SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

新一代鏈路通信處理器(LSI)

LSI 公司宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對(duì)稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎(chǔ)

通信技術(shù)
2010-03-03

通信處理器 LSI 3G SoC
六個(gè)理由為什么沒有人愿意要做SoC的Atom英特爾對(duì)于處理器核的買賣害怕可能是根由

對(duì)于如處理器那樣的產(chǎn)品采用SoC設(shè)計(jì)從理論上是十分合理的,因?yàn)镾oC設(shè)計(jì)周期長(zhǎng),費(fèi)用高,只有數(shù)量足夠大的產(chǎn)品才能平均分?jǐn)傎M(fèi)用。這也是目前市場(chǎng)上SoC產(chǎn)品并不十分多的原因。相對(duì)許多產(chǎn)品愿意釆用SiP,或者M(jìn)CM等封裝技術(shù)來

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2010-03-02

英特爾處理器 ATOM SoC
具備定位功能的ZigBee® SoC

低功耗無線網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用除了具備可觀的商機(jī)，還能夠提升日常生活的安全性、舒適性及效率。采用高穩(wěn)定IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的ZigBee具有技術(shù)質(zhì)量與業(yè)界支持，能夠促進(jìn)無線傳感器解決方案的普及。

通信技術(shù)
2010-03-02

Zigbee CC2431 BSP SoC
MIPS科技與摩威科技合作開發(fā)移動(dòng)SoC

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）和為新興移動(dòng)數(shù)字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場(chǎng)開發(fā)完整SoC解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動(dòng)設(shè)備開發(fā)MIPS-B

消費(fèi)電子
2010-03-01

移動(dòng) MIPS MIPS-BASED SoC
GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù) 2010年下半年即可使用

美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司和英國(guó)ARM公司共同開發(fā)了移動(dòng)設(shè)備用28nm級(jí)的SoC技術(shù)，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術(shù)基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內(nèi)核

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2010-03-01

ARM 柵極 GLOBALFOUNDRIES SoC
高帶寬嵌入式應(yīng)用中SoC微控制器的新型總線設(shè)計(jì)

高帶寬嵌入式應(yīng)用中SoC微控制器的新型總線設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2010-02-28

微控制器總線設(shè)計(jì) 嵌入式應(yīng)用 SoC
GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù)，2010年下半年即可使用

美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司和英國(guó)ARM公司共同開發(fā)了移動(dòng)設(shè)備用28nm級(jí)的SoC技術(shù)，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的“Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術(shù)基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內(nèi)核，

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2010-02-26

ARM 柵極 GLOBALFOUNDRIES SoC
GF、ARM共同定義行動(dòng)技術(shù)平臺(tái)新標(biāo)準(zhǔn)

GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對(duì)新一代無線產(chǎn)品及應(yīng)用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)全新細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)。全新的芯片生產(chǎn)制造平臺(tái)預(yù)估將提升40%運(yùn)算效能、減低30%功耗，并在待機(jī)狀態(tài)下增加100%的電池使

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2010-02-25

ARM IP GLOBALFOUNDRIES SoC
芯?？萍嫉腟oC計(jì)量芯片樹立起低功耗和高性能衡器設(shè)計(jì)新標(biāo)桿

關(guān)鍵字: CSU11xx SoC CSU1110 芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低電子衡器、精密測(cè)量及控制系統(tǒng)的待機(jī)功耗與工作功耗，并降低整體實(shí)現(xiàn)成本。芯?？萍嫉腃SU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于

消費(fèi)電子
2010-02-23

低功耗芯片高精度 SoC
Carbon與芯原結(jié)成IP合作伙伴

系統(tǒng)級(jí)模型自動(dòng)創(chuàng)建、驗(yàn)證和部署工具供應(yīng)商Carbon Design Systems與總部設(shè)在中國(guó)的硅產(chǎn)品解決方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 宣布，雙方已達(dá)成合作伙伴關(guān)系，將把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC

消費(fèi)電子
2010-02-22

IP CARBON DESIGNER SoC
SoC計(jì)量芯片(芯?？萍?

芯海科技推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低電子衡器、精密測(cè)量及控制系統(tǒng)的待機(jī)功耗與工作功耗，并降低整體實(shí)現(xiàn)成本。芯?？萍嫉腃SU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于開發(fā)太陽(yáng)能電子秤，為衡器廠商在保證

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2010-02-22

芯片高精度 SOC芯片 SoC
東芝與富士通簽約成立中國(guó)合資公司，實(shí)現(xiàn)SoC后工序無廠化

東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體（無錫）和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC（system on a chip）后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無廠化，此次設(shè)立合資公司也是該方

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2010-02-22

富士通東芝東芝半導(dǎo)體 SoC
多核SoC顯著簡(jiǎn)化通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的設(shè)計(jì)（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz，引擎性能高達(dá)

數(shù)字電源
2010-02-21

通信基礎(chǔ) BSP SoC
多核SoC顯著簡(jiǎn)化通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的設(shè)計(jì)（TI）

