SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

MIPS科技與翊杰科技合作　提供MIPS架構(gòu)方案

美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc)，以及翊杰科技公司 (EE Solutions) 今天共同宣布，兩家公司將為中國大陸與臺灣的半導(dǎo)體公司提供MIPS科技的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。翊杰科技已獲得可合成MIPS32 24KEc 內(nèi)核授權(quán)，作為

消費(fèi)電子
2009-07-13

MIPS架構(gòu) 內(nèi)核 MIPS32 SoC
基于自適應(yīng)DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究

對便攜式系統(tǒng)設(shè)備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進(jìn)行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術(shù)，同時提供了一種能夠通過使用前向預(yù)測反饋的動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對該技術(shù)的可行性進(jìn)行了建模分析，驗證了自適應(yīng)DVFlS方式的有效性，同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。

模擬
2009-07-09

CPU 低功耗 BSP SoC
芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC的過程。隨著工

電子設(shè)計自動化
2009-07-08

芯片封裝 BSP SoC
首爾半導(dǎo)體和臺灣廣鎵合資成立新公司

據(jù)臺灣媒體報道，臺灣廣鎵發(fā)言人程小慧表示，廣鎵將投資200萬美元與韓國首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor,SSC）及子公司Seoul Optodevice（SOC）合資成立新公司。新公司定位為銷售公司，主要負(fù)責(zé)海外接單為主，廣鎵占

半導(dǎo)體
2009-07-08

首爾半導(dǎo)體 LED封裝 BSP SoC
基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究

摘要針對SoC片上系統(tǒng)的驗證，提出新的驗證平臺，實現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性，并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗證平臺。然后，闡述了此驗

電子設(shè)計自動化
2009-06-30

建模軟硬件 BSP SoC
惠瑞捷推半導(dǎo)體測試之全方位良率學(xué)習(xí)解決方案

惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學(xué)習(xí)解決方案 (Yield Learning Solution)，該解決方案可在複雜系統(tǒng)單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時擷取以及電性缺陷統(tǒng)計分析等功能。廣告惠瑞捷這套良率學(xué)習(xí)

模擬
2009-06-27

晶片 IC LEARNING SoC
惠瑞捷針對半導(dǎo)體製造推出全方位良率學(xué)習(xí)解決方案

惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學(xué)習(xí)解決方案 (Yield Learning Solution)，該解決方案可在複雜系統(tǒng)單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時擷取以及電性缺陷統(tǒng)計分析等功能。廣告惠瑞捷這套良率學(xué)習(xí)

模擬
2009-06-26

晶片 IC LEARNING SoC
首款采樣速率達(dá)1MSPS的18位SoC（TI）

首款采樣速率達(dá)1MSPS的18位SoC（TI）

嵌入式動態(tài)
2009-06-23

ADC PS SoC
支持H.264高清編解碼器的片上系統(tǒng)MG3500

MG3500 SoC是支持H.264高清編解碼器的片上系統(tǒng)，內(nèi)部集成一個嵌入式ARM926處理器，支持高清H．264編解碼、MPEG－2解碼和JPEG編解碼。介紹了MG3500 SoC的主要性能特點、引腳排列、主要接口功能及在DVR上的應(yīng)用，以及MG3500 SoC及其周圍器件的硬件設(shè)計，提出了在設(shè)計中應(yīng)注意的問題。

模擬
2009-06-22

編解碼器片上系統(tǒng) BSP SoC
鋰亞硫酰氯電池?zé)峥刂蒲芯楷F(xiàn)狀

1 引言鋰是金屬中最輕和電勢最負(fù)的一種元素，鋰亞硫酰氯(Li/SOCl2)電池是一種以鋰為負(fù)極，碳作正極，無水四氯鋁酸鋰的亞硫酰氯(SOCl2)溶液作電解液的鋰電池。Li/SOCl2電池具有比能量高、比功率大、放電電壓

線性電源
2009-06-21

電池控制研究 BSP SoC
鋰亞硫酰氯電池?zé)峥刂蒲芯楷F(xiàn)狀

鋰亞硫酰氯電池?zé)峥刂蒲芯楷F(xiàn)狀

嵌入式軟件
2009-06-21

電池控制研究 BSP SoC
支持H.264高清編解碼器的片上系統(tǒng)MG3500

MG3500 SoC是支持H.264高清編解碼器的片上系統(tǒng)，內(nèi)部集成一個嵌入式ARM926處理器，支持高清H．264編解碼、MPEG－2解碼和JPEG編解碼。介紹了MG3500 SoC的主要性能特點、引腳排列、主要接口功能及在DVR上的應(yīng)用，以及MG3500 SoC及其周圍器件的硬件設(shè)計，提出了在設(shè)計中應(yīng)注意的問題。

數(shù)字電源
2009-06-19

編解碼器片上系統(tǒng) BSP SoC
基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計

摘要：二進(jìn)制翻譯技術(shù)是代碼移植技術(shù)中的一種重要技術(shù)。針對二進(jìn)制翻譯的應(yīng)用，提出在ARM嵌入式平臺下實現(xiàn)X86 t0 ARM二進(jìn)制翻譯系統(tǒng)。通過對ARM嵌入式平臺的研究，介紹二進(jìn)制翻譯模塊的功能，著重論述SOC架構(gòu)的設(shè)計

數(shù)字電源
2009-06-14

嵌入式平臺譯碼 ARM嵌入式 SoC
基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計

基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計

嵌入式軟件
2009-06-14

嵌入式平臺譯碼 ARM嵌入式 SoC
基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計

基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計

嵌入式教程
2009-06-14

嵌入式平臺譯碼 ARM嵌入式 SoC
SH-NaviJ系列SoC SH77722（瑞薩）

瑞薩科技公司（以下簡稱“瑞薩”）推出SH-NaviJ 系列第二階段產(chǎn)品——面向小型便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)和低端至中端儀表板安裝汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的SH77722（SH-NaviJ2）SoC（片上系統(tǒng)）。SH77722具有更高的性能，提高了簡便易用性，

汽車電子
2009-06-09

BSP HZ VI SoC
FPGA的進(jìn)步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

全定制數(shù)字ASIC的前景開始出現(xiàn)陰影?，F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認(rèn)為是全定制芯片專屬領(lǐng)域的應(yīng)用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來，它已經(jīng)通過將門數(shù)提高了三個數(shù)量級而侵占了ASIC的主導(dǎo)地位。此外

電子設(shè)計自動化
2009-05-14

FPGA I/O BSP SoC
FPGA的進(jìn)步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

全定制數(shù)字ASIC的前景開始出現(xiàn)陰影。現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認(rèn)為是全定制芯片專屬領(lǐng)域的應(yīng)用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來，它已經(jīng)通過將門數(shù)提高了三個數(shù)量級而侵占了ASIC的主導(dǎo)地位。此外

功率器件
2009-05-12

FPGA I/O BSP SoC

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SoC

MIPS科技與翊杰科技合作　提供MIPS架構(gòu)方案

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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC

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基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計

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