TSMC
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臺積電重申18英寸晶圓制造計劃
臺灣半導體制造公司(TSMC)已經重申，將興建其首座450毫米(18英寸)的中試生產線將在2016年到2017年為客戶提供10nm和7nm FinFET晶體管代工技術。臺積電也希望采用極端紫外線(EUV)光刻技術來生產10nm芯片，相關生產設備
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Cadence和臺積電簽訂長期協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術
Cadence設計系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems, Inc.）近日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術，以其適用于移動、網絡、服務器和FPGA等諸多應用領域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早
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Cadence和TSMC為16納米FinFET開發(fā)設計架構
Cadence設計系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術，以其適用于移動、網絡、服務器和FPGA等諸多應用領域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早期階段，貫穿于設計分析至設計簽
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ARM攜手Cadence：開發(fā)基于TSMC 16納米FinFET的A57處理器
ARM和Cadence近日宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence
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ARM攜手Cadence：開發(fā)基于TSMC 16納米FinFET的A57處理器
ARM
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Cadence和TSMC為16納米FinFET開發(fā)設計架構
Cadence設計系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術，以其適用于移動、網絡、服務器和FPGA等諸多應用領域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早期階段，貫穿于設計分析至設計簽
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ARM與TSMC采用16納米FinFET工藝技術完成首個Cortex-A57處理器流片
ARM與臺積公司近日共同宣布，首個采用FinFET工藝技術生產的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務器
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傳NVIDIA與三星達成晶圓代工協(xié)議
韓國Korea Times報道稱NVIDIA已經跟三星簽訂了新的代工協(xié)議，將承擔部分NVIDIA芯片產品的制造。NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產能
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達成晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的
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張仲謀：臺積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)
日前，張仲謀指出，臺積電（TSMC）已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。張仲謀特別強調道：“三星是臺積電一個強大的競爭對手?！睆堉僦\此番回應，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道，該報道稱2008年金融海嘯后，三星最高經營決
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達成晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達成晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達成晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的
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張忠謀：臺積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)
日前，張忠謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。張忠謀特別強調道：“三星是臺積電一個強大的競爭對手。”張忠謀此番回應，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道，該報道稱2008年金融海嘯后，三星最
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張仲謀：臺積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)
日前，張仲謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。 張仲謀特別強調道：“三星是臺積電一個強大的競爭對手。”張仲謀此番回應，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道，該報道稱2008年金融海嘯后，
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達成晶圓代工
【IT168 資訊】NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而
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傳A7處理器芯片明年初量產 TSMC英特爾誰將接棒三星
臺積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產采用20納米CMOS制程的蘋果A7處理器，預計今年夏天即可開始試產芯片，以期在2014年初實現(xiàn)量產。根據(jù)媒體報導，臺積電得以如期在今年第一季完成設計的話，接下來將在今年五、六月
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傳A7處理器芯片明年初量產 TSMC英特爾誰將接棒三星
臺積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產采用20納米CMOS制程的蘋果A7處理器，預計今年夏天即可開始試產芯片，以期在2014年初實現(xiàn)量產。 根據(jù)媒體報導，臺積電得以如期在今年第一季完成設計的話，接下來將在今年五、六
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臺積電2013年28nm產能預計翻三倍
消息人士表示，臺積電2013年第一季度智能手機和平板電腦芯片訂單強勁，臺積電的移動設備客戶都準備在即將舉行的移動通信世界大會(MWC)貿易展上推出新產品，并且在本季度末大批量上市。由于移動設備的訂單強勁，臺灣半
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臺積電28nm產能滿負荷
根據(jù)據(jù)業(yè)內人士透露，由于移動設備的訂單強勁，臺灣半導體制造公司(TSMC)28nm產能仍在滿負荷運作。消息人士表示，臺積電2013年第一季度智能手機和平板電腦芯片訂單強勁，臺積電的移動設備客戶都準備在即將舉行的移動
