All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布將其2013年“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠— 臺(tái)積公司,以表彰其作為公司戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商
Mentor Graphics公司宣布,其集成電路設(shè)計(jì)到制造的整套解決方案已獲得TSMC 16nm FinFET工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)和1.0版本SPICE模型認(rèn)證。 該認(rèn)證包括的工具有Calibre物理驗(yàn)證及可制造性設(shè)計(jì)(DFM)平臺(tái)、Olympus-SoC
根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo),三星今天與美國(guó)芯片制造商 GlobalFoundries 聯(lián)合宣布,他們已經(jīng)就 14 納米制作工藝達(dá)到了合作協(xié)議,雙方 將聯(lián)手為下一代移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品打造處理芯片。業(yè)界人士認(rèn)為,三星這一舉動(dòng)是
Mentor Graphics公司日前宣布,其集成電路設(shè)計(jì)到制造的整套解決方案已獲得TSMC 16nm FinFET工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)和1.0版本SPICE模型認(rèn)證。 該認(rèn)證包括的工具有Calibre®物理驗(yàn)證及可制造性設(shè)計(jì)(DFM)平臺(tái)、Ol
根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電(TSMC)正在計(jì)劃添加兩種新的制作工藝到目前的16納米工藝生產(chǎn)線當(dāng)中。據(jù)了解,臺(tái)積電主要是想要與三星和英特爾聯(lián)合推出的14納米制式進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),其目的就是為了蘋(píng)果的A9芯片做準(zhǔn)備,爭(zhēng)
網(wǎng)易科技訊 4月4日消息 據(jù)路透社報(bào)道,本周四華爾街日?qǐng)?bào)引用匿名來(lái)源的消息稱,芯片制造商Globalfoundries險(xiǎn)勝英特爾,成為收購(gòu)IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要競(jìng)爭(zhēng)者。目前IBM正在與這兩家公司,以及臺(tái)灣的臺(tái)積電(Taiwan Semic
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電(TSMC )可能改進(jìn)16nm代工業(yè)務(wù),增加兩個(gè)更先進(jìn)的工藝,從而與英特爾和三星電子的14nm代工業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)臺(tái)積電原本路線圖,16nm FinFET工藝有望在2014年底試生產(chǎn),但是,現(xiàn)在臺(tái)積電決定在年底
ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)在TSMC現(xiàn)場(chǎng)初試時(shí)出現(xiàn)失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)會(huì)議上TSMC演講中透露此消息,由于EUV光源內(nèi)的激光機(jī)械部分出現(xiàn)異位導(dǎo)致光源破裂。因此EUV光刻機(jī)停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)理
ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)在TSMC現(xiàn)場(chǎng)初試時(shí)出現(xiàn)失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)會(huì)議上TSMC演講中透露此消息,由于EUV光源內(nèi)的激光機(jī)械部分出現(xiàn)異位導(dǎo)致光源破裂。因此EUV光刻機(jī)停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)
對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),要想在移動(dòng)芯片市場(chǎng)多分得一杯羹,就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢(shì)。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來(lái)說(shuō)——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相
對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),要想在移動(dòng)芯片市場(chǎng)多分得一杯羹,就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢(shì)。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來(lái)說(shuō)——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相
三星在生產(chǎn)蘋(píng)果 A 系列處理器碰上良率不佳的問(wèn)題,讓臺(tái)積電(TSMC)有機(jī)會(huì)獲得來(lái)自蘋(píng)果處理器的訂單。不過(guò)根據(jù)最新取得的消息,臺(tái)積電將以 20nm 的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的 A8 處理器,A7 然全數(shù)留給三星。就外電的消息
三星在生產(chǎn)蘋(píng)果A系列處理器碰上良率不佳的問(wèn)題,讓臺(tái)積電(TSMC)有機(jī)會(huì)獲得來(lái)自蘋(píng)果處理器的訂單。不過(guò)根據(jù)最新取得的消息,臺(tái)積電將以20nm的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的A8處理器,A7然全數(shù)留給三星。就外電的消息,三星目前
三星在生產(chǎn)蘋(píng)果 A 系列處理器碰上良率不佳的問(wèn)題,讓臺(tái)積電(TSMC)有機(jī)會(huì)獲得來(lái)自蘋(píng)果處理器的訂單。不過(guò)根據(jù)最新取得的消息,臺(tái)積電將以 20nm 的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的 A8 處理器,A7 然全數(shù)留給三星。 就外電的
世界最大半導(dǎo)體代工生產(chǎn)企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電,TSMC)日前發(fā)布的2013年度(截至2013年12月)財(cái)報(bào)顯示,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)13%,達(dá)到1881億新臺(tái)幣。由于智能手機(jī)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,利潤(rùn)連續(xù)2個(gè)財(cái)年創(chuàng)歷史新高。該
幾乎所有繼續(xù)依靠先進(jìn)半導(dǎo)體工藝來(lái)帶給自己芯片性能與功耗競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的廠商,紛紛將自己的設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場(chǎng)需求推動(dòng)下,似乎20nm這一代,成為很多代工廠眼中的雞肋,巴不得直接跨越20nm
TSMC宣布從下個(gè)月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進(jìn)的20納米芯片。此舉將讓TSMC成為世界領(lǐng)先的20納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn) 20 納米芯片能讓 TSMC 在明年取代三星成為蘋(píng)果主要的 A8 芯片供應(yīng)商。但是現(xiàn)在還有一
蘋(píng)果和三星是分是合我們實(shí)在是猜不透。不過(guò)日本《日經(jīng)新聞》日前呈出證據(jù),證明蘋(píng)果和三星還是很難“分手”的。他們發(fā)表了一篇文章表示,蘋(píng)果的 A7 芯片有一個(gè)雙核 CPU 以及四核 GPU,與此前 Chipwork 的發(fā)現(xiàn)相同。
TSMC宣布從下個(gè)月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進(jìn)的20納米芯片。此舉將讓TSMC成為世界領(lǐng)先的20納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn)20納米芯片能讓TSMC在明年取代三星成為蘋(píng)果主要的A8芯片供應(yīng)商。但是現(xiàn)在還有一個(gè)問(wèn)題
21ic通信網(wǎng)訊,TSMC 昨天宣布從下個(gè)月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進(jìn)的 20 納米芯片。此舉將讓 TSMC 成為世界領(lǐng)先的 20 納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn) 20 納米芯片能讓 TSMC 在明年取代三星成為蘋(píng)果主要的 A8 芯