Feb. 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC(多層片式陶瓷電容器)研究，2026年第一季全球MLCC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)極度分化的格局。盡管全球局勢變化加劇供應(yīng)鏈的不確定性，但受惠于「實體AI(Embodied AI)」應(yīng)用落地，高端MLCC需求逆勢爆發(fā);反觀中低端MLCC，因淡季效應(yīng)、原物料成本飆漲沖擊傳統(tǒng)消費性電子產(chǎn)品需求，制造商面臨嚴(yán)峻營運壓力。

受惠于AI基礎(chǔ)建設(shè)(如英偉達(dá)NVIDIA GB200/300 Server)與CSP大廠(如亞馬遜云科技AWS、谷歌Google)的ASIC備貨需求，高端MLCC訂單暢旺，帶動日、韓大廠高端MLCC產(chǎn)能滿載，Murata(村田)、SEMCO(三星電機)、Taiyo Yuden(太陽誘電)的產(chǎn)能稼動率皆維持在80%以上。Murata更因掌握先進封裝關(guān)鍵料源，預(yù)估第一季高端MLCC訂單量將季增20%至25%，產(chǎn)線持續(xù)滿載。

TrendForce集邦咨詢表示，2026年被視為實體AI元年，應(yīng)用從云端Server快速延伸至機器人、自動駕駛汽車及智能眼鏡等終端設(shè)備。其中，輕薄的智能眼鏡大量導(dǎo)入01005尺寸(0.4x0.2mm)微型MLCC，每臺需求量達(dá)150至200顆，成為市場新寵。

相較AI需求的火熱，手機、筆電與車用市場顯得格外冷清，使得以消費規(guī)格產(chǎn)品為主的MLCC廠運營轉(zhuǎn)趨保守，拉貨動能自2025年第四季至今仍顯疲弱，以往農(nóng)歷春節(jié)前的提前備貨潮已不復(fù)見。Compal(仁寶電腦)、Pegatron(和碩)等以筆電為主的ODM廠備料收斂，一月份MLCC訂單平均月減5%至6%。受此影響，這些MLCC廠產(chǎn)能稼動率控制在60%至70%之間，庫存調(diào)節(jié)天數(shù)維持在60至75天，并通過減產(chǎn)以平穩(wěn)市場價格。

此外，國際金屬原料價格屢創(chuàng)新高，推升被動元件成本，含銀、銅比重高的磁珠與電阻已率先漲價15%至20%。但MLCC產(chǎn)品制程因銅占比低，成本相對可控，無法搭上這波被動元件漲價列車，報價明顯持穩(wěn)。而AI訂單掀起供應(yīng)鏈磁吸效應(yīng)，擠壓消費性存儲器、PCB等關(guān)鍵零部件資源，迫使PC與手機品牌廠面臨缺料、漲價的雙重壓力，恐導(dǎo)致終端產(chǎn)品被迫調(diào)漲售價，進一步抑制買氣。

TrendForce集邦咨詢觀察，2026年首季供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)「AI熱、消費冷」的格局。供應(yīng)商除了需積極布局高端AI產(chǎn)品以獲取成長紅利，更要嚴(yán)格控管傳統(tǒng)產(chǎn)品庫存與成本風(fēng)險，以應(yīng)對日益嚴(yán)峻的市場變局。