世界半導體生產(chǎn)設(shè)備市場經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后,今年將強勁反彈76%,達294億美元。展望未來,2010~2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長,達到359.7億美元。預計2013年還會遇挫,總的增長趨勢已稍見平穩(wěn),不如上個增長周期。
近期半導體業(yè)的迅猛增長,推動了半導體生產(chǎn)設(shè)備市場的快速復蘇,存儲器、代工業(yè)的發(fā)展以及進一步走向微細化先進技術(shù)的要求,則是主要的拉動力量。在各項生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要,增長也最快,2010年將竄升76.7%,達229億美元,獨占半導體生產(chǎn)設(shè)備的78%,整個半導體業(yè)投資的近57%。組裝設(shè)備增長75.5%,達41.8億美元,自動測試設(shè)備增長72%,達22.7億美元。其他有關(guān)投資增長19.4%,達110.6億美元,整個半導體業(yè)投資共增長55.9%,達到404.3億美元(表l)。
又據(jù)FBR市場調(diào)研公司發(fā)表的報告,世界半導體業(yè)的總投資額2009~2011年分別為257億美元、406億美元和495億美元,和Gartner公司所報基本相同。該公司又稱,這3年世界最大25家半導體公司的投資,占到整個半導體業(yè)投資的近90%。2009~2011年世界投資最多的l0家半導體公司如表2所示。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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