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??????? 隨著諸多大功率電源應用越來越普及,傳統(tǒng)的硅MOSFET在應用中的限制越來越明顯,寬禁帶器件的使用變得越來越廣泛,其中,碳化硅MOSFET是非常典型的一種。這里,我們通過介紹碳化硅器件的固有優(yōu)勢,讓大家對碳化硅MOSFET有一個基本的認識,同時,也對碳化硅MOSFET的驅動上的特點進行一定的討論,以避免設計中的誤區(qū)。

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.典型基本的概念的解釋

? ? ? ? 首先,了解一下什么是碳化硅?碳化硅是一種無機物,化學式為SiC,是用石英砂,石油焦(或煤焦),木屑等原料通過高溫冶煉而成,碳化硅在大自然中也存在罕見的礦物,如莫桑石。在各種非氧化物等高技術耐火材料中,碳化硅是應用最廣泛,最經(jīng)濟的一種,可以稱為金剛砂或者耐火砂。?中國工業(yè)生產的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.203.25,顯微硬度為28403320kg/mm2。SiC顧名思義,是一種由硅(Si)和碳(C)組成的化合物材料,它屬于寬禁帶材料的一種,在物理上具有非常好的機械,化學,熱穩(wěn)定性。

? ? 其次,我們回顧一下什么是MOSFET? MOSFET (Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor) , 全稱是金屬氧化物半導體場效應晶體管,它具有三個極,源極S, 漏極D, 門級G, 如圖1,所示。其中源極和漏極是可以對調的,都是在P型襯底上形成的N型區(qū)域,兩個區(qū)對調也不會影響器件的性能,它屬于對稱器件,很長一段時間,MOSFET都是以Si硅為主要材料制作而成,在電力電子領域應用廣泛。

1 N溝道MOSFET的基本結構


? ? ? ?MOSFET相對應的是雙極性節(jié)型晶體管(Bipolar Junction Transistor,即BJT),也是一個具有三個極的電子器件,通過在控制極設置一個微小的電流變化,而在輸出極產生一個大的電流變化,所以,雙極性晶體管的電流增益就是輸出電流比上輸入電流。而場效應管(FET)是通過對控制極施加一個電壓變化而去控制輸出電流變化,所以其增益定義為輸出電流和輸入電壓之比,這是一個跨導概念。比較常見的是N溝道和P溝道的MOSFET, N溝道MOSFET相比P溝道MOSFET主要用于大電流場合。

???????從本質上講,MOSFET是通過門級的電場去控制漏極的電流,所以其驅動損耗非常小,所以應用領域比雙極性晶體管廣泛的多。

???????IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor絕緣柵雙極性晶體管)是結合了MOSFETBJT二者的優(yōu)點而制作的電壓型驅動功率器件,前者的驅動損耗小,后者的飽和壓降低,所以在高壓場合也比較適合600V以上的應用,但是其缺點是開關損耗大,所以限制了其在高開關頻率,小型化場合的應用。

???????近些年隨著工藝的發(fā)展,相比以前更容易獲取更大尺寸和高質量的碳化硅晶元,同時高溫晶體生長制成也越來越成熟,所以在碳化硅材料在電子器件中的應用越來越多。在多種晶體結構中,4H-SiC結構是最適合做電力電子器件的一種。純的碳化硅材料一般認為是絕緣體,而通過一定的參雜,將它變?yōu)榘雽w,通過合適的條件,如電壓控制,控制它成為一定條件下的導體。

2 典型的6英寸碳化硅晶元

??????? 以碳化硅為核心材料制作成的MOSFET,稱作碳化硅MOSFET,它相比傳統(tǒng)的Si MOSFET具有很多優(yōu)勢,接下來我們一一探討。


.碳化硅MOSFET的典型優(yōu)勢特性


3寬禁帶材料及傳統(tǒng)硅材料特性對比


? ? ? ? 熱導率是一種材料耗散自己產生的熱量的能力,熱導率越大,越適合在高溫下使用,由于碳化硅材料禁帶寬度較大(能量隙帶是硅的3倍),熱穩(wěn)定性好,熱導率高(超過硅的3倍),所以,首先它非常適合在高達200C結溫的高溫下運行,而保持比較高的可靠性,這在硅MOSFET上是不現(xiàn)實的,所以,碳化硅MOSFET很適合在高溫,高壓,大功率電源場合應用,由于熱導率高,所以其散熱系統(tǒng)也更容易設計。

??????? 從上圖3數(shù)據(jù)上看,其擊穿場強是硅材料的大約10倍,這一點讓它非常適合做高耐壓器件,從650V到幾千伏的器件都非常容易。由于參雜濃度比較高,所以碳化硅MOSFET的漂移區(qū)比較薄,因此漂移區(qū)阻抗非常低,而相比同樣耐壓的硅MOSFET,碳化硅可以做到更小的Die的尺寸,或者說同樣大小的Die,可以做更小的導通阻抗,在理論上,一定高壓下,碳化硅的單位面積漂移區(qū)阻抗只有傳統(tǒng)硅的1/300.

