[導(dǎo)讀]3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆棧需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè)廠負(fù)責(zé)。后段則是封裝測(cè)試制程，包括晶圓切割、芯片堆棧、覆晶、覆晶強(qiáng)化(Underfill)、高分子封模(Molding)、雷射印碼等。
在芯片堆棧技術(shù)中，有晶圓-晶圓堆棧(Wafer-to-Wafer Stacking)、芯片-晶圓堆棧(Die-to-Wafer Stacking)、芯片-芯片堆棧(Die-to-Die Stacking)等3種。透過(guò)薄化TSV芯片堆棧將可充分利用厚度方向優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高傳輸速度、芯片級(jí)微型化封裝，滿足可攜式電子產(chǎn)品輕、薄趨勢(shì)。(李洵穎)
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10月5日訊當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(10月4日)，美國(guó)最大內(nèi)存芯片制造商美光科技在官網(wǎng)宣布，公司計(jì)劃在紐約州中部打造一個(gè)巨型晶圓廠，以促進(jìn)在美存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)。
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美光科技
巨型
晶圓廠
半導(dǎo)體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。近期8寸硅晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”，后續(xù)12寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊。預(yù)期客戶端于第四季度到明年第一季度將調(diào)整庫(kù)存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長(zhǎng)約客戶的要求，可延后拉貨時(shí)程，但...
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半導(dǎo)體
硅晶圓
晶圓廠
愛(ài)思開(kāi)海力士·英特爾DMTM半導(dǎo)體(大連)有限公司非易失性存儲(chǔ)器項(xiàng)目在大連金普新區(qū)舉行開(kāi)工儀式。該項(xiàng)目將建設(shè)一座新的晶圓工廠，從事非易失性存儲(chǔ)器3D NAND芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士已在中國(guó)市場(chǎng)深...
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SK海力士
晶圓廠
閃存芯片
數(shù)個(gè)月前，英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進(jìn)制程晶圓廠，并表示其投資“在未來(lái)十年內(nèi)可能增長(zhǎng)到高達(dá) 1000 億美元”，但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補(bǔ)貼。由于此前美國(guó)芯片法案遲遲未能獲得通過(guò)，英特爾在6...
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英特爾
晶圓廠
基辛格
據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī)，每臺(tái)預(yù)估耗電1MW(megawatt，百萬(wàn)瓦)，約為前幾代設(shè)備的10 倍，加上制造先進(jìn)制程芯片還沒(méi)有...
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臺(tái)積電
先進(jìn)制程
晶圓廠
據(jù)悉，昨天交通運(yùn)輸部網(wǎng)站發(fā)布公告稱，交通運(yùn)輸部、國(guó)家能源局、國(guó)家電網(wǎng)有限公司、中國(guó)南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司四部門共同印發(fā)《加快推進(jìn)公路沿線充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案》，方案要求加強(qiáng)高速公路服務(wù)區(qū)充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，滿足高峰時(shí)段充...
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新能源
充電樁
IC產(chǎn)業(yè)
8月19日,2022中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第六屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇以線上云會(huì)議的方式召開(kāi)。本屆論壇以“開(kāi)源、開(kāi)放,共生、共榮”為主題,國(guó)內(nèi)外行業(yè)大咖聚焦RISC-V進(jìn)行深入交流,共繪RISC-V與芯片開(kāi)源發(fā)展...
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RISC-V
芯片開(kāi)源
IC產(chǎn)業(yè)
2022年8月17日，"2022 中國(guó) IC 領(lǐng)袖峰會(huì)" 在南京順利召開(kāi)，炬芯科技股份有限公司董事長(zhǎng)&CEO 周正宇博士受邀出席做與會(huì)演講分享。同時(shí)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮也于17日晚舉行...
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炬芯科技
IC產(chǎn)業(yè)
（全球TMT2022年8月1日訊）MPI Corporation的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試部門是半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒，該部門啟動(dòng)了帶有WaferWallet?MAX的TS3500-SE自動(dòng)晶圓探針測(cè)試系統(tǒng)向一...
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RATIO
WAFER
PI
晶圓
Jul. 7, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來(lái)自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)...
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TrendForce集邦咨詢
晶圓廠
臺(tái)積電在美國(guó)建設(shè)的5nm晶圓廠日前取得了重要進(jìn)展，位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。
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臺(tái)積電
5nm
半導(dǎo)體
晶圓廠
在Intel去年推出的IDM 2.0戰(zhàn)略中，在美國(guó)本土投資200億美元建設(shè)2座先進(jìn)工藝晶圓廠是非常關(guān)鍵的一環(huán)，前幾天傳出了跳票的消息，因?yàn)槊绹?guó)官方的520億美元芯片補(bǔ)貼法案還沒(méi)通過(guò)，不過(guò)現(xiàn)在消息稱Intel已經(jīng)得到了補(bǔ)貼...
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英特爾
半導(dǎo)體工藝
晶圓廠
（全球TMT2022年7月4日訊）2022 年7月1日Exact易科軟件與米硅科技建立全面企業(yè)信息化合作。Exact易科軟件與米硅科技高層及項(xiàng)目組成員在信息化項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)上預(yù)祝項(xiàng)目成功。米硅科技成立于2017年，是一家以...
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軟件
AC
半導(dǎo)體
WAFER
據(jù)韓國(guó)媒體《中央日?qǐng)?bào)》6月19日?qǐng)?bào)導(dǎo)，數(shù)名業(yè)界人士批評(píng)稱，韓國(guó)政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度，其他國(guó)家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠，而在韓國(guó)卻要花上數(shù)年時(shí)間等待政府批準(zhǔn)，建廠速度明顯落后。這對(duì)韓國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)...
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半導(dǎo)體
晶圓廠
晶圓代工
芯片制造，應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過(guò)上百道工序，最終變成芯片，可以說(shuō)是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個(gè)晶圓廠，不僅需要漫長(zhǎng)的工期，先進(jìn)的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱之為真正的“燒錢游戲...
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半導(dǎo)體
晶圓廠
7nm
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過(guò)度依賴臺(tái)灣，不過(guò)近年來(lái)臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元，進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體...
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晶圓廠
臺(tái)積電
晶圓代工
前年底開(kāi)始，直到現(xiàn)在還在持續(xù)，全球芯片來(lái)了一波大漲價(jià)，汽車芯片短缺漲價(jià)，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再?gòu)某墒煨酒婕暗剿行酒?，再到與芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價(jià)潮中，與芯片相關(guān)的企業(yè)，都賺大了，比如上游的原...
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成熟芯片
晶圓廠
臺(tái)積電
6月17日消息，日本政府今日宣布，依據(jù)鼓勵(lì)赴日建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠的相關(guān)法律，對(duì)臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體解決方案公司、電裝株式會(huì)社(DENSO)在日本熊本合資建設(shè)的晶圓廠(JASM)提供最高4760億日元(約35.2億美元)的資金...
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臺(tái)積電
晶圓廠
晶圓制造
在目前的晶圓制造行業(yè)，技術(shù)最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最大的當(dāng)屬臺(tái)積電，已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年，芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先，市場(chǎng)份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星，一直緊跟不舍，想要實(shí)現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾，如今也在...
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晶圓廠
臺(tái)積電
三星
英特爾
5月18日消息，馬來(lái)西亞科技公司Dagang Nexchange(DNeX)昨日對(duì)外宣布，將與鴻海集團(tuán)子公司BIH簽訂合作備忘錄(MOU)，雙方將成立合資公司，在馬來(lái)西亞興建與營(yíng)運(yùn)一座12吋晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬(wàn)片，鎖定...
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鴻海
DNeX
晶圓廠
