè)務。尤其是近年來，其SoC（System On A Chip）業(yè)務業(yè)績興旺。從該公司先后擊退競爭對手，連續(xù)獲
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一種面向多媒體SOC的微狀態(tài)低功耗設計方法
本文針對移動多媒體SOC設計中的功耗問題，提出了一種系統(tǒng)級低功耗設計方法。該方法的核心是利用各種IP所提供的配置空間，將多媒體SOC系統(tǒng)細分為不同的微狀態(tài)。同時結(jié)合傳統(tǒng)的DVS以及DPM思想，利用反饋控制和負載預測相結(jié)合的方式，實時調(diào)整系統(tǒng)運行過程中的微狀態(tài)，從而在保證多媒體服務質(zhì)量的基礎(chǔ)上，讓系統(tǒng)負載盡可能均勻分布于整個運行期間，達到降低功耗的目的。
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IEDM綜述：具備卓越性能的32nm制造工藝技術(shù)
英特爾此次發(fā)布的32nm工藝制造技術(shù)，在SoC用途方面具有卓越的性能。這一點與該公司在此次IEDM的其他論文中發(fā)布的個人電腦等高性能微處理器用32nm工藝制造技術(shù)相比一目了然。 采用此次發(fā)布的英特爾高性能微處理器制
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第三屆SoCIP 2010研討展覽會北京站完美落幕
第三屆SoCIP 2010研討展覽會北京站完美落幕
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MIPS對稱多處理支持MIPS-Based SoC上的Android平臺
MIPS對稱多處理支持MIPS-Based SoC上的Android平臺
