SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量?jī)?yōu)勢(shì)席卷全球

半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開(kāi)始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?“如果我們照現(xiàn)在這樣

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-17

半導(dǎo)體 LSI SoC DM
半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量?jī)?yōu)勢(shì)席卷全球（上）

半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開(kāi)始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)

模擬
2010-08-16

半導(dǎo)體 LSI SoC DM
半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量席卷全球(上)

半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開(kāi)始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)，其技術(shù)實(shí)力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？ “如果我們照現(xiàn)在這樣繼

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2010-08-16

半導(dǎo)體技術(shù) 半導(dǎo)體 LSI SoC
MCU市場(chǎng)恢復(fù)兩位數(shù)增長(zhǎng) 產(chǎn)業(yè)將高度整合

今年7月，國(guó)家電網(wǎng)公司對(duì)智能電表進(jìn)行了又一輪招標(biāo)，這已是今年以來(lái)國(guó)家電網(wǎng)公司進(jìn)行的第四次招標(biāo)了。作為中國(guó)智能電網(wǎng)建設(shè)的重要一環(huán)，2010年～2014年，中國(guó)將進(jìn)入智能電表更換高峰期。預(yù)計(jì)今年中國(guó)將更換約5000萬(wàn)塊

單片機(jī)
2010-08-11

集成 MCU 智能電表 SoC
MCU市場(chǎng)洗牌在即差異化是取勝關(guān)鍵

今年7月，國(guó)家電網(wǎng)公司對(duì)智能電表進(jìn)行了又一輪招標(biāo)，這已是今年以來(lái)國(guó)家電網(wǎng)公司進(jìn)行的第四次招標(biāo)了。作為中國(guó)智能電網(wǎng)建設(shè)的重要一環(huán)，2010年～2014年，中國(guó)將進(jìn)入智能電表更換高峰期。預(yù)計(jì)今年中國(guó)將更換約5000

消費(fèi)電子
2010-08-11

集成 MCU 智能電表 SoC
MCU市場(chǎng)洗牌在即，差異化是取勝關(guān)鍵

今年7月，國(guó)家電網(wǎng)公司對(duì)智能電表進(jìn)行了又一輪招標(biāo)，這已是今年以來(lái)國(guó)家電網(wǎng)公司進(jìn)行的第四次招標(biāo)了。作為中國(guó)智能電網(wǎng)建設(shè)的重要一環(huán)，2010年～2014年，中國(guó)將進(jìn)入智能電表更換高峰期。預(yù)計(jì)今年中國(guó)將更換約5000萬(wàn)塊

單片機(jī)
2010-08-10

集成 MCU 智能電表 SoC
如何應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)通信爆炸性增長(zhǎng)

從最早的GSM到現(xiàn)在的3G，再到未來(lái)的4G，一步步引爆了數(shù)據(jù)使用的熱潮，TI無(wú)線基站基礎(chǔ)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kathy Brown更愿意將這種增長(zhǎng)形容為“爆炸性的”，其中代表性的應(yīng)用包括機(jī)器對(duì)機(jī)器、VoIP、位置服務(wù)、流媒體以及文本

數(shù)字電源
2010-08-09

DSP 數(shù)據(jù)通信 BSP SoC
瑞薩28nm工藝以后的產(chǎn)品將全面委托給代工廠商

瑞薩電子于2010年7月29日公布了2010財(cái)年第一季度（2010年4～6月）的結(jié)算報(bào)告。銷(xiāo)售額為與上年同期相比增加24％的2920億日元，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為同比增加25％的2615億日元，營(yíng)業(yè)虧損為同比改善436億日元的3億日元，凈虧損

模擬
2010-08-05

微控制器瑞薩電子模擬 SoC
ATE市場(chǎng)復(fù)蘇Verigy布局高端存儲(chǔ)器市場(chǎng)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的整體復(fù)蘇，2010年ATE市場(chǎng)預(yù)計(jì)也將翻番。但存儲(chǔ)器行業(yè)由于2009年產(chǎn)能的下降及奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn)，二手ATE測(cè)試設(shè)備還處于消化過(guò)程中。為布局即將增長(zhǎng)的存儲(chǔ)器測(cè)試市場(chǎng)，Verigy推出了全新的適用于未來(lái)3代高速

半導(dǎo)體
2010-07-30

存儲(chǔ)器 IC TE SoC
ATE市場(chǎng)復(fù)蘇 Verigy布局高端存儲(chǔ)器市場(chǎng)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的整體復(fù)蘇，2010年ATE市場(chǎng)預(yù)計(jì)也將翻番。但存儲(chǔ)器行業(yè)由于2009年產(chǎn)能的下降及奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn)，二手ATE測(cè)試設(shè)備還處于消化過(guò)程中。為布局即將增長(zhǎng)的存儲(chǔ)器測(cè)試市場(chǎng)，Verigy推出了全新的適用于未來(lái)3代高速

模擬
2010-07-28

存儲(chǔ)器 IC TE SoC
IIC-China 2010秋季參展商展前專(zhuān)訪：歐思電子

IIC-China 2010將于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安( 9月9-10日開(kāi)展。本網(wǎng)站在開(kāi)展前期對(duì)眾多參展商做了問(wèn)卷采訪，以了解各參展商的參展情況、參展新產(chǎn)品、新技術(shù)以及新年期待。下面是采訪詳情。1.貴公司介紹歐思電

