日益增長的AI與高性能計算負載要求電源解決方案兼具高效、可靠和可擴展性。集成電源模塊有助于簡化設計、降低能耗，并為先進數(shù)據(jù)中心提供所需穩(wěn)定性能。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出MCPF1525電源模塊。這款高度集成的器件配備16V Vin降壓轉換器，單模塊輸出電流達25A，并支持高達200A的堆疊輸出。MCPF1525可在相同機架空間內實現(xiàn)更高的功率輸出，并集成可編程PMBus?與I2C控制功能。該器件專為AI部署中所需的新一代PCIe®交換機及高性能計算MPU應用場景而設計。

MCPF1525采用了創(chuàng)新的垂直結構封裝，能夠最大限度地提升電路板空間利用率，與其他解決方案相比，可減少高達40%的占板面積。緊湊型電源模塊尺寸約為6.8 mm x 7.65 mm x 3.82 mm，是空間受限的AI服務器的理想解決方案。

為提升可靠性，MCPF1525通過PMBus?協(xié)議提供多重診斷功能，包括過溫、過流及過壓保護，最大限度降低故障漏檢風險。該器件采用熱增強封裝設計，可在-40°C至+125°C結溫范圍內穩(wěn)定運行，板載嵌入式EEPROM支持用戶編程默認上電配置。

Microchip負責模擬電源與接口業(yè)務部的副總裁Rudy Jaramillo表示：“通過利用包括 PCIe® Switchtec? 技術、FPGA、MPU 以及 Flashtec® NVMe® 控制器在內的 Microchip 全方位解決方案， MCPF1525電源模塊可助力客戶實現(xiàn)高性能數(shù)據(jù)中心及工業(yè)計算應用所需的系統(tǒng)效率、可靠性與可擴展性。Microchip產品組合的無縫集成可簡化開發(fā)流程并降低風險，助力設計人員加速產品上市?！?

MCPF1525采用定制集成電感器，可有效降低傳導噪聲與輻射噪聲，提升高速計算的信號完整性、數(shù)據(jù)準確性及可靠性，從而減少重復數(shù)據(jù)傳輸，避免浪費寶貴的系統(tǒng)能源與時間。

Microchip提供廣泛的DC-DC電源模塊系列，輸入電壓范圍覆蓋5.5V-70V，均采用超緊湊、堅固耐用且增強散熱的封裝設計，以提升高功率密度。