1932年,Lother Rohde博士和Herman Schwarz博士開發(fā)出了他們的首個測試儀器。僅一年之后,他們成立了羅德與施瓦茨公司。公司的成長伴隨者源源不斷的革命性創(chuàng)新。
在近日召開的AMD大中華區(qū)合作伙伴峰會上,AMD再次重點介紹了其全新的數(shù)據(jù)中心加速產(chǎn)品——Radeon Instinct MI60,并且介紹了其明年即將發(fā)布的7nm 數(shù)據(jù)中心CPU產(chǎn)品,代碼“Rome”。
相比傳統(tǒng)石英晶振,MEMS晶振有著諸多優(yōu)勢。SiTime針對5G應用發(fā)布了全新的Emerald平臺恒溫晶振,助力將5G基站部署到任何地方。
近日,在第 20 屆人才高交會上,有企業(yè)給應屆生的薪水拔高了10%~20%,AI應屆博士的年薪已經(jīng)從去年的 50 萬元一下漲到了 80 萬元。但是,由于人才缺口巨大,即使是提高到了 80 萬元年薪,企業(yè)還是難尋人才。
2018年11月16日,艾德克斯電子有限公司(ITECH)在京舉辦新品發(fā)布暨產(chǎn)品培訓會,重磅推出了IT6000系列產(chǎn)品,IT6000系列包含IT6000B回饋式源載系統(tǒng)、IT6000C雙向可編程直流電源和IT6000D大功率可編程直流電源。
專訪RISC-V基金會執(zhí)行董事Rick O\'Connor “There is nothing wrong with intel architechture, there is nothing wrong with Arm architechture. There is something you can do better if you start it over, which RISC-V is doing now.”
BLDC電機應用的快速增長,帶來了對驅(qū)動的一些新型要求和挑戰(zhàn)。目前,市場上多采用的IPM(Intelligent Power Module)模塊方式無論在效率、智能控制、可靠性方面都已不能滿足市場需求。為此,PI公司推出了一款集成半橋電路(IHB)的電機驅(qū)動器IC產(chǎn)品BridgeSwitch,能實現(xiàn)極高的效率,可省去散熱片,大幅縮減軟件認證時間及成本。
TI電容隔離產(chǎn)品的最大優(yōu)勢是結(jié)合了最高工作電壓和最高可靠性,可延長系統(tǒng)壽命并提供保護。與光電隔離采用的環(huán)氧樹脂、變壓器隔離采用的聚酰亞胺相比,TI電容隔離采用的隔離材料二氧化硅在工業(yè)中具有最高的介電強度。
NI美國國家儀器公司最近隆重發(fā)布了其《NI趨勢展望報告2019》,作為21ic的小編,有幸獲邀參加了此次發(fā)布會并認證傾聽了NI對此報告的解讀。這并不是NI第一次發(fā)布這種技術(shù)趨勢報告,多年來,NI一直堅持在年底發(fā)布未來一
更高功率密度是目前電源IC廠商的一致目標,近日TI發(fā)布了全新的DC/DC降壓器和高壓GaN電源產(chǎn)品,將功率密度提升到新的高度。
杭州紐登科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全自動貼片機的科技創(chuàng)新型企業(yè)。公司致力于為電子生產(chǎn)企業(yè)提供解決方案,旨在幫助企業(yè)降低用工成本、提高生產(chǎn)效率、嚴控產(chǎn)品質(zhì)量、降低設(shè)備成本及技術(shù)準入門檻、降低維護成本等。
如何應對第五次數(shù)據(jù)驅(qū)動浪潮?Arm已經(jīng)做好了規(guī)劃。
適配器向著小型化邁進,需要更高功率密度的電源器件。安森美半導體發(fā)布有源鉗位反激式控制器NCP1568,幫助USB-PD實現(xiàn)更高功率密度適配器設(shè)計。
相比于國內(nèi)有一些設(shè)備是由貼片機改裝的,堃琦鑫華的產(chǎn)品從硬件設(shè)計到軟件研發(fā)都是自己開發(fā)的,性能可媲美國外產(chǎn)品。在2018 10.31-11.2號的“上海電子展”中,深圳市堃琦鑫華股份有限公司市場部經(jīng)理周敏向21ic記者介紹了公司的全新低應力智能異型元件自動插裝方案。
從CEATEC展館進入,首先映入眼簾的便是TDK慣有的藍色展位。超大曲面屏、中央大導播臺、雙主持人產(chǎn)品講解...整個TDK的展臺在藍色的光影變換中,給參觀者展示著自己的諸多未來生活解決方案。“未來不是等來的,而是要自己去爭取”,這便是TDK的品牌標語“Attracting Tomorrow”的一種中文解釋。莫不如快快和小編一起,來看看TDK都展示了哪些未來生活的應用吧!