
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構,該架構在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內核 SoC 運行頻率高達 1.2GHz,引擎性能高達
多核SoC顯著簡化通信基礎局端設備的設計(TI)
半導體測試公司惠瑞捷宣布,系統(tǒng)單芯片(SOC)設計代工領導廠商創(chuàng)意電子已采用惠瑞捷V101測試系統(tǒng)。 V101為惠瑞捷新推出的100 MHz測試系統(tǒng),擁有低成本與零占用空間等優(yōu)勢,可協(xié)助創(chuàng)意電子進行更大量的平行測試
北京時間2月10日早間消息(蔣均牧)新加坡電信巨頭新加坡電信(SingTel,下稱“新電信”)周二公布了截至2009年12月31日的第三財季(2009年第四季度)財政報告。據財報顯示,由于澳元的強勁表現以及印度尼
科勝訊系統(tǒng)公司今天宣布推出針對ZINK® 功能打印產品的環(huán)保型 SoC 解決方案,用戶無需使用墨盒或色帶即可打印數碼照片和其他圖像。科勝訊系統(tǒng)公司與日本主要電子元件制造商合作開發(fā)了高度集成的 CX92137 照片打印
科勝訊系統(tǒng)公司宣布推出針對ZINK功能打印產品的環(huán)保型 SoC 解決方案,用戶無需使用墨盒或色帶即可打印數碼照片和其他圖像。科勝訊系統(tǒng)公司與日本主要電子元件制造商合作開發(fā)了高度集成的 CX92137 照片打印機 SoC,采
上海宏力半導體宣布發(fā)表0.18微米邏輯平臺的先進45伏特LDMOS電源管理制程。 宏力表示,與傳統(tǒng)線寬相比,0.18微米邏輯平臺使得更高集成度的數字電路成為可能,從而可以適用于SoC和智慧電源。
意法半導體(STM)近日發(fā)布一系列新的單片控制器芯片。新產品具有過去只有高品質或高端顯示器才具備的功能和性能,包括先進的12位色彩處理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和業(yè)界領先的超低待機功耗。 全新
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,臺灣瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)已獲得多款MIPS32 Pro Series內核授權,以進行針對寬帶、網絡、數字家庭及多媒體的SoC開發(fā)。瑞昱采用MIPS32 34Kc Pro 和24
為解決單片FPGA無法滿足復雜SoC原型驗證所需邏輯資源的問題,設計了一種可層疊組合式超大規(guī)模SoC驗證系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了模塊化設計,通過互補連接器和JTAG控制電路,支持最多5個原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經本系統(tǒng)驗證的地面數字電視多媒體廣播基帶調制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
北京時間1月7日上午消息(張月紅)今年10月份上臺的希臘新政府,開始復審上屆政府投資20億歐元構建全國寬帶網絡的計劃,以確保這項FTTH寬帶建設項目能夠吸引到私人資金投入。希臘公共建設部通信秘書長蘇格拉底&midd
基于FPGA的可層疊組合式SoC原型系統(tǒng)設計
如同今天的許多通用單片機(MCU)已經把USB、CAN和以太網作為標準外設集成在芯片內部一樣,越來越多的無線網絡芯片和無線網絡解決方案也在 向集成SoC 方向發(fā)展,比如第一代產品,Nordic公司nRF905,Chipcon公司c
單片機在工業(yè)無線網絡中的具體應用
單片機在工業(yè)無線網絡中的具體應用
世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產品原型平臺,這一平臺的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型,大大縮短客戶SOC產品開發(fā)周期和減少設
基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)設計
隨著集成電路設計技術和深亞微米制造技術的發(fā)展,集成電路已進入了片上系統(tǒng)時代。由于SoC結構極其復雜,對于設計者而言,數百萬門規(guī)模的系統(tǒng)級芯片設計不可能一切從頭開始,隨著集成電路設計技術的發(fā)展,IP核的
關鍵字: ARM7 GP5080 SoC 創(chuàng)意電子宣布量產以ARM7為基礎的GP5080固態(tài)硬盤 (Solid Sate Disk, SSD) SoC (系統(tǒng)單芯片, systems-on-chip)。平臺解決方案。目標將鎖定在近期備受關注的Netbook/Smartbook、thin-NB、UMP