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??????? 碳化硅MOSFET和傳統(tǒng)的硅MOSFET一樣,具有固有的寄生體二極管,但是碳化硅MOSFET的體二極管的特性非常好,尤其是反向恢復特性。眾所周知,在硅MOSFET的硬開關電源應用中,器件關斷時反向恢復時間Trr和反向恢復電流Irr比較大,在這個過程中勢必帶來較大的反向恢復損耗,所以一定條件下限制了高開關頻率的使用,并且讓系統(tǒng)EMI變得比較差。在碳化硅MOSFET中,這個問題就不存在了,由于良好的體二極管特性,其反向恢復時間Trr和電流Irr都變得幾乎忽略不計。如下圖4,是一個基于1000V的硅MOSFET和一個碳化硅MOSFET的反向恢復特性對比,可以看到,SiCMOSFET反向恢復損耗很小,時間和電流也可以不略不計。

4 碳化硅和硅MOSFET的反向恢復特性比較

? ? ? ?對電源系統(tǒng)來說,由于碳化硅材料的特點,它使得碳化硅MOSFET具有較低的開關損耗,及導通損耗,非常方便通過高頻化提高系統(tǒng)的功率密度。具體來說,通過運行于更高的開關頻率,周邊無源器件如功率電感,變壓器,輸入電容和輸出電容等都會減小使用個數(shù)及體積,連同散熱系統(tǒng)也會減小體積。

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.碳化硅MOSFET的基本驅動要求


??????? 首先需要考慮的是,用什么樣的電壓去驅動碳化硅MOSFET,這是非常重要的,一般來說,規(guī)格書會給出如下幾個指標,絕對最大門級電壓,額定門級電壓,門極電壓門限幾個參數(shù)。

? ? ? ?對于額定最大電壓,它是加在門級電壓的允許的最大值,在任何情況下都不能超過這個值,否則可能會損壞器件,這個規(guī)格主要是考慮有一些門級電壓尖峰或者噪聲,或者基于寄生參數(shù)及layout因素導致的一些門級瞬態(tài)電壓。此處我們以MSC015SMA070B4這個700V耐壓,15mohm導通阻抗的碳化硅MOSFET來說明一下,如圖5.所示。此處,我們可以看到這個器件允許的門級最大正電壓為23V,和最大負電壓為-10V.

????額定的門級電壓是推薦的正常工作時的門級電壓,我們同樣以MSC015SMA070B4這個器件為例,它推薦的正向驅動電壓是20V,當減小門級電壓后,其可以驅動的負載電流能力會減小,由圖6及圖7所示可知,其導通電阻和導通損耗也會相應增加。

? ? ? ??門級驅動電壓設置在20V,也可以對門級驅動電壓規(guī)格上限留出一定的裕量,以免門級氧化物被擊穿,或者影響其壽命。


5 碳化硅MOSFET門級電壓最大值參數(shù)

6 常溫下碳化硅MOSFET的正向驅動電壓和負載電流關系

7高溫下碳化硅MOSFET的正向驅動電壓和負載電流關系


? ? ? ? 除了正電壓驅動指標外,我們需要考慮的另一個指標是門級導通門限,VGS-th,這個指標對于碳化硅器件來說是比較低的,如圖8所示,這里看到MSC015SMA070B4的這個指標在常溫下是2V左右。

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8 典型碳化硅MOSFET的門級驅動電壓門限


9 典型碳化硅MOSFET的門級驅動電壓隨溫度變化曲線


? ? ? ? ?同時,門級導通門限這個指標,隨溫度變化又是負的趨勢,也就是說,溫度越高,其導通門限越低,這就讓密勒效應的后果在高溫下更容易產生誤開通的問題。

? ? ? ?事實上,在一般的單端拓撲或者非同步整流的拓撲中,由于不會造成上下管短路直通的效應,因此只需要正電壓驅動即可,可以用0V的電壓讓它關斷。而在大功率拓撲中,更為常見的是使用橋式電路拓撲,由于可能的上下管的直通問題,從而影響電路效率和可靠性,不得不作為一個重點考慮的問題,如圖10所示。

10 半橋電路拓撲單元結構


? ? ? ? 由于寄生電容CGD的存在,在關斷下管時,會由于寄生電容產生密勒效應,門級會有一定的電壓尖峰存在,一旦超過門級開通門限電壓VGS-th,就會再次開通,所以,為了避免下管在關斷時再次開通,一般建議這種場合中使用負電壓去穩(wěn)定關斷器件(也可以通過門級米勒鉗位驅動電路使用0V的驅動電壓)。MSC015SMA070B4,這里推薦-5V電壓,既能可靠關斷器件,又和負電壓規(guī)格保持較大的設計裕量。負電壓越大,容易產生更大的開關損耗。

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? ? ? ?根據(jù)上述門級驅動電壓的基本要求,我們可以得出一個合適的驅動電壓規(guī)格,但是,另一個需要注意的問題就是工程實踐中需要注意的容差問題,如果驅動電壓的精度太低,尤其是正向驅動電壓,它會對碳化硅器件的導通電阻Rdson及導通損耗產生較大的影響。一般的經(jīng)驗是,5%的驅動電壓變化,會在常溫下導致4%的導通阻抗變化,在高溫125C下導致2%的導通阻抗的變化,因此建議將驅動電壓控制在5%的精度范圍內。

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? ? ? ? 總結,本文通過回顧基本開關器件的概念,引出新型寬禁帶器件碳化硅MOSFET的優(yōu)勢,進而從基本規(guī)格上去分析其驅動電壓的基本要求,為后續(xù)理解碳化硅MOSFET的更為詳細的設計要求奠定一些基礎。


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