
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu),該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz,引擎性能高達(dá)
多核SoC顯著簡化通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的設(shè)計(jì)(TI)
半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷宣布,系統(tǒng)單芯片(SOC)設(shè)計(jì)代工領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子已采用惠瑞捷V101測試系統(tǒng)。 V101為惠瑞捷新推出的100 MHz測試系統(tǒng),擁有低成本與零占用空間等優(yōu)勢,可協(xié)助創(chuàng)意電子進(jìn)行更大量的平行測試
北京時(shí)間2月10日早間消息(蔣均牧)新加坡電信巨頭新加坡電信(SingTel,下稱“新電信”)周二公布了截至2009年12月31日的第三財(cái)季(2009年第四季度)財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,由于澳元的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及印度尼
科勝訊系統(tǒng)公司今天宣布推出針對ZINK® 功能打印產(chǎn)品的環(huán)保型 SoC 解決方案,用戶無需使用墨盒或色帶即可打印數(shù)碼照片和其他圖像??苿儆嵪到y(tǒng)公司與日本主要電子元件制造商合作開發(fā)了高度集成的 CX92137 照片打印
科勝訊系統(tǒng)公司宣布推出針對ZINK功能打印產(chǎn)品的環(huán)保型 SoC 解決方案,用戶無需使用墨盒或色帶即可打印數(shù)碼照片和其他圖像??苿儆嵪到y(tǒng)公司與日本主要電子元件制造商合作開發(fā)了高度集成的 CX92137 照片打印機(jī) SoC,采
上海宏力半導(dǎo)體宣布發(fā)表0.18微米邏輯平臺(tái)的先進(jìn)45伏特LDMOS電源管理制程。 宏力表示,與傳統(tǒng)線寬相比,0.18微米邏輯平臺(tái)使得更高集成度的數(shù)字電路成為可能,從而可以適用于SoC和智慧電源。
意法半導(dǎo)體(STM)近日發(fā)布一系列新的單片控制器芯片。新產(chǎn)品具有過去只有高品質(zhì)或高端顯示器才具備的功能和性能,包括先進(jìn)的12位色彩處理功能、更高的色彩逼真度、DisplayPort接口和業(yè)界領(lǐng)先的超低待機(jī)功耗。 全新
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,臺(tái)灣瑞昱半導(dǎo)體(Realtek Semiconductor)已獲得多款MIPS32 Pro Series內(nèi)核授權(quán),以進(jìn)行針對寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及多媒體的SoC開發(fā)。瑞昱采用MIPS32 34Kc Pro 和24
為解決單片F(xiàn)PGA無法滿足復(fù)雜SoC原型驗(yàn)證所需邏輯資源的問題,設(shè)計(jì)了一種可層疊組合式超大規(guī)模SoC驗(yàn)證系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用了模塊化設(shè)計(jì),通過互補(bǔ)連接器和JTAG控制電路,支持最多5個(gè)原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經(jīng)本系統(tǒng)驗(yàn)證的地面數(shù)字電視多媒體廣播基帶調(diào)制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
北京時(shí)間1月7日上午消息(張?jiān)录t)今年10月份上臺(tái)的希臘新政府,開始復(fù)審上屆政府投資20億歐元構(gòu)建全國寬帶網(wǎng)絡(luò)的計(jì)劃,以確保這項(xiàng)FTTH寬帶建設(shè)項(xiàng)目能夠吸引到私人資金投入。希臘公共建設(shè)部通信秘書長蘇格拉底&midd
基于FPGA的可層疊組合式SoC原型系統(tǒng)設(shè)計(jì)
如同今天的許多通用單片機(jī)(MCU)已經(jīng)把USB、CAN和以太網(wǎng)作為標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集成在芯片內(nèi)部一樣,越來越多的無線網(wǎng)絡(luò)芯片和無線網(wǎng)絡(luò)解決方案也在 向集成SoC 方向發(fā)展,比如第一代產(chǎn)品,Nordic公司nRF905,Chipcon公司c
單片機(jī)在工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)中的具體應(yīng)用
單片機(jī)在工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)中的具體應(yīng)用
世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產(chǎn)品原型平臺(tái),這一平臺(tái)的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型,大大縮短客戶SOC產(chǎn)品開發(fā)周期和減少設(shè)
基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)設(shè)計(jì)
隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路已進(jìn)入了片上系統(tǒng)時(shí)代。由于SoC結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜,對于設(shè)計(jì)者而言,數(shù)百萬門規(guī)模的系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)不可能一切從頭開始,隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展,IP核的
關(guān)鍵字: ARM7 GP5080 SoC 創(chuàng)意電子宣布量產(chǎn)以ARM7為基礎(chǔ)的GP5080固態(tài)硬盤 (Solid Sate Disk, SSD) SoC (系統(tǒng)單芯片, systems-on-chip)。平臺(tái)解決方案。目標(biāo)將鎖定在近期備受關(guān)注的Netbook/Smartbook、thin-NB、UMP