近幾日“成都特斯拉連撞11車事故”引起了社會各界的高度關注和熱烈討論,官方對此進行了回應。
近日,有數(shù)碼博主爆料,華為麒麟9000S 5G同宗同源,但性能不同的新平臺就要來了。不過,新平臺可能是麒麟9000S的“縮水版”,預計性能略微下降,但整體使用體驗并不會差太多。
隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的崛起,IP供應商需要不斷創(chuàng)新和更新其技術以保持競爭力,并且與更多行業(yè)和領域的公司合作,推動技術整合和新應用的發(fā)展。在近日召開的2023年國際集成電路展覽會暨研討會上,Imagination的“IMG DXT GPU圖形處理器IP”榮獲全球電子成就獎之“年度IP(IP of the Year)”。Imagination副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍受邀出席了此次全球CEO峰會,并在當日壓軸的圓桌討論環(huán)節(jié),參與了討論和分享。
芯片設計需要大量的算力資源,尤其是在超大規(guī)模芯片的仿真和建模方面,對計算存儲和網(wǎng)絡資源的要求很高,只是依靠自己的PC遠遠不夠。芯片設計團隊希望能夠得到成千上萬顆CPU的計算能力,借助超大計算集群實現(xiàn)設計加速。但常規(guī)的云資源平臺提供的是企業(yè)通用服務,很難滿足芯片設計這種細分領域的業(yè)務需求。而各個EDA工具家的自己的云平臺,靈活度和計算資源又相對受限。正是瞄準了這一行業(yè)機會,速石科技殺入了這一領域,迅速構建了適合于芯片設計公司的一站式研發(fā)平臺,幫助客戶實現(xiàn)EDA工具和算力資源之間的結合,并且在短短三年的時間內(nèi)實現(xiàn)了數(shù)百家行業(yè)客戶的案例落地,真正幫助中國芯片公司實現(xiàn)了設計加速。
這兩天,一則“特斯拉連撞11車”的話題沖上熱搜,引起了社會各界的廣泛關注。由于涉事車輛的剎車燈一直亮著,網(wǎng)友們對此爭論不已。有人認為車主當時采取了緊急制動,但也有人認為車主說謊,是自己駕駛操作不當所致。目前,涉事車輛正在交管部門進行技術鑒定。
根據(jù)新華三集團總裁兼CEO于英濤發(fā)布的《致全體員工的一封信》顯示,公司將對管理層集體降薪10%-20%,執(zhí)行期自2023年12月1日起至2024年12月31日止。
隨著英偉達被限制向中國銷售產(chǎn)品,現(xiàn)如今,英國AI芯片制造商Graphcore(擬未科技)也決定要退出中國市場了。
隨著汽車智能化的發(fā)展,信息安全變得尤為重要。在電影《速度與激情8》中黑客操縱大量自動駕駛汽車墜樓攻擊的畫面,或許在未來也不僅僅是只存在電影里夸張刻畫。
Chiplet是一種微型集成電路技術,它代表了半導體設計和制造的新趨勢。在傳統(tǒng)的單一SoC設計中,所有的功能都被集成到一塊大型芯片上。相比之下,Chiplet設計采用了一種模塊化方法,將不同的功能劃分到多個小型芯片上,然后通過高速互聯(lián)技術將這些芯片組合起來形成完整的系統(tǒng)。
EDA不僅是我國半導體技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是國家戰(zhàn)略、安全和自主創(chuàng)新的重要組成部分。隨著全球科技競爭加劇和技術快速發(fā)展,加強EDA領域的投入和研發(fā),對于中國構建完整的科技產(chǎn)業(yè)鏈、維護國家安全和提升國際競爭力具有深遠意義。
近一年來,英特爾再次擴大了Agilex?FPGA產(chǎn)品系列的陣容,并進一步擴展了可編程解決方案事業(yè)部(PSG)的產(chǎn)品供應范圍,以滿足日益增長的定制化工作負載(包括增強的AI功能)的需求,同時提供更低的總體擁有成本(TCO)和更完整的解決方案。
近日,有媒體報道稱,深圳市水務(集團)有限公司董事長吳暉已于上月加入榮耀終端有限公司,或將擔任董事長一職;同時,榮耀終端有限公司董事長萬飚的職務也即將變更為副董事長。
盡管當前整個行業(yè)處于波動周期,全球半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)重重,但安森美勢頭不減。在其最新發(fā)布的2023年第三季度財報中,仍然交出了超速增長的業(yè)績表現(xiàn)。高速增長的背后,來自其專注在可持續(xù)芯生態(tài)上的構建,并且通過電源和感知兩方面的技術壁壘實現(xiàn)了高效雙輪業(yè)務驅動。
隨著邊緣計算的普及,對于微控制器的性能和安全要求越來越高。像Cortex-M23和Cortex-M33的發(fā)布,已經(jīng)讓傳統(tǒng)的Cortex-M0和Cortex-M4等應用的升級有了選擇。但對于600MHz及以上的采用Cortex-M7的MCU的應用而言,客戶未能找到滿意的替代升級型號。因此Arm在去年發(fā)布了其最新的Cortex-M85,這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術,M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問,Cortex-M85是最強的微控制器的首選內(nèi)核。
關于小米汽車,除了工信部公示的外觀、參數(shù)等基礎規(guī)格之外,近日又有“消息人士”曝出了更多“猛料”!