消費(fèi)電子
2010-07-23

USB 電子 IIC-CHINA SoC
臺(tái)積電挨告配合ITC調(diào)查

晶圓代工廠臺(tái)積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）已決定展開(kāi)調(diào)查，STC是新墨西哥大學(xué)所屬非營(yíng)利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺(tái)積電及三星電子侵犯其先進(jìn)微影技術(shù)專(zhuān)利；臺(tái)積電對(duì)此表示會(huì)

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2010-07-23

臺(tái)積電 STC TC SoC
行動(dòng)、消費(fèi)SoC拉抬ATE測(cè)試需求

在智慧手機(jī)、PC、有線及無(wú)線通信和各式消費(fèi)產(chǎn)品的帶動(dòng)下，今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)市場(chǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力量。測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)預(yù)估，2010年第二季該公司營(yíng)收可望成長(zhǎng)55%，其中最

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2010-07-23

內(nèi)存 MCU TE SoC
SoC和內(nèi)存測(cè)試快狠準(zhǔn) 惠瑞捷要捷足先登

目前在芯片制造測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，主要供應(yīng)大廠之間的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，特別是在組件整合制造廠（IDM）、無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測(cè)試/封測(cè)代工（OSAT），對(duì)于芯片測(cè)試設(shè)備平臺(tái)的彈

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2010-07-22

內(nèi)存 TEST 測(cè)試設(shè)備 SoC
安捷倫為Percello毫微微蜂窩基站SoC測(cè)試提供芯片組軟件

安捷倫科技公司日前宣布，安捷倫N7309A芯片組軟件現(xiàn)在可以支持PercelloAquilo毫微微蜂窩基站系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）產(chǎn)品線的量產(chǎn)測(cè)試。該芯片組軟件提供快速的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試，可滿足原始設(shè)計(jì)制造商和合同制造商加快產(chǎn)品上

消費(fèi)電子
2010-07-16

軟件芯片組蜂窩基站 SoC
半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)43％人人歡喜無(wú)人愁

在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備公司銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)中，中小公司的業(yè)績(jī)?cè)龇_(dá)到了82%。由于SOC測(cè)試的增長(zhǎng)，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設(shè)備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個(gè)業(yè)界持

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-09

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI LSI SoC
第三屆SoCIP 2010研討展覽會(huì)成功閉幕

即SoCIP2008，SoCIP2009之后，第三屆SoCIP2010研討會(huì)分別于6月1號(hào)和3號(hào)在上海和北京成功舉辦。在這次展會(huì)中，S2C高興地看到有14家參展商的加入和超過(guò)300位觀眾參與和IP廠商之間的互動(dòng)，分享他們?cè)谠O(shè)計(jì)規(guī)格，解決方案

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-06

研討會(huì) IP SOC設(shè)計(jì) SoC
powerpcb使用問(wèn)題

1. 用Add via function增加via ,若移動(dòng)via有時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除 Ans:此為software問(wèn)題無(wú)法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會(huì)出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的v

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-05

BSP POWERPCB COPPER SoC
powerpcb使用問(wèn)題

1. 用Add via function增加via ,若移動(dòng)via有時(shí)會(huì)自動(dòng)刪除 Ans:此為software問(wèn)題無(wú)法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會(huì)出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的v

數(shù)字電源
2010-07-03

BSP POWERPCB COPPER SoC
SoC用低電壓SRAM技術(shù)

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑制SRAM的最

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2010-06-30

晶體管低電壓 SRAM SoC

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半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量?jī)?yōu)勢(shì)席卷全球

半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量?jī)?yōu)勢(shì)席卷全球（上）

半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量席卷全球(上)

MCU市場(chǎng)恢復(fù)兩位數(shù)增長(zhǎng) 產(chǎn)業(yè)將高度整合

MCU市場(chǎng)洗牌在即差異化是取勝關(guān)鍵

MCU市場(chǎng)洗牌在即，差異化是取勝關(guān)鍵

如何應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)通信爆炸性增長(zhǎng)

瑞薩28nm工藝以后的產(chǎn)品將全面委托給代工廠商

ATE市場(chǎng)復(fù)蘇Verigy布局高端存儲(chǔ)器市場(chǎng)

ATE市場(chǎng)復(fù)蘇 Verigy布局高端存儲(chǔ)器市場(chǎng)

IIC-China 2010秋季參展商展前專(zhuān)訪：歐思電子

臺(tái)積電挨告配合ITC調(diào)查

行動(dòng)、消費(fèi)SoC拉抬ATE測(cè)試需求

SoC和內(nèi)存測(cè)試快狠準(zhǔn) 惠瑞捷要捷足先登

安捷倫為Percello毫微微蜂窩基站SoC測(cè)試提供芯片組軟件

半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)43％人人歡喜無(wú)人愁

第三屆SoCIP 2010研討展覽會(huì)成功閉幕

powerpcb使用問(wèn)題

powerpcb使用問(wèn)題

SoC用低電壓SRAM技術(shù)

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