• MCMM的挑戰(zhàn)

通常，在芯片的后期，每一次的時(shí)序調(diào)整，都是謹(jǐn)小慎微的，基本原則就是穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)?shù)淖吆米詈笠还?，別出岔子。
通常的FAB會(huì)提供多個(gè)PVT的庫，同樣，一顆芯片會(huì)有多種工作模式（在前文有描述：版圖ECO的那點(diǎn)事（上））
同樣，還有來自extraction（寄生參數(shù)抽?。┑囊恍﹨^(qū)別。這樣，用戶可能會(huì)遇到如下的timing signoff組合拳挑戰(zhàn)。
以TSMC 40nm 的工藝舉例：

可以看到在一個(gè)模式和一個(gè)寄生參數(shù)抽取的前提下，有18個(gè)corner（支持DVFS的系統(tǒng)）之多，如果考慮芯片模式和寄生參數(shù)的區(qū)別，會(huì)更為復(fù)雜，示例如下：

可以看到，總共有216（12*18）個(gè)MCMM需要完成，對于每一天，進(jìn)行這么多的時(shí)序分析也不太現(xiàn)實(shí)。但是流片前的真正的時(shí)序簽收還是一定要full-cover。通常，會(huì)把一些比較重要的setup/hold corner在每一天進(jìn)行檢查，例如下面視圖：

剩下的corner會(huì)在流片前的一兩周做最后的全覆蓋檢查。最后面的ECO基本都是在和這些corner來戰(zhàn)斗

• VT cell的妙用

“ECO的時(shí)序信息通常是增量式的，除非你改變了繞線”，這個(gè)是需要在ECO后期階段牢記的一點(diǎn)。這個(gè)時(shí)期的ECO就是手術(shù)刀操作，是時(shí)候體現(xiàn)你的微操能力了。
對于一個(gè)數(shù)據(jù)庫，經(jīng)常會(huì)遇到在接近TO的ECO的迭代中，會(huì)冒出來一些和修復(fù)timing沒有關(guān)系的微小的setup/hold violation，譬如：3ps的hold violation。這個(gè)大多是由于繞線的細(xì)微改變，而導(dǎo)致的時(shí)序變化。這個(gè)時(shí)候，VT cell就會(huì)派上用場。
使用VT cell進(jìn)行timng ECO的好處有三點(diǎn)：

• 省時(shí)間

• 省時(shí)間

• 省時(shí)間

首先，時(shí)間是TO前最值錢的，要知道讓FAB做一下hot或者super hot，也就能省一、兩天的時(shí)間，但是費(fèi)用基本都是翻倍！
使用VT cell進(jìn)行ECO，最大的方便是省略了ECO 繞線、寄生參數(shù)的抽取和STA的re-run。這三個(gè)步驟的時(shí)間是非常長的。有了VT cell的幫忙，這些時(shí)間統(tǒng)統(tǒng)可以省略。
但是VT cell也不是萬能的，有如下的一些考量：

• 對時(shí)序的影響非常微?。褐挥性趘iolation 非常小的時(shí)候（譬如：10ps以內(nèi)），才好用

• 對應(yīng)VT cell的pin是兼容的，VT cell置換時(shí)候的任何size_up/size_down都不能省略繞線
  一個(gè)使用VT cell來修復(fù)hold violation的示例如下

# hold_buf_1 original ref_name is: LVT_BUF_2 size_cell hold_buf_1 HVT_BUF_2

這個(gè)腳本把一個(gè)LVT cell換成一個(gè)同等大小的HVT cell，LVT cell的速度比較快，如果換做HVT cell，可以增加延遲，有可能解決hold 延遲。
通過XOR，可以看到我們的LVT_BUF_2和HVT_BUF_2有如下的layer 區(qū)別，可以看到，VT cell 的替換時(shí)無需重繞線的：

• Metal fill 的影響

先進(jìn)工藝是需要fill的支持，來保證流片的物理需求，fill是基于繞線和布局的，言下之意就是如果繞線或者布局改變了，就需要重新跑fill。譬如：M4 和 M4 fill

由于先進(jìn)工藝的線距越來越近，之間的耦合電容的影響也越來越明顯，所以在先進(jìn)工藝，一定不能忽略fill對timing的影響，tape-out之前，一定要保證fill的信息完全和真實(shí)的數(shù)據(jù)庫匹配，這樣跑出來的timing才完整，可信。
在寄生參數(shù)抽取的時(shí)候，需要使用下面的語句，否則你的fill是沒法在timing signoff里邊發(fā)揮自己的作用的：

【敲黑板劃重點(diǎn)】

兼顧metal fill，corner 全覆蓋以及VT cell的靈活使用，是ECO后期成功收斂的關(guān)鍵要素終于，歷盡九九八十一難，趟過了十萬八千里，在ECO的保駕護(hù)航中，終于看到了一句：Good Chip！
每一個(gè)芯片都是一樣的堅(jiān)實(shí)，但每一款芯片都有說不盡道不完的ECO故事！我們的ECO三講雖然告一段落了，但是國產(chǎn)之芯的路上，依然有無數(shù)的ECO等我們?nèi)ネ瓿伞榱四穷w心中的芯，一起努力，與君共勉之！