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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后,今年將強(qiáng)勁反彈76%,達(dá)294億美元。展望未來,2010~2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長,達(dá)到359.7億美元。預(yù)計(jì)2013年還會遇挫,總的增長趨勢已稍見平穩(wěn),不如上個(gè)增長周期。
近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長,推動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的快速復(fù)蘇,存儲器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求,則是主要的拉動(dòng)力量。在各項(xiàng)生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要,增長也最快,2010年將竄升76.7%,達(dá)229億美元,獨(dú)占半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的78%,整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資的近57%。組裝設(shè)備增長75.5%,達(dá)41.8億美元,自動(dòng)測試設(shè)備增長72%,達(dá)22.7億美元。其他有關(guān)投資增長19.4%,達(dá)110.6億美元,整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資共增長55.9%,達(dá)到404.3億美元(表l)。
又據(jù)FBR市場調(diào)研公司發(fā)表的報(bào)告,世界半導(dǎo)體業(yè)的總投資額2009~2011年分別為257億美元、406億美元和495億美元,和Gartner公司所報(bào)基本相同。該公司又稱,這3年世界最大25家半導(dǎo)體公司的投資,占到整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)投資的近90%。2009~2011年世界投資最多的l0家半導(dǎo)體公司如表2所示。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體