WAFER
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GSA：第二季晶圓制造、光罩價格出現(xiàn)小幅下跌
根據全球半導體協(xié)會(Global Semiconductor Alliance，GSA)的最新調查結果，相較于前一季的產能吃緊、價格上漲，2010年第二季的晶圓價格(wafer prices)出現(xiàn)下滑趨勢。GSA的數據顯示，第二季 8吋 CMOS制程晶圓制造平
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Rudolph Technologies獲MEMS檢測設備訂單
工藝表征設備和軟件供應商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System獲得了來自德國ISIT的訂單，用于先進MEMS工藝的開發(fā)。該設備將于今年夏天安裝于ISIT的先進200mm MEMS試水線上。 Fraunhofe
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3D IC產業(yè)鏈依制程介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后
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世界半導體生產設備投資大幅增長
世界半導體生產設備市場經歷了去年的慘跌46%之后，今年將強勁反彈76%，達294億美元。展望未來，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長，達到359.7億美元。預計2013年還會遇挫，總的增長趨勢已稍見平穩(wěn)，不如上個
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中美晶各產線報價均向上，年底前產能已被訂完
中美晶(5483)于29日參加OTC所主辦的綠色能源法人說明會，總經理徐秀蘭表示，今年包括半導體、太陽能和藍寶石基板三大產品線都滿載，且截至年底前產能都已被訂完，也因為供不應求，第二季ASP都比首季高，中美晶也在三
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需求穩(wěn)定 全球晶圓廠產能利用率維持高水平
全球芯片制造產能都有成長，但市場需求也是一樣；根據國際半導體產能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數據，目前數個先進制程領域的晶圓廠產能利用率都維持在九成以上。SI
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臺灣高雄縣地震對TSMC生產進度的影響約為1.5天
TSMC 4日表示，4日晨八時十八分，在中國臺灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級的地震，而TSMC臺南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測得的震度分別為5級與2級。目前根據各單位的檢查回報，此次地震對新竹廠區(qū)的營運影響極微，但臺南廠區(qū)
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3月4日高雄地震對TSMC生產進度的影響約為1.5天
TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時十八分，在中國臺灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級的地震，而TSMC臺南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測得的震度分別為5級與2級。目前根據各單位的檢查回報，此次地震對新竹廠區(qū)的營運影響極微，但臺
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頎邦 今年營收拚百億
頎邦董事長吳非艱。 記者謝佳雯／攝影頎邦科技（6147）將于6月1日正式合并飛信（3063），穩(wěn)坐全球最大面板驅動IC封測龍頭。頎邦董事長吳非艱指出，目前大尺寸面板需求熱，2月和3月產能將出現(xiàn)供需缺口，并有訂單遞
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硅晶圓整體出貨量顯著回升，但仍低于去年水準
國際電子商情訊 根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)新公布的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，2009年第三季全球晶圓出貨量較第二季的16.86億平方英寸明顯成長17%，達到19.72億平方英寸，但較去年
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硅晶圓整體出貨量低于去年水平 明后年恢復成長
根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，2009年第三季全球晶圓出貨量較第二季的16.86億平方英吋明顯成長17%，達到19.72億平方英吋，但較去年同期少13%。
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EUV: 一場輸不起的賭局
2010年， ASML將有5臺最先進的EUV設備整裝發(fā)往全球的5家客戶。業(yè)界傳言，最新的NXE3100系統(tǒng)將發(fā)送給3家頂級存儲器廠商和2家頂級邏輯廠商。EUV勝利的曙光正在向我們招手，雖然目前工程師們還在荷蘭Veldhoven專為EUV新
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SRM撿料機 技術領先
睿成科技業(yè)務協(xié)理曾昭雄（圖右）及客服經理徐康銘（圖左）以最優(yōu)質的服務精神，帶領SRM臺灣分公司火速成長。圖文/楊智強 半導體產業(yè)一直被視為臺灣的指標性產業(yè)，其中IC設計已成為僅次于美國的第2大集散地，今年第
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Soitec新加坡工廠落成 鞏固SOI市場領先地位
法國SOI晶圓制造商Soitec日前舉行了新加坡300mm SOI晶圓制造工廠的落成典禮。新加坡工廠的設立符合Soitec擴大全球產能的計劃，并逐步拉近與全球各地客戶的聯(lián)系。 位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工廠代號為Pa
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科磊透過并購策略強化晶圓級量測市場地位
看好45奈米世代以后市場對于晶圓級量測(Wafer-levelMetrology)技術的需求將日益成長，半導體設備業(yè)者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陸續(xù)完成對OnWafer以及SensArray兩間公司的并購，使其在整個晶圓量測市場的市占