多核SoC顯著簡(jiǎn)化通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的設(shè)計(jì)（TI）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-02-21

通信基礎(chǔ) BSP SoC
創(chuàng)意電子采用惠瑞捷V101測(cè)試系統(tǒng)

半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷宣布，系統(tǒng)單芯片（SOC）設(shè)計(jì)代工領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子已采用惠瑞捷V101測(cè)試系統(tǒng)。 V101為惠瑞捷新推出的100 MHz測(cè)試系統(tǒng)，擁有低成本與零占用空間等優(yōu)勢(shì)，可協(xié)助創(chuàng)意電子進(jìn)行更大量的平行測(cè)試

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2010-02-10

電子測(cè)試系統(tǒng) IC設(shè)計(jì) SoC
新電信第三財(cái)季凈利7億美元：同比增長(zhǎng)24%

北京時(shí)間2月10日早間消息（蔣均牧）新加坡電信巨頭新加坡電信（SingTel，下稱“新電信”）周二公布了截至2009年12月31日的第三財(cái)季（2009年第四季度）財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，由于澳元的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及印度尼

通信技術(shù)
2010-02-10

電信新加坡 TE SoC
用于ZINK Zero Ink照片打印應(yīng)用的全新成像控制器（科勝訊）

科勝訊系統(tǒng)公司今天宣布推出針對(duì)ZINK® 功能打印產(chǎn)品的環(huán)保型 SoC 解決方案，用戶無需使用墨盒或色帶即可打印數(shù)碼照片和其他圖像?？苿儆嵪到y(tǒng)公司與日本主要電子元件制造商合作開發(fā)了高度集成的 CX92137 照片打印

消費(fèi)電子
2010-01-27

集成控制器打印機(jī) SoC
用于ZINK Zero Ink照片打印應(yīng)用的全新成像控制器(科勝訊)

科勝訊系統(tǒng)公司宣布推出針對(duì)ZINK功能打印產(chǎn)品的環(huán)保型 SoC 解決方案，用戶無需使用墨盒或色帶即可打印數(shù)碼照片和其他圖像。科勝訊系統(tǒng)公司與日本主要電子元件制造商合作開發(fā)了高度集成的 CX92137 照片打印機(jī) SoC，采

工業(yè)控制
2010-01-26

集成控制器 BSP SoC
上海宏力發(fā)表0.18微米先進(jìn)LDMOS電源管理制程

上海宏力半導(dǎo)體宣布發(fā)表0.18微米邏輯平臺(tái)的先進(jìn)45伏特LDMOS電源管理制程。宏力表示，與傳統(tǒng)線寬相比，0.18微米邏輯平臺(tái)使得更高集成度的數(shù)字電路成為可能，從而可以適用于SoC和智慧電源。

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2010-01-14

電源管理微米 LDMOS SoC
LCD控制器SoC提升全高清顯示器性能（ST）

意法半導(dǎo)體（STM）近日發(fā)布一系列新的單片控制器芯片。新產(chǎn)品具有過去只有高品質(zhì)或高端顯示器才具備的功能和性能，包括先進(jìn)的12位色彩處理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和業(yè)界領(lǐng)先的超低待機(jī)功耗。全新

消費(fèi)電子
2010-01-13

顯示器 ST LCD控制器 SoC

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SoC

新一代鏈路通信處理器(LSI)

六個(gè)理由為什么沒有人愿意要做SoC的Atom英特爾對(duì)于處理器核的買賣害怕可能是根由

具備定位功能的ZigBee® SoC

MIPS科技與摩威科技合作開發(fā)移動(dòng)SoC

GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù) 2010年下半年即可使用

高帶寬嵌入式應(yīng)用中SoC微控制器的新型總線設(shè)計(jì)

GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù)，2010年下半年即可使用

GF、ARM共同定義行動(dòng)技術(shù)平臺(tái)新標(biāo)準(zhǔn)

芯?？萍嫉腟oC計(jì)量芯片樹立起低功耗和高性能衡器設(shè)計(jì)新標(biāo)桿

Carbon與芯原結(jié)成IP合作伙伴

SoC計(jì)量芯片(芯?？萍?

東芝與富士通簽約成立中國(guó)合資公司，實(shí)現(xiàn)SoC后工序無廠化

多核SoC顯著簡(jiǎn)化通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的設(shè)計(jì)（TI）

多核SoC顯著簡(jiǎn)化通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的設(shè)計(jì)（TI）

創(chuàng)意電子采用惠瑞捷V101測(cè)試系統(tǒng)

新電信第三財(cái)季凈利7億美元：同比增長(zhǎng)24%

用于ZINK Zero Ink照片打印應(yīng)用的全新成像控制器（科勝訊）

用于ZINK Zero Ink照片打印應(yīng)用的全新成像控制器(科勝訊)

上海宏力發(fā)表0.18微米先進(jìn)LDMOS電源管理制程

LCD控制器SoC提升全高清顯示器性能（ST）

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